纽瑞芯科技融资及业务进展 - 公司完成B+轮融资 投资方包括正和颢源、中关村创投和北工投资 融资金额未披露 [1][3] - 累计完成5轮融资 包括2020年近亿元Pre-A轮和2022年2亿元人民币A轮融资 [3] - 已量产Ursa Major系列8款UWB芯片 覆盖智能手机、智能汽车、AR/VR及工业互联网等领域 核心性能和市场应用领先 [5] - 智能手机领域 2024年下半年在国内头部厂商旗舰机型量产 另有三家手机厂商处于技术验证阶段 [7] - 汽车领域 国内汽车市场覆盖率超80% 并形成UWB应用生态多种新功能研发落地 [7] - 消费IoT领域 为海信E8Q Pro提供UWB指向遥控解决方案 实现精准定位功能 [8] 全迹科技融资及业务进展 - 公司完成数千万元C轮融资 由芜湖建投投资 万创投行担任财务顾问 [2][9][11] - 累计完成5轮融资 包括2023年B轮和2020年数千万人民币战略融资 [12][13] - 全球首家实现UWB SiP全系统自主设计 拥有6颗FiRa联盟认证芯片 数量全球第一 [10] - 开创UWB-AOA单基站定位新品类 成本降低一个量级 业务覆盖工业、汽车、能源等十余个领域 [11] - 客户包括京东、博世、华为、比亚迪等 产品落地国内外数百家企业 [11] - 智能汽车领域 2024年5月与均联智行合作量产CPD儿童遗留检测产品 实现全车监测预警功能 [11] UWB行业动态 - 两家头部UWB企业近期相继完成融资 反映资本市场对技术商业化前景的认可 [1][2][12] - 应用场景加速拓展 涵盖智能手机、汽车电子、消费IoT及工业互联网等多元化领域 [5][7][11] - 技术突破显著 包括SiP全系统自主设计、单基站定位创新及多芯片量产能力 [10][11]

产品发布计划 - 公司计划在2024年秋季新品发布会上推出第二代AirTag追踪器，时间节点大概率定于9月，与iPhone 17系列同步亮相 [1] - 这是公司自2021年发布初代AirTag以来，时隔四年首次对该产品线进行重大更新 [1] - 公司已经在iOS 18.6上设置了与第二代AirTag的兼容性，意味着新产品不需要iOS 26更新 [1] - 原计划在2025年5月或6月发布新一代AirTag，但因技术调整与供应链问题推迟至秋季 [3] 产品升级方向 - 超宽带（UWB）技术强化：或采用iPhone 15系列同款的第二代U1芯片，提升室内定位精度至厘米级，并支持更远距离的精确查找功能 [3] - 续航能力翻倍：电池寿命有望从初代的1年延长至2年，并优化低功耗模式下的信号传输效率 [3] - 设计微调与配件兼容性：外观或延续初代圆形设计，但可能增加防丢挂绳孔的耐用性，并推出更多第三方合作配件 [3] - 隐私与安全升级：针对初代产品曾被曝光的滥用追踪争议，二代或加入更严格的反跟踪机制，例如自动向非关联设备发送警报 [3] 市场竞争情况 - 产品自2021年上市以来，凭借与公司生态的深度整合占据高端追踪器市场 [4] - 近年来面临来自Tile、三星SmartTag等竞品的压力 [4] - 三星Galaxy SmartTag 2已支持蓝牙5.3与太阳能充电 [4] - Tile推出的Pro系列则主打IP67防水与群体查找功能 [4] 供应链与定价 - 第二代AirTag的代工仍由富士康与环旭电子负责 [4] - 初期备货量预计达2000万台 [4] - 初代AirTag单件售价29美元（约合人民币210元），四件装99美元，二代产品或维持原价 [4] - 可能推出更多捆绑销售策略，如与Apple Watch或AirPods组合 [4]

2025.06. 15 本文字数：1128，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 肖逸思 根据ICV数据，2022年UWB数字钥匙的渗透率仅为2.1%，市场规模也只有0.96亿美元。但随着技术 的提升、相关法规的完善以及成本的下降，汽车主机厂们将会更积极地导入UWB数字钥匙解决方 案，预计到2027年UWB数字钥匙的渗透率将超过50%，市场规模有望达到22.56亿美元。 正是看到了这样的趋势，陈嘉澍表示，2023年加特兰就正式决定进入到车用UWB芯片的开发，在行 业内招募了50位无线通信领域的资深专家，和公司已有的数模车规芯片的开发团队构建了超过百人 的专职UWB开发团队。迄今，加特兰在UWB领域已申请60余项专利，包含2项标准必要专利。 近日，车规级无线感知和通信芯片企业加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯 片，该芯片命名为"Dubhe"（天枢）。 加特兰创始人兼CEO陈嘉澍公开表示，汽车"新四化"的变革和汽车电子、电气方面的创新密不可 分、相辅相成，汽车的半导体含金量也会越来越高。单车的半导体价值会从过去一辆燃油车时代的单 车不到500美元，迅速增长到未来一辆智能电 ...

行业趋势与市场前景 - 汽车半导体价值从燃油车时代的单车不到500美元增长至智能电动车时代的超过1500美元，新兴车用半导体需求巨大 [1] - UWB技术凭借厘米级定位精度、低功耗和抗干扰能力，开始渗透进汽车行业，2021年宝马率先应用UWB技术实现数字钥匙功能 [1] - 2022年UWB数字钥匙渗透率仅为2.1%，市场规模0.96亿美元，预计到2027年渗透率将超过50%，市场规模达22.56亿美元 [2] - UWB技术从高端车型开始普及，逐步向中端及大众化车型扩展，汽车市场成为UWB第二大应用市场 [2] 公司动态与产品发布 - 加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片"Dubhe"（天枢），送样时间为今年7月，量产时间在今年年底 [1][3] - 加特兰2023年正式进入车用UWB芯片开发，组建超过百人的专职UWB开发团队，已申请60余项专利，包含2项标准必要专利 [2] - 国内芯片企业如纽瑞芯、杭州优智联、欧思微等加速车规级UWB芯片量产上车，国内UWB技术从样品测试向规模化量产过渡 [3] 竞争格局与供应链 - 车规级UWB芯片市场过去由国外企业主导，包括NXP（恩智浦）、Qrovo，其中恩智浦占据较大市场份额 [3] - 国内企业如加特兰、纽瑞芯等布局车规级UWB产品，争抢国产替代红利，部分企业已实现量产 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 2024年公司聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，成功推出多款芯片及低空经济领域产品，丰富产品线，巩固行业领先地位，提升市场份额；2024年实现营业收入5.23亿元，同比增长25.98%，射频前端芯片及模组产品累计销售超9亿片；2025年Q1实现营业收入1.35亿元，同比增长64.53% [4] - 2024年公司通过拓宽产品研发广度和投资结合的策略完善产业链布局，在多领域参投多家企业助力产品线多元化发展，未来将持续关注优质企业与创新项目 [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.53/7.84/9.42亿元，归母净利润分别为0.01/0.40/0.70亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价11.63元，总股本4.24亿股，流通股本3.11亿股，总市值49亿元，流通市值36亿元，52周内最高/最低价为17.70/9.70元，资产负债率8.6%，市盈率-64.83，第一大股东为彭宇红 [3] 个股表现 - 2024年5月至2025年5月期间，公司个股表现从-11%逐步上升至59% [2] 盈利预测和财务指标 营业收入 - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为523/653/784/942百万元，增长率分别为25.98%/24.93%/20.05%/20.16% [8] EBITDA - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为-75.65/25.15/68.08/89.86百万元 [8] 归属母公司净利润 - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为-76.13/1.03/40.22/70.22百万元，增长率分别为-867.30%/101.35%/3798.89%/74.60% [8] EPS - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为-0.18/0.00/0.09/0.17元/股 [8] 市盈率（P/E） - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为-64.85/4786.09/122.76/70.31 [8] 市净率（P/B） - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为3.27/3.30/3.22/3.09 [8] EV/EBITDA - 2024A/2025E/2026E/2027E分别为-64.18/158.71/58.50/44.02 [8] 财务报表和主要财务比率 成长能力 - 营业收入增长率2024A/2025E/2026E/2027E分别为26.0%/24.9%/20.0%/20.2%；营业利润增长率分别为2152.7%/101.4%/3798.9%/74.6%；归属于母公司净利润增长率分别为-867.3%/101.4%/3798.9%/74.6% [10] 获利能力 - 毛利率2024A/2025E/2026E/2027E分别为21.8%/21.1%/24.0%/25.2%；净利率分别为-14.6%/0.2%/5.1%/7.5%；ROE分别为-5.0%/0.1%/2.6%/4.4%；ROIC分别为-6.4%/0.1%/2.6%/4.3% [10] 偿债能力 - 资产负债率2024A/2025E/2026E/2027E分别为8.6%/10.9%/11.8%/12.6%；流动比率分别为11.71/8.82/8.01/7.32 [10] 营运能力 - 应收账款周转率2024A/2025E/2026E/2027E分别为2.19/5.70/23.43/23.33；存货周转率分别为1.69/2.43/6.15/6.33；总资产周转率分别为0.31/0.39/0.46/0.53 [10] 每股指标 - 每股收益2024A/2025E/2026E/2027E分别为-0.18/0.00/0.09/0.17元；每股净资产分别为3.56/3.53/3.61/3.76元 [10] 估值比率 - PE2024A/2025E/2026E/2027E分别为-64.85/4786.09/122.76/70.31；PB分别为3.27/3.30/3.22/3.09 [10] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024A/2025E/2026E/2027E分别为-169/462/47/65百万元；投资活动现金流净额分别为-156/-37/-34/-30百万元；筹资活动现金流净额分别为-15/-15/-5/-8百万元；现金及现金等价物净增加额分别为-343/409/8/27百万元 [10]

谁也没想到，曾经被吐槽为"组装厂"的小米，会在15周年之际祭出如此震撼的"王炸"。就在昨晚的15周年直播中，小米创始人雷军亲自宣布：自研手机芯 片"玄戒O1"将于本月底发布！这一消息瞬间引爆了整个科技圈，小米凭借这颗芯片一跃成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌，直接叫 板苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座。这颗芯片将搭载在小米15S Pro上，其性能表现极为出色，跑分甚至碾压了骁龙8 Gen2，而价格却仅为华为Mate系列 的一半。 小米的芯片研发之路始于2014年9月，当时雷军悄悄成立了松果电子，开始研发手机芯片。当时，外界普遍认为这只是一次贴牌营销的尝试，毕竟连华为的 麒麟芯片也用了8年时间才追上高通。然而，小米这次是动了真格的。澎湃S1芯片虽然失败了，但小米并未放弃，团队转而积累影像芯片和充电芯片的技术 经验。仅在2023年，小米就投入了80亿元用于研发费用，十年间累计投入高达300亿元。如今，小米的芯片研发终于取得了重大突破。 玄戒O1的研发带头人秦牧云，正是高通骁龙835的主设计师。他带领着1000多人的团队，采用了台积电4nm工艺，将超大核、中核、能效核三档调度发挥到 了极致。这颗 ...

文章核心观点 介绍蓝牙技术，包括工作原理、历史版本、使用方法、未来发展及新功能Auracast [1][3][12] 蓝牙工作原理 - 蓝牙使用高频无线电波进行无线连接，采用自适应跳频技术避开拥挤频率、限制干扰，功耗低、范围小、速度不如2.4 GHz Wi-Fi [3] - 蓝牙存在漏洞，但新版本设计更安全，各版本向后兼容，功能受旧设备限制 [3] - 公司在专有功能中使用蓝牙，如Apple的AirDrop和Google的Quick Share，先通过蓝牙建立连接，再用Wi-Fi传输文件 [5] 蓝牙历史 - 蓝牙以国王哈拉尔·“蓝牙”·戈姆森命名，技术源自1996年英特尔、爱立信和诺基亚会议，1999年推出首个版本 [5] - 标准由非营利性蓝牙技术联盟管理，爱立信、英特尔、诺基亚等公司有重要影响力 [8] - 各版本带来渐进式改进，如蓝牙1.2解决Wi-Fi干扰和快速配对问题，蓝牙2.0提高数据速率等 [12] 蓝牙使用方法 - 可通过手机或电脑设置打开蓝牙，找到可连接设备菜单，部分设备需置于配对模式，接受配对窗口连接 [11] - 若计算机不支持蓝牙，可通过适配器添加支持 [11] 蓝牙未来发展 - 2024年发布的蓝牙6.0有“信道探测”精确跟踪功能和效率改进 [12] - 即将推出的Auracast功能可在公共场所广播和加入音频流，允许多人同时连接同一音频流 [13][14] - 设备需支持蓝牙5.2及以上版本和公共广播配置文件才能接收Auracast流，广泛普及可能需几年时间 [14]