会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [4] - 半导体芯片产业对高性能高精度制造工艺需求增长推动光刻材料技术革新 [4] - 新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品等关键材料研发为电子信息产业注入动力 [4] - 各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控布局 [4] - 中美贸易紧张背景下光刻材料供应链安全稳定和多元化发展趋势显著 [4] 会议信息 - 会议名称：2025势银光刻材料产业大会 [6] - 会议主题：产学研协同助力产业发展 [6] - 会议时间：2025年7月9日-10日 [6] - 会议地点：安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6] - 会议规模：300人 [6] - 会议形式：主题演讲+细分材料专题+学术研讨+会展结合 [8][9] 会议内容 - 讨论范围涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链 [6] - 设置三大专场覆盖应用终端、材料、设备、工艺全产品链 [9] - 20+光刻材料产业链嘉宾进行主题演讲 [8] - 包含光刻胶关键原料及核心装备等技术发展突破内容 [6] 参会企业 - 中游光刻胶企业：东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏杜邦、默克等 [13][14] - 上游原料企业：聖金化成、ADEKA、大阪瓦斯化学、旭有机材等 [13][14] - 下游应用企业：台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 [13][14] - 湿电子化学品企业：德国巴斯夫、美国亚什兰、江化微、晶瑞电材等 [15] - 特种气体企业：美国气体化工、法国液化空气、南大光电、金宏气体等 [15] - 掩模版企业：清溢光电、龙图光罩、精石光掩模等 [16] - 设备企业：上海微电子、赛微电子、苏大维格等 [16]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升等特征，半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长[4] - 2023年中国大陆显示光刻胶市场规模达99.42亿元，半导体光刻胶市场规模34.46亿元，预计未来几年将保持增长态势[4] - 行业整合加速：艾森股份收购棓诺新材及INOFINE 80%股权，威迈芯材合肥工厂开业，八亿时空KrF用树脂达百公斤级量产，鼎龙股份推进KrF/ArF晶圆光刻胶量产线建设[4] 会议内容 - 议题覆盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链，包括技术突破、应用趋势、关键原料及核心装备[8] - 设置三大专场（应用终端、材料、设备、工艺）及学术研讨，聚焦光刻材料理论研发与产业化应用[9][10] 会议亮点 - 20+产业链嘉宾演讲，结合主题演讲与细分材料专题互动[9] - 采用“会+展”形式，构建上下游供应链对接平台，推动协同发展[11] 市场动态与竞争格局 - 中美技术竞争背景下，光刻材料供应链安全、自主可控趋势显著，中国市场份额稳步提升[6] - 参会企业涵盖全球头部厂商：JSR、东京应化、陶氏杜邦（中游）；台积电、中芯国际、京东方（下游）；巴斯夫、默克（上游原料）[18][19] 会议基本信息 - 时间：2025年7月8日-10日 - 地点：安徽合肥 - 费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人（含资料、午餐及晚宴）[13][16] 行业数据与趋势 - 势银测算显示，中国大陆光刻胶市场增长驱动因素包括显示面板大尺寸化及AI/HPC需求[4] - 产业链本土化进展：半导体掩模版、OLED金属掩模版等环节成为讨论重点[14] 技术发展焦点 - 议程涵盖极紫外光刻、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及ArFi光刻胶、PSPI光刻胶等材料创新[14] - 湿电子化学品专场聚焦高纯试剂应用机理与产业化挑战[14]