核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

公司分析：Victory Giant Tech (VGT) **涉及公司** Victory Giant Tech (VGT) (300476 SZ) 是一家专注于AI服务器PCB（印刷电路板）制造的公司 其业务与上游CCL（覆铜板）供应商（如Doosan）以及计算和交换机托盘出货量密切相关[2][3] **核心财务表现** * 2Q25收入达到47亿元（环比增长9% 同比增长92%） 与花旗预期一致[3] * 毛利率为388%（环比提升55个百分点 同比提升171个百分点） 超出花旗预期23个百分点[3] * 毛利润为18亿元（环比增长27%）[3] * 由于研发费用同比增加116亿元 运营利润为14亿元（环比增长27%） 与花旗预期一致[3] * 因资产注销2700万元和税收144亿元超出预期 净利润为12亿元（环比增长33%） 符合公司指引但低于花旗预期的13亿元及投资者预期的14亿元[3] **业务亮点与前景** * AI服务器相关收入估计约为21亿元（占总收入45% 环比增长21%）[4] * 估计AI服务器PCB毛利率高达55% 表明良率改善速度快于预期[4] * 2Q25资本支出达14亿元（上半年合计22亿元） 而固定资产价值环比基本稳定 暗示产能扩张加速且产能可能在2H25释放[4] * 对2025年净利润52亿元的预测保持不变 但鉴于2Q25毛利率表现强劲 2026年78亿元的净利润预测存在上行风险 因可能低估了AI-HDI（高密度互连）业务的盈利能力[5] * 增长驱动因素包括2024-2027E期间GenAI相关PCB需求的强劲增长 产品组合优化带来的ASP/毛利率提升潜力 以及在数据中心交换机和ASIC领域的潜在业务机会[16] **风险因素** * 在GenAI相关PCB中因良率问题导致份额分配不及预期[17] * 汽车供应链中的定价和竞争压力[17] * CSP（云服务提供商）资本支出削减及经济疲软导致需求下降[17] * 材料成本上升[17] * 中美地缘政治风险[17] **估值与评级** * 当前股价220900元[6] * 目标价180000元 基于20倍2026年预期市盈率（1年平均水平）[6][16] * 预期股价回报为-185% 预期股息收益率01% 预期总回报为-184%[6] * 市场估值190568亿元（26647亿美元）[6] * 投资评级为“买入”[6] **其他重要信息** * 公司将于8月27日上午10:30举行财报电话会议 投资者关注点预计将集中在资本支出扩张计划以及ASIC/交换机机会上[5] * 花旗强调其不认同通过资本支出来估算PCB公司收益的方法 认为该方法低估了行业领导者的技术壁垒并忽略了真实需求[3] * 花旗是唯一向彭博提供VGT季度数据的研究机构[9][10]

财务表现 - 2025年第二季度营业收入18.46亿元，环比增长16.88% [2] - 2025年第二季度归母净利润1946.05万元，环比增长107.64% [2] - 2025年第二季度扣非净利润3983.94万元，环比增长477.39% [2] - 2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [2] - 2025年上半年归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 2025年上半年扣非净利润4673.94万元，同比增长62.50% [2] - 总资产149.90亿元，较上年末增长9.67% [2] - 归母净资产50.50亿元，较上年末增长2.32% [2] - 整体毛利率18.45%，同比增长1.89个百分点 [3] - FCBGA封装基板项目费用投入3.30亿元 [3] - 宜兴硅谷业务亏损8210.24万元 [3] 业务板块表现 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州和珠海原有3.5万㎡/月产能满产 [8] - 珠海兴科新扩1.5万㎡/月产能于2025年7月投产 [8] - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80% [9] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [9] - 北京兴斐收入4.99亿元，同比增长25.50% [10] - 北京兴斐净利润8556.44万元，同比增长46.86% [10] 行业动态 - 2025年全球PCB产值预计791.28亿美元，同比增长7.6% [5] - 18层及以上PCB板预期增长率41.7% [5] - HDI板预期增长率12.9% [5] - 封装基板预期增长率7.6% [5] - 中国和东南亚市场表现优于全球其他区域 [5] - AI、网通、卫星通信为增长最快领域 [5] - 封装基板行业2026年有望持续好转 [5] 技术与发展规划 - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元 [7] - 2025年上半年样品订单数量超2024年全年 [7] - 样品订单中高层数和大尺寸产品比例持续提升 [7] - 研发方向包括埋入式基板、玻璃基板、磁性基板等前沿技术 [10] - 北京兴斐正规划扩充AI领域高阶HDI产能 [10]

电子板块市场表现 - 电子板块整体上涨1.89%，主力资金净流入129.82亿元，近5日及近20日分别净流入647.73亿元和1949.55亿元，居申万一级行业首位 [2][3] - 电子ETF（515260）盘中涨超2.3%，收盘涨1.96%，刷新上市新高 [1] - 细分领域中半导体、PCB及消费电子表现突出：瑞芯微涨停，兆易创新涨超4%；深南电路涨超7%，沪电股份涨逾5%；传音控股涨超5%，蓝思科技涨逾3% [1] 半导体与人工智能产业动态 - 寒武纪2025年半年度营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，净利润10.38亿元实现扭亏，股价自7月11日累计涨幅超150%，总市值从2190亿元攀升至5560亿元 [3] - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，人工智能被视为驱动产业变革的核心引擎 [3] - 天风证券指出半导体、国产算力及自主可控为长期趋势，国内大模型企业将提高国产芯片采购规模 [3] 消费电子与苹果产业链 - 苹果宣布将于北京时间9月10日凌晨1点举办秋季发布会，主题为"Awedropping"，并计划与谷歌合作引入GeminiAI优化Siri [2] - 国信证券认为消费电子产业链在AI手机、折叠屏等创新驱动下迎来底部反弹，重点关注AI-PCB、半导体自主可控及苹果链三条主线 [3][4] - 电子ETF覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算等领域，泛消费电子成份股权重占比43.75% [5] 资金与政策支持 - 电子板块获主力资金持续流入，寒武纪单日净流入超16亿元，位列A股吸金榜第四 [3] - 政策面推动人工智能与产业融合，半导体及算力领域被列为重点发展方向 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入6.58亿元，同比增长27.47% [1] - 收入增长主要源于业务量提升及市场开拓成效 [1] 业务布局与客户基础 - 连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业及内资PCB百强企业 [1] - 形成多工厂多基地布局：天津基地聚焦工控、汽车、航空及科研专用领域，华南基地珠海以显示光电为主，惠州以线圈厚铜为主 [1] - 凭借丰富产品结构、齐全表面工艺及稳定产品质量积累众多优质客户 [1] 技术优势与创新成果 - 在航空航天PCB领域具备独特技术，专注多层板压合、厚铜及大盲孔等高可靠性HDI制造技术 [1] - 成功研发不流动半固化片开窗产品厚铜压合工艺、高精度成孔技术、大孔径深盲孔金属化工艺及通盲共镀等创新技术 [1] - 相关技术成果获天津市科技进步二等奖，体现创新驱动发展战略成效 [1]

项目投资概况 - 公司拟投资人民币15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [2][3] - 项目年产能规划为66万平方米 其中芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年 高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [2][3] - 建设周期18个月 计划2025年下半年动工 2026年年中开始投产 [2][3] 技术背景与优势 - 项目基于"芯片内嵌式PCB封装技术" 通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板 优化信号传输路径与散热性能 [1] - 该技术可消除键合线 使电感降至1nH以下 显著提升电气性能与可靠性 [3] - 产品已通过静态动态测试 并获得终端主机厂客户项目定点 [1][3] 市场需求驱动 - 人工智能及新能源汽车技术高速发展 对高密度多层设计 高性能材料 精细制造工艺的PCB需求提升 [1] - Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9% 高于行业平均增速 [3] - 公司HDI业务近两年需求强劲 人工智能 汽车电子 医疗电子等领域订单显著增加 [3] 资金与资源配置 - 项目总投资15亿元 其中建筑工程费4.63亿元 设备购置及安装费9.62亿元 铺底流动资金0.6亿元 [3] - 资金来源为自有或自筹资金 截至2025年6月30日公司货币资金14.93亿元 交易性金融资产28.26亿元 [6] - 公司资产负债率25.20% 银行授信额度充足 无对外担保 [6] 战略意义 - 项目有助于提升高端电路板量产能力 优化产品结构 符合向高附加值产品转型的战略目标 [3] - 通过扩大高端产品产能可提升规模效应 降低单位生产成本 增强市场竞争力 [3] - 产品主要应用于新能源汽车动力域 可提升系统功效和可靠性 增加续航里程 [4]

项目投资与产能 - 景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目总投资50亿元 [1] - 全面投产后年产值预计将超百亿元 [1] 技术布局与产品方向 - 扩产重点聚焦AI服务器、智能驾驶等高附加值产品线 [3] - 产品包括高阶HDI、类载板等 [3] - 公司已在汽车PCB领域成为全球主要供应商 [3] - 与多家头部车企及TIer1厂商建立长期合作 [3] - 珠海基地累计申请专利93项，多项技术达国际先进水平 [3] 产业协同与区域影响 - 项目为珠海电子信息产业强链补链提供重要支撑 [1] - 显著拉动本地产业链上下游协同发展 [3] - 吸引高端人才集聚 [3] - 强化珠海在电子信息制造领域的区域集聚效应 [3] - 提升珠海电子信息产业集群规模与能级 [3] - 巩固大湾区在高端制造领域的竞争优势 [1][3]

PETACH TIKVA, Israel, Aug. 25, 2025 /PRNewswire/ -- Eltek Ltd. (NASDAQ: ELTK), a global manufacturer and supplier of technologically advanced solutions in the field of printed circuit boards, announced today that it received orders totaling $2.4 million from a defense customer. The products are to be delivered mainly throughout 2026 and 2027."The customer is a leading Israeli defense company, recognized as one of the foremost companies in the country's defense sector. The order relates to products that have ...

公司业务布局 - 崇达技术目前暂未涉及AI电源领域的PCB产品供应 [2] 客户关系现状 - 公司未披露AI电源领域PCB产品的相关客户信息 [2] 投资者关注重点 - 投资者通过互动平台询问公司AI电源领域PCB产品供应情况及客户构成 [2]

公司业务与客户关系 - 公司向浪潮集团供应服务器用PCB产品 [1]