财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [13] - 毛利润为6180万美元，毛利率为52.1%，高于2024年第一季度的50.6%和上一季度的50.6% [13] - 运营费用为2440万美元，高于2024年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [14] - 运营利润为3730万美元，高于2024年第一季度的2900万美元和上一季度的3630万美元 [14] - 运营利润率为31.5%，高于2024年第一季度的29.9%和上一季度的30.9% [15] - 财务收入为540万美元，低于2024年第一季度的560万美元和上一季度的620万美元 [15] - 2025年第一季度净收入为3870万美元，摊薄后每股收益为0.79美元，而2024年第一季度净收入为3130万美元，每股收益为0.64美元 [15] - 截至第一季度末，总摊薄股数为4930万股 [16] - 经营活动产生的现金为2360万美元，截至季度末，现金及现金等价物（包括短期和长期存款以及有价证券）为5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [16] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要是为新推出的两款产品备货 [16][17] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回账款 [17] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间 [8][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收中，45% - 50%来自高性能计算应用，约20%来自其他先进封装应用，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用 [6] - 公司预计高性能计算在可预见的未来仍将占总营收的类似比例，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度亚洲市场营收占比91%，其他地区占比9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年的主要增长引擎是先进封装，特别是高性能计算领域，以支持人工智能应用，公司预计将引入新技术 [9] - 公司推出的两款新机型Eagle Gen five和Hawk获得客户高度认可，预计今年将占公司营收的很大一部分 [10] - 公司认为自身在先进封装市场具有强大的竞争地位，客户基础多元化，技术领先，能够满足市场对设备定制化和快速响应的需求 [12][21] - 公司已与KLA多次交锋，证明其系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场的特定需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，但对公司业务没有实质性直接影响，目前未出现订单延迟或取消的情况 [7][8] - 公司认为自身多元化的客户基础、技术优势和在先进封装市场的强大地位使其具有较强的韧性 [12] - 公司对第二季度的营收增长持乐观态度，预计第三季度业务表现稳健，有健康的订单积压 [8][33] - 公司认为高性能计算和先进封装市场前景乐观，HBM和COAS应用将在未来显著增长 [45][47] 其他重要信息 - 公司在2025年向HBM市场交付用于三维计量和二维检测的工具，并预计2026年继续交付 [48] - 公司在德国建设了基础设施，以支持超过5亿美元的生产能力 [73] - 公司收购的FRT进展顺利，进入了新的应用领域 [74] 问答环节所有提问和回答 问题: 如何看待大型竞争对手KLA进入市场 - 公司已与KLA多次接触，证明自身系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场对设备定制化和快速响应的需求，且新推出的产品具有竞争优势，有信心继续拓展业务和市场份额 [21] 问题: 如何看待公司产品在HBM4的定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，公司认为Hawk在某些应用中具有性能和占地面积的优势，而Eagle有较大的安装基础，两款产品将为公司带来更多市场机会 [25][27] 问题: 高性能计算全年营收占比的预期 - 公司认为在可预见的未来，高性能计算营收占比将保持在类似水平，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 问题: 如何看待下半年的增长，以及主要的影响因素和客户可见性 - 公司预计第二季度营收增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需在几个月后再进行讨论 [33] 问题: 新产品的情况，与三个月前相比有何变化 - 新产品表现符合预期，部分指标甚至优于预期，客户持续下单，两款产品预计今年将产生可观的营收 [35][37] 问题: 毛利率未来的变化，新生产线何时对毛利率有积极贡献 - 预计下一季度毛利率在51% - 52%之间，随着新生产线发货量增加，将逐渐对毛利率产生积极影响，预计明年会有更显著的改善 [40] 问题: 关税政策是否为公司带来市场份额增长的机会 - 关税政策情况每天都在变化，目前未看到公司有竞争优势，公司将持续关注 [41] 问题: HPM和COAS的前景，以及HBM市场的优势地区 - 公司对HBM和COAS市场持乐观态度，预计未来几年将显著增长，HBM目前主要应用于服务器端人工智能，未来消费设备也将产生大量需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤的机会 [45][46] 问题: 除先进封装外的业务趋势和6月的展望 - 除高性能计算占比45% - 50%外，先进封装还有15% - 20%的业务，包括扇出和凸块检测等传统应用，通用二维业务也有所增长，预计下一季度情况类似 [49][50] 问题: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 公司未提供HBM和CoAOS的具体占比，只提供高性能计算的总体数据，目前业务较2024年有所增长，但需看第四季度情况才能确定全年数据，第三季度目前情况良好，但难以确定与第二季度的对比情况 [55][57] 问题: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，以及公司在该过渡中的竞争地位 - 2027年HBM密度变化并非指混合键合，而是指内存密度的大幅提升，为公司带来更多产能机会，混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已为试验线提供设备，将参与检测和计量环节 [58][60] 问题: 公司在高性能计算市场的市场份额变化 - 公司认为自身在高性能计算市场保持或增加了市场份额，随着业务向OSAT拓展，将在三维计量和检测方面有更多机会，未来市场份额有望进一步提升 [64][65] 问题: 客户在选择工具时的决策方式 - 客户在设计初期通常从特定应用开始，但了解公司能够提供支持，即使有新应用或需要升级，公司也能提供帮助，这是客户购买决策的重要因素 [66] 问题: 订单强度和动态，以及订单在当前季度和未来季度的分布情况 - 市场存在不确定性，客户下单更谨慎，但公司目前业务未受实质性影响 [70] 问题: 如何看待公司达到5亿美元营收目标后的发展 - 公司在制造能力、新产品线和收购方面取得进展，有能力突破5亿美元的里程碑，并进一步提升业务，具体实现时间取决于市场条件 [73][75] 问题: 公司如何考虑无机增长 - 公司注重有机增长，同时也在寻找收购机会，但半导体行业可收购的公司不多，即使不进行收购，公司也有信心在市场条件允许的情况下实现增长目标 [78][79] 问题: 台积电的洁净室产能限制是否有所改善 - 目前客户增加产能没有受到限制 [83] 问题: CoAS向更先进的变体发展对公司机会的影响，以及Hawk工具的应用情况 - CoAS的新变体为公司带来更多步骤和机会，OSAT正在增加产能，公司已向其发货，Hawk工具在相关应用中具有优势 [91][92] 问题: 公司在中国业务的情况，是否会下降，以及是否有更多机会 - 公司在中国的业务一直很强劲，目前未看到业务疲软的迹象，市场份额未丢失 [94][95]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升，看好自主可控趋势下设备&零部件国产替代加速 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现一定程度分化 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足，发出商品和原材料大幅增长 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，进一步验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维持增长，25Q1短期承压 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母净利润出现短期承压，主要系受到光伏等其他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，主要系光伏等其他业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球销售额42%，连续四年成为全球最大半导体设备市场；全球主要存储厂商资本开支持续维持高位，中芯国际2025年资本开支维持高位，产能利用率持续回暖；大基金三期募资落地，规模3440亿元为历史之最，有望带动存储大厂+逻辑大厂CAPEX；龙头陆续实现先进制程的量产，后续进程有望加速，存储/存储持续迭代，有望带动高价值先进设备加速放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%；海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备国产替代诉求愈发迫切；我国每年需要从美国进口较多半导体设备，进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入、量检测设备 [92][99][102] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创通过自研、兼并购核心设备工艺覆盖度已超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域，进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品，完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的兴起，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

半导体设备行业表现 - 2024年及2025年一季度十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2亿元和177.4亿元，同比增长33%和37% [1][3] - 同期归母净利润合计119.0亿元和25.8亿元，同比增长15%和37% [1][3] - 期间费用率分别为34.7%和38.9%，同比变化+0.5和-5.2个百分点 [3] - 合同负债合计192.1亿元和199.1亿元，同比增长14.1%和6.3% [3] 半导体零部件行业表现 - 2024年及2025年一季度四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4亿元和24.7亿元，同比增长9%和下降6% [1][3] - 同期归母净利润合计16.1亿元和2.0亿元，同比下降5%和45% [1][3] - 期间费用率分别为15.8%和18.9%，同比变化-0.3和+2.4个百分点 [3] - 合同负债合计14.1亿元和14.4亿元，同比下降12.8%和13.8% [3] 行业发展趋势 - 先进逻辑和存储厂商持续扩产，叠加先进制程设备突破，推动半导体设备及零部件需求上升 [4] - 半导体设备商如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等开启平台化布局，拓宽产品种类 [4] - 半导体设备国产化率仍有较大空间，国产替代逻辑持续生效 [4] - AI芯片浪潮加速，推动下游封测设备需求，测试设备国产化进程顺利 [4] 投资建议 - 前道平台化设备商推荐北方华创、中微公司 [4] - 低国产化率环节设备商推荐芯源微、中科飞测、精测电子 [4] - 薄膜沉积设备商推荐拓荆科技、微导纳米 [4] - 后道封装测试设备推荐华峰测控、长川科技、迈为股份 [4] - 零部件环节推荐新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机 [4]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度净收入为1560万美元，较2025财年第一季度下降36%，较2024财年第二季度下降39% [17] - 第二季度订单出货比略高于1，除延迟的490万美元订单外，已处理完大部分低利润率遗留积压订单 [17] - GAAP毛利润较上一季度减少970万美元，较去年同期减少880万美元 [18] - 非GAAP基础上，第二季度毛利率为36%，去年同期为34% [18] - 2025财年第二季度GAAP净亏损为3180万美元，即每股2.23美元；非GAAP净亏损为230万美元，即每股0.16美元 [20] - 2025财年第二季度调整后EBITDA为负140万美元，上一季度为190万美元，2024财年第二季度为80万美元 [21] - 截至2025年3月31日，无限制现金及现金等价物为1340万美元，2024年9月30日为1110万美元 [21] - 预计2025年第三季度收入在1690万美元左右，调整后EBITDA基本持平 [21] - 预计从2025年第四季度起，未来成本每季度再降低100万美元 [23] - 额外成本降低措施完全实现后，预计调整后EBITDA盈亏平衡点的收入约为1600万美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场长期疲软，导致晶圆清洗设备、扩散和高温熔炉销售下降，先进封装解决方案销售有所增加 [17] - 先进封装设备订单强劲，第二季度该产品线的预订量超过2024财年全年预订量 [9] - 半导体制造解决方案业务已企稳，订单出货比略高于1 [17] - 热加工解决方案业务中，约25%为零部件服务收入 [46] - 半导体解决方案业务目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件占比很小 [47] 各个市场数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场需求疲软，资本投资持续低迷 [7] - 后端半导体市场需求趋势良好，特别是支持AI应用的先进封装设备 [8] - 美国市场回流设备订单因高关税而疲软，但亚洲市场对AI相关先进封装设备的需求强劲，抵消了关税带来的不利影响 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注于提高运营效率，扩大客户和应用基础 [6] - 投资市场开发计划，特别是半导体制造解决方案业务，重点拓展经常性收入流，如消耗品、零部件和服务 [10] - 优化成本结构，实施额外的场地整合和人员调整措施 [11] - 利用现有技术解决相邻应用中的类似问题，拓展业务领域 [11] - 关注关税和宏观经济形势的变化，灵活调整生产布局，降低风险 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内成熟节点半导体市场需求疲软，给公司带来挑战，但后端半导体市场需求良好，为公司提供了增长机会 [6][8] - 公司通过优化成本结构和调整业务布局，有望在市场需求恢复时受益于强大的经营杠杆 [13] - 对公司的长期前景持乐观态度，相信公司能够应对市场周期，抓住未来的增长机会 [14] 其他重要信息 - 公司在财报电话会议中提及的部分内容包含前瞻性陈述和假设，存在风险和不确定性，实际结果可能与当前预期存在重大差异 [3] - 公司部分业绩以人民币计价，财报中的展望基于美元与人民币的假设汇率，汇率变化可能导致实际结果与预期不同 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中美贸易争端关税问题及美国制造业回流对公司业务的影响 - 前端业务受关税影响较小，后端回流设备业务因关税在美订单疲软，但亚洲市场需求强劲若未来关税合理，美国市场业务有望增强；美国制造业回流对公司前端业务是利好，公司也在考虑在亚洲其他地区或墨西哥生产后端设备以降低关税风险 [31][32][33] 问题2: 公司在碳化硅功率半导体行业的研发投入及相关前沿技术项目情况 - 先进封装领域对热管理和封装密度的要求将推动行业更多采用化学机械平面化等传统半导体制造工艺，公司在该领域有技术优势，并通过CMP代工服务与客户合作解决前沿问题，有望在先进封装领域创造新的增长动力 [37][38] 问题3: 现有积压订单的利润率情况 - 已处理完大部分低利润率遗留积压订单，目前积压订单的利润率接近历史水平，随着业务量增加，公司有望实现毛利率和EBITDA的增长 [42] 问题4: AI驱动下，公司哪些产品需求强劲 - 公司是台湾及其他地区AI封装用回流设备的主要供应商，热加工解决方案业务中的设备需求强劲，一定程度上抵消了传统熔炉设备业务的疲软 [44][45] 问题5: 零部件和服务的收入情况 - 热加工解决方案业务中，零部件服务收入约占25%；半导体解决方案业务目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件占比很小 [46][47]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度净收入1560万美元，较2025财年第一季度下降36%，较2024财年第二季度下降39%，主要因客户纠纷致490万美元订单发货延迟及成熟节点半导体市场持续疲软 [16] - 第二季度订单出货比略高于1，除延迟的490万美元订单外，大部分低利润率遗留积压订单已处理完毕 [16] - GAAP毛利润较上一季度减少970万美元，较去年同期减少880万美元，主要因销量下降和60万美元非现金库存减记 [17] - 非GAAP基础上，第二季度毛利率为36%，去年同期为34%，得益于固定成本降低和产品组合优化 [17] - 2025财年第二季度记录2290万美元减值费用，包括半导体制造解决方案部门1530万美元商誉和260万美元无形资产减值费用，以及热加工解决方案部门500万美元商誉减值费用 [17] - 销售、一般和行政费用较上一季度减少90万美元，较去年同期减少110万美元，主要因采取措施降低固定成本和销量下降致佣金减少 [18] - 研发和工程费用较上一季度减少4.4万美元，较去年同期减少10万美元，前者因特定项目采购时间问题，后者因半导体制造解决方案部门开发工作未重复进行 [18] - 2025财年第二季度GAAP净亏损3180万美元，合每股2.23美元；上一季度GAAP净收入30万美元，合每股0.02美元；2024财年第二季度GAAP净收入100万美元，合每股0.07美元 [19] - 2025财年第二季度非GAAP净亏损230万美元，合每股0.16美元；上一季度非GAAP净收入80万美元，合每股0.06美元；2024财年第二季度非GAAP净亏损20万美元，合每股0.01美元 [19] - 2025财年第二季度调整后EBITDA为负140万美元，上一季度为190万美元，2024财年第二季度为80万美元 [20] - 截至2025年3月31日，无限制现金及现金等价物为1340万美元，2024年9月30日为1110万美元，主要因客户应收账款收款情况良好 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 热加工解决方案部门因客户纠纷致490万美元订单发货延迟，影响整体收入 [5] - 半导体制造解决方案部门第二季度记录2290万美元减值费用和60万美元库存减记，相关设备产品线服务于成熟节点和电动汽车相关应用 [7] - 先进封装设备订单强劲，第二季度该产品线预订量超过2024财年全年预订量，主要受基础设施长期投资驱动 [9] - 回流设备在美国订单因高关税疲软，但亚洲人工智能相关先进封装设备需求强劲，抵消了关税影响 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场需求疲软，影响设备和消耗品销售，导致整体收入不足和盈利能力下降 [6] - 后端半导体市场需求趋势良好，先进封装设备订单强劲 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注运营效率提升和客户及应用基础拓展，扩大经常性收入流，包括消耗品、零部件和服务，以提高利润率和收入稳定性 [6][10] - 利用成熟技术解决相邻应用中的类似挑战，拓展现有客户业务、占领更多市场份额并引入新产品给新客户 [11] - 优化成本结构，2025财年第三季度进行额外场地整合和人员调整，预计从第四季度起每季度节省100万美元EBITDA，全年节省1100万美元 [11][12] - 美国业务完成半无厂运营模式战略，包括裁员、合同制造、资源优化、制造足迹缩减和寻求转租机会 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 成熟节点市场短期内面临挑战，但后端半导体市场需求趋势令人鼓舞，先进封装设备订单强劲，是重要增长机会 [8][9] - 精简成本结构使公司在市场需求恢复时能受益于强大运营杠杆，提高在较低收入水平下产生正EBITDA的能力，并在需求回升时实现盈利增长 [13] - 人工智能基础设施投资推动先进封装需求增长，公司先进封装设备需求旺盛，该趋势持久且带来显著增长机会 [13][14] - 半导体制造解决方案部门专注通过扩大经常性收入流实现可持续高利润率增长，增强长期竞争地位和改善利润率状况 [14] 其他重要信息 - 电话会议中的部分评论包含前瞻性陈述和假设，受多种风险和不确定性影响，公司无义务更新此类陈述，实际结果可能与当前预期有重大差异 [3] - 公司在讨论2025财年第二季度财务结果时提及非GAAP财务指标，相关非GAAP指标与实际GAAP结果的调节信息包含在今日新闻稿中 [4] - 公司运营结果受订单、系统发货时间、物流挑战和半导体制造商财务结果影响，半导体设备行业具有周期性，受市场需求变化影响，部分结果以人民币计价，汇率变化可能导致实际结果与预期不同 [23][24] 问答环节所有提问和回答 问题1: 中美贸易争端积极解决及美国推动制造业回流对公司业务的影响 - 前端业务半导体制造解决方案产品主要在美国生产供美国市场，出口中国规模小，关税影响不大；后端回流设备在上海生产，受关税影响本季度美国订单疲软，但亚洲其他地区需求强劲 [30][31] - 若关税合理，美国市场业务有望增强；若中国关税维持高位，公司考虑在亚洲其他地区或墨西哥制造后端设备；长期来看，这些政策对公司业务是积极的，短期内因业务结构影响不大 [32] 问题2: 公司在碳化硅功率半导体行业的研发投入及相关前沿技术项目情况 - 先进封装领域的热管理和封装密度挑战将推动行业向化学机械平面化等传统半导体制造工艺发展，公司在该领域有技术和市场领先地位，CMP可应用于封装领域，有望成为行业长期驱动力 [36] - 公司利用CMP代工服务与客户合作解决前沿问题，是中长期发展策略，有望带来新增长动力，拓展先进封装新兴领域业务 [37] 问题3: 现有积压订单的利润率情况 - 遗留积压订单利润率低于公司平均水平，目前新订单利润率接近历史水平，随着业务量增加和固定成本结构优化，有望实现利润率增长 [40][41] 问题4: 人工智能驱动下，哪些产品需求强劲 - 公司是台湾及其他地区人工智能封装中先进封装用回流设备的主要供应商，主要是热加工解决方案业务中的设备，该业务的零部件服务业务也有一定规模 [43] 问题5: 备件和服务的收入情况 - 热加工解决方案部门备件和服务收入约占该部门的25%；半导体解决方案部门目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件收入因成熟节点制造商产能利用率低而较少，该部门订单出货比约为1，基本为消耗品、零部件和服务业务 [45][46][47]

业绩总结 - 2025年第一季度收入创纪录，同比增长50%，达到812百万美元[13] - 2024年收入为672百万美元，2022年为571百万美元，2020年为269百万美元，显示出持续增长[9] - 公司在2024年实现了超过10亿美元的收入，表现优于行业[58] 财务状况 - 公司现金储备达到812百万美元，显示出强大的财务状况[13] - 预计2024年毛利率在57%到60%之间，运营利润率在28%到33%之间[52][62] 未来展望 - 2025年第二季度预计收入在2.1亿到2.2亿美元之间，非GAAP每股收益在1.96到2.14美元之间[12] - 公司预计2023年至2028年间，先进逻辑市场的年复合增长率为10%[15] - 预计2023年到2028年间，先进封装市场的年复合增长率为30%[15] 每股收益 - 2025年第一季度的每股收益为2.18美元，超出预期[11] 服务收入 - 2020年至2024年，服务收入的年复合增长率为22%[41]

成长股投资策略 - 成长型投资者关注财务增长高于平均水平的股票 这类股票通常能吸引市场关注并带来稳健回报 [1] - 寻找优质成长股具有挑战性 因其通常伴随较高风险和波动性 [1] - Zacks增长风格评分系统通过分析公司真实增长前景 简化了寻找前沿成长股的过程 [2] Nova Ltd (NVMI)的投资亮点 - 公司同时获得Zacks强力买入评级和A级增长评分 符合最佳成长股筛选标准 [2][10] - 当前年度EPS预计增长24% 显著高于行业平均22.3%的增速 [5] - 近3-5年现金年化增长率达33.1% 远超行业10.4%的平均水平 [7] 核心财务指标表现 - 盈利增长：历史EPS增长率29.8% 当前年度预期增长率比同业高1.7个百分点 [5] - 现金流增长：同比现金流增速32% 远优于行业-7.5%的负增长 [6] - 盈利预测修正：当前年度盈利预测过去一个月上调0.2% 显示积极趋势 [8] 行业比较优势 - 芯片制造监测系统领域 公司现金流增速指标显著优于多数同业 [6] - 长期现金流增长率达到行业平均水平的3倍以上 [7] - EPS增长预期持续超越半导体设备行业基准 [5]

成长股投资策略 - 成长型投资者关注财务增长高于平均水平的股票，这类股票能吸引市场注意力并带来可观回报 [1] - 寻找真正具备成长潜力的股票具有挑战性，因其波动性和高于平均水平的风险 [1] - Zacks成长风格评分系统通过分析公司真实成长前景，简化了寻找前沿成长股的过程 [2] Lam Research的成长性优势 - 公司入选Zacks推荐成长股名单，拥有优越的成长评分和Zacks排名第二（买入）评级 [2] - 具备最佳成长特征的股票长期表现优于市场，尤其是同时获得A/B级成长评分和Zacks前两级评级的股票 [3] 盈利增长表现 - 历史每股收益（EPS）增长率为11.2%，但当前市场更关注其32.6%的预期年度EPS增长率，远超行业平均22.3%的水平 [4] - 双位数盈利增长是成长投资者的核心关注点，通常预示公司强劲前景和股价上涨潜力 [3] 资产利用效率 - 资产利用率（销售/总资产比）达0.88，即每1美元资产产生0.88美元销售额，显著高于行业平均0.49的效率值 [5] - 年度销售额预计增长21.8%，远超行业4.8%的平均增速，体现业务扩张能力 [6] 盈利预测修正趋势 - 当前年度盈利预测持续上调，过去一个月Zacks共识预期上调6.4%，显示市场对其前景的乐观情绪 [7] - 盈利预测修正趋势与短期股价走势存在强相关性，正向修正进一步强化投资逻辑 [7] 综合评估 - 基于盈利增长、资产效率和预测修正等因素，公司获得B级成长评分和Zacks排名第二评级 [9] - 该组合表明公司具备超越市场表现的潜力，是成长型投资的优质选择 [9]

文章核心观点 公司于2025年5月12日公布年度股东大会投票结果，股东批准所有提案 [1] 公司信息 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒，及其子公司设计和制造用于晶圆加工的半导体设备和工艺解决方案，在美国、欧洲和亚洲设有工厂 [1] - 公司普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易，代码为ASM [1] - 公司官网为www.asm.com [1] 会议决议 - 批准并采纳2024年年度账目 [2] - 对2024年薪酬报告进行了积极咨询投票 [2] - 批准每股普通股3欧元的定期股息 [2] - 韦哈根先生被重新任命为管理委员会成员，任期两年 [2] - 范德米尔·莫尔女士和桑切斯先生被重新任命为监事会成员，任期四年；卡尔 - 加隆斯克女士被重新任命为监事会成员，任期一年 [2] - 安永会计师事务所被重新任命为2026财年年度账目的审计师，并被任命为2025年和2026财年可持续发展信息的保证提供者 [2] 联系方式 - 投资者和媒体关系：维克多·巴雷诺，电话+31 88 100 8500，邮箱investor.relations@asm.com [2] - 投资者关系：瓦伦蒂娜·范蒂格罗西，电话+31 88 100 8502，邮箱investor.relations@asm.com [2]

Almere, The NetherlandsMay 12, 2025, 5:45 p.m. CET ASM International N.V. (Euronext Amsterdam: ASM) reports the following transactions, conducted under ASM's current share buyback program. Date Repurchased shares Average price Repurchased value May 5, 2025 3,824 € 440.73 € 1,685,336 May 6, 2025 4,694 € 431.58 <td style="width:144.27px;;text- ...