半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]