半导体设计和设备材料

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乘时驭势,启新立潮——电子行业2025年度中期投资策略
2025-07-08 00:32
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:电子行业(包括AI眼镜、折叠屏、PCB、半导体设计和设备材料、手机零部件、LCD屏幕、LED照明、存储、面板、模拟芯片、ASIC设计等细分领域) - **公司**:Meta、高通、小米、Rocket、歌尔股份、龙旗科技、恒玄科技、中科创讯、苹果、安菲诺、新日新、精研科技、蓝思科技、三星、博通、Marvell、亚马逊、新元股份、长鑫、兆易创新、TI、ADI 纪要提到的核心观点和论据 AI眼镜市场 - **核心观点**:AI眼镜市场迎来爆发式增长,已进入快速增长期,未来市场规模有望接近千万台级别 [1][4] - **论据**:2023年全球销售量仅二十几万副,2024年总出货量约150万副,2025年Meta与陆逊梯卡全面开放渠道,高通芯片储备达1000万颗,预计销量将大幅提升至550万台以上,小米和Rocket等品牌也有望贡献销量,产品功能不断升级,大模型接入提升用户体验 [4] 折叠屏市场 - **核心观点**:折叠屏技术处于预期向上阶段,市场潜力巨大,相关产业链有望迎来显著业绩增长 [1][5] - **论据**:以苹果为代表的折叠屏产品备受期待,各大厂商积极布局,不断推出创新性产品;2026年苹果大概率推出折叠屏手机,折叠屏特有供应链将从2000万台增长至四五千万台,相比传统手机供应链具有更好的成长性 [5][13] PCB市场 - **核心观点**:下半年PCB需求依然旺盛,行业将继续保持强劲增长势头 [1][6] - **论据**:在AI相关领域(如GPU、光模块等)和智能驾驶领域需求旺盛,国内支架渗透率从10%提升至30%,对摄像头等相关行业利润端形成显著拉动作用;AI行业发展显著提升对高阶PCB板的需求,间接拉动高阶PCB及光模块数量需求,提高行业产能供给稀缺性 [6][17] 半导体设计和设备材料市场 - **核心观点**:半导体设计和设备材料进入业绩释放阶段,国产化进程加速,本土企业逐渐占据重要地位 [1][8] - **论据**:半导体设计领域有端侧AI(如NPU和定制化存储)等新创新方向,高通和华为等公司已有相关产品布局;半导体设备方面本土企业逐渐占据重要地位,智能驾驶领域支架渗透率提升对相关设备公司利润形成拉动作用 [8][18] 成熟电子细分领域 - **核心观点**:手机零部件、LCD屏幕和LED照明等成熟细分领域,市场将进入优胜劣汰阶段,应关注龙头企业表现及市场份额变化 [1][9] - **论据**:这些产业存在众多玩家,市场逐渐饱和,将锁定头部龙头地位并进行产业出清,两三家或三四家龙头企业将脱颖而出占据主导地位 [9] 存储市场 - **核心观点**:存储市场DDR4价格大幅上涨,AI技术发展将推动存储行业持续增长 [3][20] - **论据**:海外大厂提前退出DDR4市场并转向DDR5,长鑫宣布转向DDR5生产,导致市场囤货需求增加,推高DDR4价格;AI技术发展将提升对存储容量和速度的需求,终端设备向AI升级将推动存储行业需求持续增长 [3][19][20] 面板行业 - **核心观点**:面板行业供需格局稳定,价格平稳上行,未来利润将显著提升,估值有望修复并提高分红比例 [3][27] - **论据**:供给侧无新增产能,行业以销定产,稼动率维持在八成多,三家主要企业占据70%-80%的市场份额,通过控制稼动率稳定面板价格;2025年开始大部分面板公司折旧退出,利润端将显著提升,产品价格稳定情况下公司利润将快速增长 [27] 模拟芯片市场 - **核心观点**:模拟芯片市场处于集中度提升阶段,长期受益于国产替代趋势 [21] - **论据**:相关公司收入端增长不错,但当前阶段难以大幅盈利,应关注收入增长和定价策略;中国每年从美国进口大量模拟芯片,国内头部四家公司总收入仅百亿级别,而美国TI和ADI两家公司在中国市场收入达三四百亿人民币,国产替代空间大 [21] ASIC设计领域 - **核心观点**:ASIC设计领域由海外厂商引领,未来市场份额将迅速上升,看好新元股份在AI ASIC领域的发展前景 [22][23] - **论据**:博通和Marvell等海外厂商引领该领域发展,博通ASIC业务占比从不到5%攀升至约35%,Marvell ASIC业务占总收入超过70%,预计2023 - 2028年间行业复合年增长率达45.4%,亚马逊预计到2028或2029年ASIC芯片销量将超过现有GPU;国内新元股份与互联网大厂合作进展较快 [22][23] 其他重要但可能被忽略的内容 - **眼镜产品研发成本**:眼镜产品研发投入高,若销量低则每台产品分摊研发费用高,导致价格难以下降,销售量达到千万台可有效平摊成本,提高消费者接受度 [10][11] - **折叠屏手机特有供应链**:包括铰链和UTG玻璃等环节,铰链方面处于P1阶段,UTG玻璃由蓝思科技打样,每片价值约100美元,对应未来市场规模可达20 - 30亿美元,三星将提供定制MOLED屏幕 [14] - **苹果折叠屏手机技术**:强调无折痕设计,依赖定制MOLED屏幕及改进后的OC胶性能,UTG玻璃采用非等厚方案,加工难度大,蓝思科技正在进行相关打样工作 [15] - **半导体设备和材料价格优势**:国内设备和材料在价格上具有显著优势,CMP抛光垫和抛光液价格约为海外产品的一半或60%,国产设备相较于同类海外设备价格大约打七折 [25] - **国内设备和材料全球市场潜力**:国内设备和材料公司与本土晶圆厂长期磨合并提升整体良率后,开始具备向海外扩展的潜力,部分海外公司已开始洽谈合作,一旦进入送样或认证阶段将提升相关公司估值空间,全球市场中国产替代品占比约30%,打开全球市场后比例有望翻倍 [26]