财务表现 - 2024年营业收入8.3亿元 同比增长15.22% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损757.28万元 同比下降124.43% [1] - 连接器业务收入6.17亿元 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入1.74亿元 同比大幅增长48.77% [1] - 研发投入5839.65万元 同比增长24.39% [3] 业务发展 - 汽车连接器通过海外重要Tier1厂商审厂 获得供应商代码并实现批量供货 [2] - 板对板连接器已向核心客户小批量交付 [2] - 机构件业务完成精密机构件升级迭代 后续推进生产线扩产计划 [2] - 散热片生产线2024年末具备量产能力 目前拥有2条生产线 2025年计划新增4至7条 [3] - 3D打印设备已完成开发并进入批量制造阶段 具备全流程量产能力 相关产品已在多领域送样测试 [3] 产品与技术进展 - 汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器处于验证导入阶段 [3] - 高承载120A/250A/350A系列储能连接器已实现量产 [3] - 高精度大电流三维微浮动型BTB连接器等多个项目完成研发 [3] - 通过自动化设备打造智慧工厂 在昆山和东台建设现代化生产基地 [3] - 借助自动影像检测系统和MES生产管理智能化技术提升制造水平 [3] 战略规划 - 巩固传统业务和市场 积极开拓新产品和新技术发展空间 [1] - 利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场 [1] - 通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [1] - 顺应行业趋势 重点发展半导体封装级散热片和3D打印等创新业务 优化产品结构 [4] - 拓展连接器和机构件业务 打造第二增长曲线 [4] 成本与供应链管理 - 股权激励计划导致股份支付费用显著增加 [2] - 为拓展新业务导致管理费用与研发费用大幅上升 [2] - 原材料采购成本攀升 尤其是金盐价格同比涨幅明显 [2] - 通过优化工艺路线和提高生产效率降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格 并推动精益生产模式优化产品成本 [2] 行业背景 - 人工智能和智能驾驶等产业快速发展 芯片产业对热管理解决方案需求激增 [3] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动电子产品向小型化、高速化、智能化发展 [4] - 精密电子连接器和金属结构件市场需求持续增长 [4] - 连接器市场竞争激烈 国内外企业众多 [4] - 半导体封装级散热片及3D打印等新业务技术壁垒高、市场开拓难度大 [4] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税） [5] - 利润分配预案尚需提交2024年年度股东大会审议 [5]