财务表现 - 2024年营业收入8.3亿元 同比增长15.22% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损757.28万元 同比下降124.43% [1] - 连接器业务收入6.17亿元 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入1.74亿元 同比大幅增长48.77% [1] - 研发投入5839.65万元 同比增长24.39% [3] 业务发展 - 汽车连接器通过海外重要Tier1厂商审厂 获得供应商代码并实现批量供货 [2] - 板对板连接器已向核心客户小批量交付 [2] - 机构件业务完成精密机构件升级迭代 后续推进生产线扩产计划 [2] - 散热片生产线2024年末具备量产能力 目前拥有2条生产线 2025年计划新增4至7条 [3] - 3D打印设备已完成开发并进入批量制造阶段 具备全流程量产能力 相关产品已在多领域送样测试 [3] 产品与技术进展 - 汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器处于验证导入阶段 [3] - 高承载120A/250A/350A系列储能连接器已实现量产 [3] - 高精度大电流三维微浮动型BTB连接器等多个项目完成研发 [3] - 通过自动化设备打造智慧工厂 在昆山和东台建设现代化生产基地 [3] - 借助自动影像检测系统和MES生产管理智能化技术提升制造水平 [3] 战略规划 - 巩固传统业务和市场 积极开拓新产品和新技术发展空间 [1] - 利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场 [1] - 通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [1] - 顺应行业趋势 重点发展半导体封装级散热片和3D打印等创新业务 优化产品结构 [4] - 拓展连接器和机构件业务 打造第二增长曲线 [4] 成本与供应链管理 - 股权激励计划导致股份支付费用显著增加 [2] - 为拓展新业务导致管理费用与研发费用大幅上升 [2] - 原材料采购成本攀升 尤其是金盐价格同比涨幅明显 [2] - 通过优化工艺路线和提高生产效率降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格 并推动精益生产模式优化产品成本 [2] 行业背景 - 人工智能和智能驾驶等产业快速发展 芯片产业对热管理解决方案需求激增 [3] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动电子产品向小型化、高速化、智能化发展 [4] - 精密电子连接器和金属结构件市场需求持续增长 [4] - 连接器市场竞争激烈 国内外企业众多 [4] - 半导体封装级散热片及3D打印等新业务技术壁垒高、市场开拓难度大 [4] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税） [5] - 利润分配预案尚需提交2024年年度股东大会审议 [5]

公司活动信息 - 2024年度业绩说明会于2025年5月13日15:00 - 16:30采用网络远程方式在深圳证券交易所“互动易平台”“云访谈”栏目面向全体投资者举行 [2] - 公司接待人员包括董事长、总经理王玉田，副总经理、董事会秘书蔡飞鸣，财务总监陈璎，独立董事张建伟、沈建中，保荐代表人蔡晓涛 [2] 降本增效 - 2024年通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格，持续推动精益生产模式优化产品成本 [2] 利润分配 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），利润分配预案尚须提交2024年年度股东大会审议，审议通过后两个月内完成权益分派事宜 [2][3] 未来发展重点 - 巩固传统业务和市场，开拓新产品、新技术发展空间，如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场，通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [4] 3D打印业务 - 已成功研制能打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备，全力攻关可打印铜材的设备 [5] - 具备全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供一站式服务 [5] - 新产品已向机构件和消费电子客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，实现营收零突破 [5] 半导体封装级散热片业务 - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，取得若干核心客户供应商代码 [6] - 2024年末生产线达量产能力新阶段，目前有2条具备量产能力的生产线，今年计划再增加4到7条产线 [6] - 全力拓展国内市场，积极与海外客户沟通协作，争取切入国际市场，有望成为新的核心增长点 [6]

核心财务表现 - 营业收入830,331,289.65元 同比增长15.22% 主要受益于机构件业务收入174,151,057.49元的大幅增长48.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-7,572,834.80元 同比下降124.43% 由盈转亏 [2] - 扣除非经常性损益的净利润-9,005,160.42元 同比下降152.84% 反映主营业务盈利承压 [3] 业务结构分析 - 连接器业务收入616,989,747.47元 占比74.31% 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入174,151,057.49元 占比20.97% 同比增长48.77% 成为营收增长主要驱动力 [1] - 境内收入809,583,339.47元 占比97.50% 同比增长16.97% 境外收入20,747,950.18元 占比2.50% 同比下降27.32% [1] 成本费用结构 - 销售费用25,850,925.55元 同比增长39.84% 主要因股权激励计划导致股份支付增加 [4] - 管理费用70,018,632.72元 同比增长66.43% 源于管理人员薪酬增加及股权激励股份支付 [4] - 研发费用58,396,482.24元 同比增长24.39% 体现对技术创新的持续投入 [4] - 财务费用8,107,042.20元 同比增长79.37% 主要因利息支出增加 [4] 研发投入情况 - 研发投入金额58,396,482.24元 占营业收入比例7.03% 高于2023年的6.51% [5] - 研发人员数量从140人增加至166人 占比从11.00%提升至16.80% [5] - 硕士学历人员从1人增至3人 反映对高端人才的重视 [5] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额38,163,096.58元 同比下降56.17% 主要因支付人员薪酬和货款增加 [6] - 投资活动现金流量净额-328,139,118.55元 同比变动172.50% 主要因购买银行理财产品赎回金额减少 [6] - 筹资活动现金流量净额33,907,667.97元 同比下降84.58% 主要因偿还银行贷款增加 [6][7] 特殊影响因素 - 股权激励计划确认股份支付费用1,989万元 较2023年的19.8万元大幅增加 [2] - 原材料采购成本上升 主要原材料金盐采购价格同比涨幅较大 [2] - 公司积极拓展半导体封装级散热片及3D打印设备等新业务领域 [2]