公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司提交港股上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际[1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展近二十年[1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商及最大的一站式镀层解决方案提供商[1] 财务表现 - 2024年实现收入4.1亿元（人民币40992.4万元），归母净利润5444.8万元[1][4] - 近3年收入波动：2022年3.2亿元（319607千元）、2023年3.1亿元（311651千元）、2024年4.1亿元（409924千元）[4][5] - 毛利率持续提升：2022年32%、2023年35%、2024年43%[5] - 2024年镀层服务收入占比显著提升至19.3%（78909千元），较2022年2.0%（6369千元）增长明显[4] 业务结构 - 2024年超八成收入来自镀层材料，其中PCB行业镀层材料占比61.9%[3] - 半导体行业镀层材料收入占比逐年上升：2022年10.0%（31722千元）、2023年15.6%（48568千元）、2024年18.3%（75034千元）[4] - 化镀材料在PCB行业收入占比从2022年87.5%降至2024年61.9%，半导体行业化镀材料收入占比从5.0%升至11.2%[4] 股权与融资 - 执行董事兼董事长姚成持有66.75%投票权[6] - 成立以来累计完成多轮融资，总金额约5.89亿元（588.9百万元）[6] - 募集资金将用于新建/升级镀层材料及服务生产线、研发创新及战略扩展[6]