公司概况 - 公司成立于2006年，前身为深圳冠达利化工有限公司，早期由姚雷和李军等共同持股 [3] - 2011年转型进入半导体封装材料领域，提供金属化互连镀层材料及配套工艺 [3] - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2023-2024年增长28% [3] - 2024年毛利率达42.8%，镀层材料业务收入占比80.2%，镀层服务占比19.8% [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料提供商及一站式镀层解决方案提供商，国内市场份额排名第6 [4] 股权与融资 - 累计融资约5.89亿元，投资方包括深创投、中金资本等 [6] - 2022年9月完成2.8亿元D轮融资，2023-2025年完成E轮系列融资 [6] - 2025年1月合肥建汇以3000万元认购1.16%股份，估值达25.86亿元 [8] - 姚成直接持股52.39%，通过一致行动合计控制66.75%投票权 [9] - 现任总经理姚玉（姚成女儿）主导研发，父女共同推动公司发展 [10] 技术优势 - 截至2025年6月拥有71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外专利 [10] - 湿制程镀层材料及工艺技术优势显著，可满足客户个性化需求 [10] 上市计划 - 2023年12月启动A股IPO辅导，2024年5月撤回后转战港股 [12] - 募资计划：45%用于生产线建设（含泰国基地），30%用于研发，15%用于策略扩展，10%用于营运资金 [1] - 港股上市考量包括审核效率高、国际化程度高、估值合理性及拓展海外市场 [13] 行业地位 - 东莞松山湖生产基地为业务发展奠定基础 [3] - 半导体封装材料领域技术积累深厚，2015年后加速发展 [3]

港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃，海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股，紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增，单日可达7-8家，热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商，专注于湿化学品领域，位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市，2023年12月启动辅导备案，2024年5月撤回，解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权，其女儿姚玉担任执行董事兼总经理，负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资，累计融资额5.89亿元，投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等，2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务，2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%，服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品，2024年占收入61.9%，半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，毛利率从32%提升至43%，净利润波动明显（2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元） [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软，2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元，研发费用率8.2%，69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%，前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%，平均周转天数约180天，显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高，前十大参与者占63.3%市场份额，创智芯联排名第六（2.7%份额），是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业，以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]

公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所递交上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，2025年5月撤回后选择拟在港IPO [1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，近20年推动相关领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国最大国内湿制程镀层材料及一站式镀层解决方案提供商 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元 [1] - 2022-2024年毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为32.3%、35.3%、42.8% [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占比80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 业务与技术 - 公司镀层材料与服务用于电子封装关键金属化互连环节，推动芯片制造等下游行业发展 [1] - 镀层材料对保障芯片和器件性能及可靠性至关重要 [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿元，预计2029年达737亿元，年复合增长率12.6% [1] - 中国市场规模预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [1] 募资计划 - 约45%募资用于兴建及升级生产线 [1] - 约30%募资用于研发等 [1] - 约15%募资用于潜在策略扩展机遇 [1] - 具体在生产线和产能方面：约25%募资提升镀层服务能力，约10%扩大镀层材料产能，约10%在泰国建海外生产基地 [1]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]

行业概况 - 2020年至2024年中国半导体制造市场规模从2560亿元增长至4437亿元，PCB制造市场规模从2750亿元增长至3524亿元 [1] - 半导体用湿制程镀层材料市场规模从36亿元增长至48亿元，年复合增长率7.6%，预计2029年达117亿元，年复合增长率19.6% [6] - PCB用湿制程镀层材料市场规模从93亿元增长至102亿元，年复合增长率2.1%，预计2029年达158亿元，年复合增长率9.2% [6] - 中国前十大湿制程镀层材料市场参与者占据63.3%份额，行业集中度高 [9] 公司业务 - 创智芯联主营业务分为镀层材料（2024年收入占比80.2%）和镀层服务（2024年收入占比19.8%） [3] - 镀层材料业务覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年3172万元增长至2024年7503万元，年复合增长率53.8% [4] - 镀层服务收入从2022年813.5万元增长至2024年8108.5万元，业务多元化成效显著 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元 [4] - 2023年净利润下滑主要因研发投入增加，研发费用从2022年1631万元增至2024年3882万元 [5] 市场地位 - 按2024年收入计为中国最大国内湿制程镀层材料提供商，市场份额2.7%，行业排名第六 [9] - 中国最大一站式镀层解决方案提供商，同时是市场份额最高的国内厂商 [3][9] 行业驱动因素 - AI、电动汽车、数据中心等新兴应用推动半导体及PCB需求复苏 [6] - 国内厂商技术进步逐步替代国际厂商市场份额 [9] - 技术迭代速度快，需持续投入研发保持竞争力 [9]

公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司提交港股上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际[1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展近二十年[1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商及最大的一站式镀层解决方案提供商[1] 财务表现 - 2024年实现收入4.1亿元（人民币40992.4万元），归母净利润5444.8万元[1][4] - 近3年收入波动：2022年3.2亿元（319607千元）、2023年3.1亿元（311651千元）、2024年4.1亿元（409924千元）[4][5] - 毛利率持续提升：2022年32%、2023年35%、2024年43%[5] - 2024年镀层服务收入占比显著提升至19.3%（78909千元），较2022年2.0%（6369千元）增长明显[4] 业务结构 - 2024年超八成收入来自镀层材料，其中PCB行业镀层材料占比61.9%[3] - 半导体行业镀层材料收入占比逐年上升：2022年10.0%（31722千元）、2023年15.6%（48568千元）、2024年18.3%（75034千元）[4] - 化镀材料在PCB行业收入占比从2022年87.5%降至2024年61.9%，半导体行业化镀材料收入占比从5.0%升至11.2%[4] 股权与融资 - 执行董事兼董事长姚成持有66.75%投票权[6] - 成立以来累计完成多轮融资，总金额约5.89亿元（588.9百万元）[6] - 募集资金将用于新建/升级镀层材料及服务生产线、研发创新及战略扩展[6]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

公司上市申请 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商 专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵 覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [4] - 按2024年收入计 公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [4] 收入构成 - 收入主要来自一站式服务解决方案 包括镀层材料业务和镀层服务业务 [4] - 镀层材料业务通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀及电镀工艺材料产生收入 [4] - 镀层服务业务向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的镀层服务并收取费用 [4] 核心产品与技术 - 产品覆盖电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀 [4] - 主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料 [4] 业务协同效应 - 两大业务板块联动强化行业生态影响力 通过承接生产批次补充客户产能 同时承担创新工艺开发验证等任务完善研发系统 [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币 [7] - 2024年毛利率达42.8%（175,255千元/409,924千元） 较2023年（35.3%）显著提升 [8] - 2024年研发费用同比增长29.2%至38.823千元人民币 [8]