公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [1] - 公司曾于2023年12月启动A股IPO辅导，后于2025年5月撤回并转向港交所递交上市申请 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，2024年同比增长31.4% [1] - 同期毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元，2024年同比增长59.1% [1] - 毛利率从2022年的32.3%提升至2024年的42.8%，增长10.5个百分点 [1] - 2024年镀层材料业务收入3.3亿元，占总收入80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比19.8% [1] 行业前景 - 2024年全球湿制程镀层材料市场规模达407亿元，预计2029年将增长至737亿元，年复合增长率12.6% [2] - 中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024-2029年年复合增长率12.9% [2] - 行业增长主要受AI、电动汽车等新兴应用快速发展带动 [2] 技术应用 - 公司产品应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热及可靠性起关键作用 [2] - 产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据、电动汽车等下游行业 [2] IPO募资用途 - 约45%募资用于兴建及升级镀层材料及镀层服务的新生产线 [2] - 约30%募资用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展 [2] - 约15%募资用于未来潜在策略扩展机遇 [2] - 具体分配：25%用于提升镀层服务能力和升级设备，10%用于扩大镀层材料产能，10%用于泰国海外生产基地建设 [3]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]

公司概况 - 深圳创智芯联科技股份有限公司提交港股上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际、招商证券国际[1] - 公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展近二十年[1] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商及最大的一站式镀层解决方案提供商[1] 财务表现 - 2024年实现收入4.1亿元（人民币40992.4万元），归母净利润5444.8万元[1][4] - 近3年收入波动：2022年3.2亿元（319607千元）、2023年3.1亿元（311651千元）、2024年4.1亿元（409924千元）[4][5] - 毛利率持续提升：2022年32%、2023年35%、2024年43%[5] - 2024年镀层服务收入占比显著提升至19.3%（78909千元），较2022年2.0%（6369千元）增长明显[4] 业务结构 - 2024年超八成收入来自镀层材料，其中PCB行业镀层材料占比61.9%[3] - 半导体行业镀层材料收入占比逐年上升：2022年10.0%（31722千元）、2023年15.6%（48568千元）、2024年18.3%（75034千元）[4] - 化镀材料在PCB行业收入占比从2022年87.5%降至2024年61.9%，半导体行业化镀材料收入占比从5.0%升至11.2%[4] 股权与融资 - 执行董事兼董事长姚成持有66.75%投票权[6] - 成立以来累计完成多轮融资，总金额约5.89亿元（588.9百万元）[6] - 募集资金将用于新建/升级镀层材料及服务生产线、研发创新及战略扩展[6]