集成电路设备制造

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排队44个月,北京屹唐终于过会
半导体芯闻· 2025-03-13 18:55
公司概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等 [1] - 2020年公司在快速热处理设备领域以11.5%的市场占有率位居全球第二,排名第一的厂商市场占有率达69.72% [1] - 2020年公司在干法刻蚀设备领域以0.1%的市场占有率位居全球第十,前三大厂商合计占有90.24%的市场份额 [1] - 2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二 [1] 市场地位与技术来源 - 公司主要利润和核心技术源自2016年收购的美国公司MTI,MTI成立于1997年,主营业务为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的研发、制造、销售 [2] - 2016年公司控股股东以2.99亿美元收购MTI,并将其吸收合并为全资子公司 [2] - 2018-2020年MTI的合并净利润分别为6762.55万元、6377.30万元、6623.83万元,占公司报告期内净利润的80%以上,其中2018-2020年占比超100% [2] 技术依赖与商誉风险 - 公司核心设备及盈利依赖境外并购标的MTI,科创板强调的"核心技术自主可控"属性存疑 [3] - 截至2021年6月30日,公司合并资产负债表中商誉的账面价值为88,668.04万元,占净资产比例为20.63% [3]