融资方案 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行A股，募集资金上限3亿元，这是公司自2007年上市以来首度采用"快速通道"再融资 [2] - 募集资金将用于RFID电子标签生产线建设项目、西安创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目和补充流动资金 [2] 募投项目布局 - 昆山20亿片标签扩产项目瞄准长三角地缘优势，对接ZARA、沃尔玛等国际品牌的百亿级标签需求，预计2026年达产后单位成本下降15% [2] - 西安创新中心项目量产智能柜、读写器等高毛利设备，同时联手西安电子科技大学攻关大模型，解决图书馆、零售场景下的数据安全痛点 [2] - 芯片工艺升级项目针对铁路、电力等严苛场景，研发耐高低温、加密存储的专用芯片，打破2024年仍进口283亿颗芯片的供需缺口 [2] 资金用途 - 补充流动资金可降低43%的资产负债率，为价格战预留弹药 [3] 战略意义 - 募投项目围绕公司现有主营业务进行，符合国家相关产业政策及公司战略发展方向 [3] - 项目建成后将提升公司资产质量和盈利水平，增强核心竞争力和抗风险能力 [3]