投资评级 - 维持"买入"评级，目标价100.3元[5][6] 财务表现 - 1H25营收7.02亿元（yoy+51.39%），Q2营收4.08亿元（yoy+78.73%，qoq+38.71%）[1][2] - 1H25归母净利-1835.43万元（亏损收窄），Q2归母净利-339.39万元（yoy+96.68%，qoq+77.31%）[1][2] - 1H25毛利率54.31%（同比+8.08pct），Q2毛利率51.6%（同比+13.72pct，环比-6.5pct）[1][2] - 研发费用2.85亿元，占营收40.65%[2] 产品与技术进展 - 无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，第四代产品进入头部客户验证[3] - 图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400台，三维形貌量测设备累计交付超200台[3] - 3D AOI设备及三维形貌设备在HBM先进封装领域订单持续增长[1][3] - 明/暗场纳米图形晶圆检测设备完成样机研发，暗场设备获客户积极反馈[1][4] 市场与客户 - 覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、MEMS等前道厂商及先进封装企业[4] - 薄膜膜厚量测设备竞争力提升，套刻精度量测设备实现批量销售[3] - 拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品增强客户黏性[4] 行业前景 - 预计2025年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度，国产替代进程加速[1] - 半导体设备自主可控趋势下，公司所处赛道国产化率低且成长性高[5] 盈利预测 - 2025/26/27年营收预测20.7/32.0/46.7亿元，归母净利润2.1/5.1/7.9亿元[5] - 2025年EPS 0.65元，2026年EPS 1.60元[10] - 给予2025年15.5倍PS（高于可比公司8.8倍均值）[5][11]