员工持股计划与激励机制 - 公司发布2025年员工持股计划草案，筹集资金上限为5715.80万元，涉及标的股票不超过157.20万股，约占公司总股本的0.13% [2] - 参与对象包括公司董事、高级管理人员及其他员工，总人数不超过99人，旨在建立利益共享机制，改善公司治理，吸引和保留核心人才 [2] - 公司已形成"回购+股权激励"的多层次激励体系，今年已完成两笔总额最高6亿元的回购，并曾推出股票期权激励计划 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入253.41亿元，归属于上市公司股东的净利润达4.74亿元，同比增长237.36% [3] - 扣非净利润为3.35亿元，其中第二季度业绩环比持续改善，展现出强劲增长动能 [3] - 业绩高增长主要得益于半导体业务的强劲表现，该业务实现收入与利润双增长，成为公司发展的核心引擎 [3] 研发创新与技术布局 - 公司持续加大研发投入，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiC MOSFET等三代半导体产品的推出进度 [3] - 已完成40-700V新型低压和高压E-mode GaN FET产品组合，以及1200V车规级SiC MOS的发布 [3] - 研发技术成果为公司拓展汽车电子、AI数据中心、光伏新能源等高端应用领域奠定坚实基础 [3] 战略意义与市场信心 - 分析认为股权激励举措体现了公司"人才是企业最宝贵资产"的理念，有助于稳定核心团队，调动积极性，为长期增长注入动力 [3] - 在业绩预期向好、研发成果兑现的关键时点推出持股计划，向市场传递出管理层对公司未来发展的坚定信心 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营收735 98亿元同比增长20 23%但归母净利润为-28 33亿元同比下降339 83%主要因产品集成业务资产减值计提[1] - 2025年第一季度归母净利润2 61亿元同比增长82 29%半导体业务营收37 11亿元同比增长8 40%净利润5 78亿元经营性净利润同比增长65 14%毛利率38 32%同比上升超7个百分点[1] - 2024年半导体业务营收147 15亿元净利润22 97亿元毛利率37 47%下半年毛利率较上半年显著提升[1] 业务结构调整 - 公司出售产品集成业务以应对实体清单影响战略调整后经营压力逐步释放[1] - 半导体业务成为核心增长引擎2025年第一季度中国区收入同比增长24%亚太(除中国外)收入同比增长14%汽车、AI服务器及消费领域表现突出[2] 产品与技术布局 - 半导体业务产品路线为"低压到高压、功率到模拟"2024年模拟与逻辑IC营收占比16 02%2025年第一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%Logic IC出货量达近两年峰值[2] - 加速研发中低压MOS与保护器件推出SiC MOSFET等三代半产品拓展模拟芯片料号[2] - 半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、手机领域增长较快工业机器人、协作机器人、家居机器人领域已积累客户资源[2] 行业趋势与战略 - 功率半导体在新能源汽车、AI服务器、数据中心、机器人等领域需求增长公司预计半导体业务未来几年将保持积极增长[3] - 公司紧跟EV、AI、机器人行业趋势依托车规半导体高可靠性布局机器人新兴应用[2][3] 资本运作 - 2025年3月完成2亿元回购4月追加2亿—4亿元回购计划[3]