当全球晶圆厂扎堆冲刺2nm量产，国内却因EUV光刻机卡脖子难以突破5nm以下工艺，上海一家复旦系 企业抛出全新解决方案——二维芯片路线，无需EUV即可在五年内实现1nm全国产自主可控。这真能让 中国芯实现真正的弯道超车吗？ 从实验室论文到量产线落地，校企结合的模式起到了关键作用。国内硬科技领域的很多突破，都离不开 这种"科研+产业"的深度绑定，比如寒武纪脱胎于中科院计算所，正是这种模式让实验室成果快速转化 为产品。 从"减法雕琢"到"加法生长"：制造逻辑的本质革命 传统硅基芯片的光刻工艺，本质是"减法制造"——用光刻机在硅晶圆上反复刻蚀、雕琢，一步步挖出晶 体管的结构，过程复杂且对设备精度要求极高。 而二维半导体则完全换了思路，采用"加法制造"：让特定材料的原子在基底上自发有序生长，直接形成 近乎平面的二维晶体管结构，无需高精度光刻的反复刻蚀。 这种模式带来的效率提升是颠覆性的：相比传统光刻流程，二维半导体制造环节可缩减80%，省去了离 子注入、外延生长等多个复杂步骤，甚至用普通DUV光刻机就能支撑高端芯片制造。 更关键的是，二维芯片在漏电、发热控制上的表现远超传统硅基芯片，这对当下功耗飙升的AI芯片、 旗舰 ...