核心观点 - 中国芯片产业通过发展二维半导体技术路线，有望绕开对EUV光刻机的依赖，实现从“跟跑”到“领跑”的换道超车，目标在五年内实现1nm全国产自主可控 [1][9] 技术路线与制造革命 - 二维半导体采用“加法制造”逻辑，让材料原子在基底上自发有序生长形成晶体管结构，颠覆了传统硅基芯片依赖光刻机进行“减法制造”的复杂刻蚀流程 [3] - 新制造模式可缩减80%的制造环节，省去离子注入、外延生长等多个步骤，并能使用普通DUV光刻机制造高端芯片 [3] - 二维芯片在漏电和发热控制上表现远超传统硅基芯片，为AI芯片、旗舰手机芯片等解决功耗飙升的性能瓶颈提供了新方向 [3] 公司背景与研发进展 - 原集微科技脱胎于复旦大学微电子学院科研团队，成立于2025年，创始人包文中为复旦研究员、博导，长期深耕二维半导体材料研究 [5] - 团队在成立前已研发出全球首款集成5900个晶体管的二维芯片“无极”，相关成果发表于顶级期刊《自然》 [5] - 公司已点亮国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线，标志着技术从实验室走向量产迈出关键一步 [5] 量产路线图与实施策略 - 公司公布务实量产路线图：2026年完成设备跑通并实现90nm小批量制造；2027年推进至28nm；2028年突破3-5nm；2030年实现1nm全国产自主可控 [7] - 实施策略从成熟的90nm工艺入手验证流程稳定性和良率，再切入28nm主流应用市场，最后突破高端工艺，遵循“从易到难、步步为营”的节奏 [7] - 整个路线的所有设备将采用国产供应链，旨在彻底摆脱对EUV等海外设备的依赖 [7] 行业意义与战略价值 - 二维芯片路线为中国芯片产业提供了突破海外技术封锁的新思路，从在既定规则内“跟跑”转向用自身规则“换道超车” [9] - 该路线的意义类似于中国光伏产业通过技术创新实现全产业链自主可控并成为全球领导者，为中国芯实现从跟跑到领跑的跨越提供了可能 [9] - 尽管面临材料稳定性、良率提升、产业链配套等挑战，但该路线证明了实现高端芯片自主可控不止一条路径 [9]