行业技术背景 - 随着硅基芯片性能逼近物理极限，行业正在积极寻找替代方案，以二硫化钼为代表的二维半导体是重要方向之一 [1] 技术突破详情 - 南京大学与东南大学合作团队创新研发“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题 [1] - 传统金属有机化学气相沉积技术受反应动力学限制，薄膜生长速率慢，且前驱体分解会产生含碳杂质，严重影响薄膜质量 [1] - 新技术通过引入氧气辅助，在高温下使氧气与前驱体中的碳元素结合，从而减少碳污染 [1] - 团队试制的6英寸二硫化钼薄膜，其生长速率较传统方法提升两到三个数量级 [1] 技术突破的意义 - 《科学》期刊审稿人认为，该研究攻克了传统技术长期难以解决的动力学限制与碳污染难题 [1] - 该技术突破对加快推动二维半导体从实验室走向生产线具有重要意义 [1]

低空经济 - 市场监管总局等十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南(2025年版)》，重点围绕低空航空器、基础设施、空中交通管理、安全监管和应用场景五大领域，建立“四维融合”标准供给体系 [1] - 低空经济作为一种辐射带动作用强、产业链较长的综合经济形态，对经济社会发展具有较强的带动作用 [1] - 工信部赛迪研究院预测，2023年中国低空经济市场规模约为5060亿元，2026年市场规模有望达万亿元 [1] 烟酰胺 - 烟酰胺市场价格持续上涨，2月2日报价为39.5元/千克，较2026年1月初价格上涨约14.5% [2] - 烟酰胺在食品、医药和化妆品三大领域实现多元化应用，在食品行业被添加于谷物、乳制品中，在化妆品领域因其抗衰老和美白功效成为明星成分，在医药行业应用不断深化 [2] - 随着全球人口老龄化加剧和消费者对健康、美容产品需求增加，烟酰胺市场规模不断扩大 [2] AI应用 - 阿里巴巴旗下千问APP宣布投入30亿启动“春节请客计划”，于2月6日正式上线，联合阿里生态业务以免单形式请客 [3] - 腾讯于2月1日在元宝App上线春节红包活动，用户可参与分享10亿元现金，单个红包金额最高可达万元 [3] - 百度宣布从1月26日到3月12日期间，用户在百度APP上使用文心助手可参与瓜分总额达5亿元人民币的现金红包，最高单奖达1万元 [3] - 国内互联网巨头重押春节档，通过AI红包等活动吸引海量用户，推动AI应用实现全民级规模化渗透，加速AI应用商业化进程 [3] 可控核聚变 - 能量奇点公司宣布，其洪荒70高温超导托卡马克在第5755次实验中成功实现了1337秒稳态长脉冲等离子体运行，这是全球首次由商业公司研发的核聚变装置实现千秒量级等离子体电流长脉冲运行 [4] - 该成果得益于基于AI的等离子体反馈控制技术的不断优化 [4] - 可控核聚变正加速摆脱“概念化”标签，从基础研究迈向工程化、商业化竞速的新阶段，2026年以来步入关键十年窗口期 [4] 半导体 - 南京大学-苏州实验室王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，开发了全新的氧辅助金属有机化学气相沉积（oxy-MOCVD）技术，解决了二维半导体量产化制备的动力学瓶颈 [5] - 该技术使前驱物反应速率提升约1000倍以上，与团队2025年发表的“点石成晶”技术共同构建了“衬底工程 + 动力学调控”完整技术路线，为二维半导体量产化提供核心支撑 [5] - 二维半导体具有原子级厚度，可突破硅基材料的物理极限，为后摩尔时代芯片发展提供新路径，其与硅基的混合架构闪存芯片技术有望颠覆传统存储器体系，成为AI时代的标准存储方案 [5] 宏观与行业政策 - 中共中央、国务院发布关于《现代化首都都市圈空间协同规划(2023-2035年)》，要求高标准高质量建设河北雄安新区，把北京城市副中心建设成为首都发展新的增长极 [6] - 《广东省2026年优化市场化一流营商环境工作方案》印发，提出推动碳排放权交易市场建设，支持广州期货交易所推进碳排放权期货市场建设，适时研究推出碳排放权相关的期货品种 [6] 行业动态 - 特斯拉官微宣布，第三代特斯拉人形机器人即将亮相，通过观察人类行为即可学习新技能，预计年产百万台 [7] - 上海黄金交易所调整白银延期合约保证金水平和涨跌停板，若2月2日Ag(T+D)合约出现单边市，则保证金水平从20%调整为26%，涨跌幅度限制从19%调整为25% [7] - 共有110余家央企控股上市公司2025年业绩“预喜”，其中23家实现归母净利润扭亏为盈，46家企业实现净利润同比增长，41家企业亏损幅度收窄，军工、钢铁、化工等行业表现亮眼 [7] 春运数据 - 2月2日春运开启，据国家发展改革委等多部门综合研判，今年春运全社会跨区域人员流动量将会达到95亿人次，预计创历史新高 [8] - 其中，铁路、民航客运量预计分别达到5.4亿人次和9500万人次，总体规模和单日峰值均有望超过历史同期 [8] 市场题材热点 - 智能电网板块受关注，央视报道大量变压器工厂处于满产状态，订单排到2027年 [11] - 白酒板块中，飞天茅台价格节前连续上涨，整箱批价突破1600元 [12] - 光通信板块受Meta与康宁签署数据中心大单消息影响 [12] - 大消费板块受国务院办公厅印发《加快培育服务消费新增长点工作方案》影响 [12] - 东数西算/算力板块受亚马逊云上调产品价格消息影响 [13] - 机器人板块受第三代特斯拉人形机器人即将亮相消息影响 [13]

技术突破 - 东南大学与南京大学联合团队基于金属有机化学气相沉积技术，通过氧辅助策略精准调控生长动力学，成功突破了6英寸过渡金属硫化物二维半导体单晶量产核心技术难题 [1] - 该技术解决了传统技术中碳污染、晶畴尺寸小、迁移率低等挑战，为二维半导体产业化迈出关键一步 [1] - 在制备过程中引入氧气并创新设计预反应腔结构，使前驱物反应速率提升约1000倍以上 [1] 性能提升 - 新方案使二硫化钼晶畴的生长速率较传统方法大幅提升，晶畴平均尺寸从百纳米级提升至数百微米，并沿特定晶向有序排列 [2] - 该技术解决了二维半导体大面积均匀生长的量产化难题，并彻底解决了碳污染问题 [2] 行业意义 - 随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统硅基技术面临挑战，以二硫化钼为代表的二维半导体材料被视为后摩尔时代最具潜力的非硅新材料 [1] - 此次成果标志着二维半导体单晶量产核心技术取得实质性突破，为其在集成电路、柔性电子及传感器等领域的规模化应用奠定了材料基础 [2]

行业背景与替代需求 - 随着硅基芯片性能逼近物理极限，全球正在寻找替代方案，以二硫化钼为代表的二维半导体是重要方向之一 [1] 技术突破详情 - 南京大学与东南大学合作团队创新研发出“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题 [1] - 传统金属有机化学气相沉积技术受反应动力学限制，薄膜生长速率慢，且前驱体分解会产生含碳杂质，严重影响薄膜质量 [1] - 新技术通过引入氧气辅助，在高温下让氧气与前驱体中的碳元素结合，有效减少了碳污染 [1] - 采用新技术试制的6英寸二硫化钼薄膜，其生长速率较传统方法提升了两到三个数量级 [1] 产业化进展与未来规划 - 研究团队已掌握二维半导体的衬底工程、动力学调控等产业化关键技术 [2] - 由于当前硅基半导体产线主要使用12英寸薄膜，团队正加紧研发新型气相沉积设备，下一步将尝试规模化制备12英寸二硫化钼薄膜 [2] 技术突破的意义与评价 - 此次研究攻克了传统金属有机化学气相沉积技术长期难以解决的动力学限制与碳污染难题 [2] - 国际顶级学术期刊《科学》的审稿人认为，该研究对加快推动二维半导体从实验室走向生产线具有重要意义 [2]

基金发行与市场动态 - 截至1月29日，年内新成立110只基金，发行规模合计1105.4亿元，其中85只为权益类基金，合计768.1亿元 [1] - 多只基金发行规模超30亿元，部分基金一日售罄，FOF产品2025年发行规模已突破800亿元 [1] - 市场上仍有逾百只基金正在或即将发行，权益类基金和FOF产品成为主力，业内人士对A股市场持乐观态度，重点关注科技成长行业 [1] 科创板业绩预告 - 截至1月29日19时30分，超260家科创板公司公布2025年业绩预告，报喜公司（包括预增、扭亏、略增）数量达105家，占比约四成 [1] - 还有超50家公司预计同比减亏，市场驱动逻辑正转向对业绩增长与盈利改善的验证层面 [1] - 科创板紧密连接国家科技创新战略，聚焦人工智能、生物医药等前沿领域，其制度创新吸引优质企业上市，并不断吸引“耐心资本”入场 [1] 商业航天与通信技术 - 商业航天器及应用产业链共链行动大会透露，到2030年，低轨星座将基本建成，发射成本有望降至每公斤1万元以下 [2] - 大会展望了太空旅游、太空资源开发、太空交通管理等新领域的发展，并提出了“天工开物”专项，旨在突破小天体资源开采等关键技术 [2] - 超百G星地激光通信业务化应用实验成功开展，通信速率达到120吉比特每秒（Gbps），标志着我国星地激光通信业务化应用能力迈上新台阶 [2] 半导体与材料技术进展 - 南京大学与东南大学团队创新研发“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题 [2] - 北京利尔拟定增募资不超过10.34亿元，用于年产3万吨复合氧化锆及新能源与航空航天用锆基材料等项目 [7] 医疗健康与生物技术 - 美国西北大学外科团队为一名患者实施双肺切除，并使用人工肺系统维持其生命直至获得移植肺源，展示了该技术的潜力 [3] - 新诺威的控股子公司及关联方与阿斯利康签署战略合作与授权协议，将在创新多肽分子发现和长效递送产品的开发领域开展全面战略合作，涉及一个临床准备就绪的项目SYH2082及多个研发项目 [11] 科技巨头财报与市场表现 - 苹果公司最新季度营收达到1438亿美元，同比增长16%，远超华尔街预期的1384亿美元，iPhone 17推动智能手机业务收入增长23%，中国市场销售额同比增长38% [3] - 微软公司股价下跌10%，市值单日缩水3570亿美元，创2020年3月以来最大跌幅，财报显示其人工智能(AI)支出创纪录，而核心的云业务部门增长放缓 [5][13] - 阿迪达斯2025全年营业利润初步数据20.6亿欧元，预估20.4亿欧元，第四季度营收初步数据60.8亿欧元，预估61.9亿欧元 [3][4] 公司融资与资本运作 - 紫金矿业拟发行于2031年到期的15亿美元零息有担保可换股债券，初始转换价为每股H股63.30港元，较1月29日收市价溢价约37.19% [7] - 千亿航天近期获得千万级天使+++轮融资，投资方为荃新投资，2025年下半年已完成两轮追投，资金将主要用于“玄鸟-R”运载火箭试验箭的研发 [6] - 仙乐健康已向香港联交所递交H股发行上市申请 [12] - 爱芯元智在港上市拟发行1.05亿股H股，定价28.2港元/股，预期H股将在2月10日开始交易 [5] 公司业绩预告 - 美克家居预计2025年度净亏损12亿元到18亿元，上年同期亏损8.64亿元，国内消费需求疲软导致家居行业景气度下行，公司国内零售业务销售收入同比出现显著下滑 [7] - 海特高新预计2025年度净亏损3.9亿-5.8亿元，拟对相关资产计提减值准备及预计投资损失，对净利润影响约为6.2亿元 [8][9] - 罗博特科预计2025年归属于上市公司股东的净利润为-9000万元至-6000万元，受下游光伏行业需求乏力影响，光伏业务板块营收规模同比大幅下降，毛利润水平大幅下滑 [10] - 纵横股份预计2025年扭亏为盈，实现营业收入6.18亿元左右，同比增长30.42%左右，预计净利润为1042.27万元左右 [10] 公司战略与资产交易 - 江丰电子拟以现金收购北京凯德石英股份有限公司控制权，交易完成后将成为凯德石英的控股股东，公司股票自1月30日起停牌 [11] - 旭辉控股集团拟出售洛阳卓发企业管理咨询有限公司50%股权及股东贷款，总代价为人民币104,938,566.86元，出售完成后将不再持有目标公司任何股权 [6] 大宗商品与加密货币市场 - 金价早盘曾大涨3.3%，逼近5600美元历史高位后跳水，一度较日高暴跌近9%，白银创下121美元的历史新高后，一度重挫超12% [13] - 铜价一度大涨超11%，随后涨势回落，日内纽铜仍涨超6%，美油站上65美元，日内涨3% [13] - 比特币大跌6%，至两个月低点，以太坊跌超7%，跌破2800美元 [13] 全球股市与债市 - 美股三大指数收盘涨跌不一，纳指跌0.72%，标普500指数跌0.13%，道指涨0.11% [12] - 微软股价暴跌拖累美股大盘，Meta大涨超10%，特斯拉跌超3%，苹果盘后一度涨超2% [13] - 10年期美债收益率小幅下跌0.6个基点至4.233% [13]

行业技术背景 - 硅基芯片性能逼近物理极限 全球科学家正在寻找替代方案 以二硫化钼为代表的二维半导体是潜在方向之一 [1] - 二硫化钼电学性能优异 但作为后来者需适应现有半导体产线的成熟工艺 即金属有机化学气相沉积技术 [1] 技术突破详情 - 南京大学与东南大学合作团队创新研发“氧辅助金属有机化学气相沉积技术” 突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题 [1] - 传统金属有机化学气相沉积技术受反应动力学限制 薄膜生长速率慢 且前驱体分解会产生含碳杂质 严重影响薄膜质量 [1] - 新技术引入氧气辅助 让氧气在高温下与前驱体中的碳元素结合以减少碳污染 [1] - 团队试制了6英寸二硫化钼薄膜 实验结果显示薄膜生长速率较传统方法提升两到三个数量级 [1] - 《科学》审稿人认为 此次研究攻克了传统技术长期难以解决的动力学限制与碳污染难题 [2] 产业化进展与规划 - 团队已掌握二维半导体衬底工程、动力学调控等产业化关键技术 [2] - 由于硅基半导体产线主要使用12英寸薄膜 团队正加紧研发新型气相沉积设备 下一步将尝试规模化制备12英寸二硫化钼薄膜 [2] - 该研究对加快推动二维半导体从实验室走向生产线具有重要意义 [2]

二维半导体产业化里程碑事件 - 全国首条二维半导体工程化示范工艺线于上海浦东新区正式点亮，占地约1000平方米，标志着相关技术从实验室走向产业界 [1] - 该示范线由原集微科技（上海）有限公司建设，是国内首个面向二维半导体的工程化中试产线 [1] - 基于该工艺线生产的首批验证产品展示，表明我国二维半导体技术已具备从科研走向规模化制造的基础条件 [1] 核心参与公司：原集微科技 - 原集微科技成立于2025年2月，是国内首家专注于二维半导体集成电路制造的高技术企业，系复旦大学科技成果转化衍生公司 [3] - 公司创始人包文中为复旦大学微电子学院研究员，其联合团队于2025年4月发布了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极” [3] - 公司规划该示范线于今年6月实现通线运行，预计今年底前实现等效硅基90纳米 CMOS制程和Mb级存储器，并开展存算一体产品的小批量生产 [3] 二维半导体的技术优势与产业化动力 - 二维半导体是厚度仅为1至3个原子的材料，电子在二维平面内运动，展现出独特物理特性 [4] - 相比传统硅基半导体，二维半导体在电子传输效率、功耗控制（解决短沟道漏电难题）及材料来源（如二硫化钼、二硒化钨）上具备颠覆性优势 [4] - 硅基晶体管尺寸逼近物理极限，制造复杂度指数级上升，为二维半导体提供了产业化机遇 [4] - 产业界如英特尔、三星、台积电、欧洲微电子中心已将二维半导体列为1纳米节点后延续摩尔定律的核心技术方案 [5] 技术进展与兼容性 - “无极”处理器的集成工艺中70%可直接沿用现有硅基产线成熟技术 [5] - 核心二维特色工艺已构建20余项发明专利，形成了自主技术体系 [5] - 原集微电子总经理喻涛指出，该示范线的价值在于证明能将顶级科研转化为产业界认可的产品 [5] 当前产业化面临的挑战 - 材料挑战：晶圆级二维半导体材料缺陷较多，其极薄特性（类比为豆腐）给加工带来巨大挑战，需要特殊加工设备 [9] - 工艺挑战：面对上百道工艺参数的复杂耦合，团队采用“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎技术，通过机器学习提升实验效率和工艺稳定性 [9] - 生态挑战：器件模型、设计规则、工艺设计套件尚未建立，上下游产业链未形成闭环，需从专用设备研发到终端应用场景的跨领域协同创新 [9] 未来展望 - 公司完全借助国内基础研究优势，提前开始二维半导体产业化的尝试 [10] - 随着产业化技术持续迭代和生态逐步完善，二维半导体有望成为我国半导体产业的重要技术路线并加速发展 [10] - 创始人包文中相信，二维半导体器件性能可在较短时间内追上硅基，最终形成与硅基半导体长期共存、应用互补的局面 [3]

核心观点 - 中国芯片产业通过发展二维半导体技术路线，有望绕开对EUV光刻机的依赖，实现从“跟跑”到“领跑”的换道超车，目标在五年内实现1nm全国产自主可控 [1][9] 技术路线与制造革命 - 二维半导体采用“加法制造”逻辑，让材料原子在基底上自发有序生长形成晶体管结构，颠覆了传统硅基芯片依赖光刻机进行“减法制造”的复杂刻蚀流程 [3] - 新制造模式可缩减80%的制造环节，省去离子注入、外延生长等多个步骤，并能使用普通DUV光刻机制造高端芯片 [3] - 二维芯片在漏电和发热控制上表现远超传统硅基芯片，为AI芯片、旗舰手机芯片等解决功耗飙升的性能瓶颈提供了新方向 [3] 公司背景与研发进展 - 原集微科技脱胎于复旦大学微电子学院科研团队，成立于2025年，创始人包文中为复旦研究员、博导，长期深耕二维半导体材料研究 [5] - 团队在成立前已研发出全球首款集成5900个晶体管的二维芯片“无极”，相关成果发表于顶级期刊《自然》 [5] - 公司已点亮国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线，标志着技术从实验室走向量产迈出关键一步 [5] 量产路线图与实施策略 - 公司公布务实量产路线图：2026年完成设备跑通并实现90nm小批量制造；2027年推进至28nm；2028年突破3-5nm；2030年实现1nm全国产自主可控 [7] - 实施策略从成熟的90nm工艺入手验证流程稳定性和良率，再切入28nm主流应用市场，最后突破高端工艺，遵循“从易到难、步步为营”的节奏 [7] - 整个路线的所有设备将采用国产供应链，旨在彻底摆脱对EUV等海外设备的依赖 [7] 行业意义与战略价值 - 二维芯片路线为中国芯片产业提供了突破海外技术封锁的新思路，从在既定规则内“跟跑”转向用自身规则“换道超车” [9] - 该路线的意义类似于中国光伏产业通过技术创新实现全产业链自主可控并成为全球领导者，为中国芯实现从跟跑到领跑的跨越提供了可能 [9] - 尽管面临材料稳定性、良率提升、产业链配套等挑战，但该路线证明了实现高端芯片自主可控不止一条路径 [9]

公司概况与背景 - 原集微科技（上海）有限公司由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办 [3] - 公司是国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业 [3] - 公司依托复旦大学团队十余年的科研积淀，已达成超千万元技术成果转化 [3] 技术进展与里程碑 - 公司首条二维半导体工程化示范工艺线于1月6日在上海浦东川沙成功举行点亮仪式 [1] - 该工艺线是国内首条二维半导体工程化示范工艺线 [6] - 公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线 [6] - 工艺线的成功运行验证了相关技术的工程化可行性 [6] 战略合作与支持 - 公司与北京赛微电子股份有限公司已达成全方位深度合作，涵盖设备选型、技术优化到现场安装调试，赛微电子将该项目列为最高优先级 [5] - 公司在活动中与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司、复旦科创投资基金共同签署了投资协议 [6] - 公司落地川沙新镇后，当地政府协助破解了厂房、融资等一系列难题 [5] - 复旦大学校长金力表示，将以此次合作为起点，与浦东新区共同探索“校地协同创新”新模式 [4] 行业定位与政府支持 - 二维半导体被视为半导体“后摩尔时代”的技术竞争关键领域 [6] - 上海市将二维半导体作为未来产业培育的重要方向进行系统部署 [4] - 上海市计划围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务 [4] - 上海市将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务 [4] 发展目标与愿景 - 公司旨在聚焦二维半导体前沿芯片技术，服务国家战略需求 [6] - 公司目标是助力上海建设全国未来芯片技术产业高地 [6] - 川沙新镇计划以该项目为起点，逐步构建完整的二维半导体生态产业链 [5] - 公司致力于推动二维半导体技术在关键领域的应用，为半导体产业实现高水平科技自立自强提供支撑 [7]

公司动态与里程碑 - 原集微科技（上海）有限公司国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从实验室到产业化的关键一步 [1] - 该公司由复旦大学包文中研究员于2025年2月创办，依托复旦大学十余年的科研积淀，完成了超千万元的技术成果转化交易 [1] - 在示范线点亮仪式现场，公司与上海市浦东创新投资发展（集团）、复旦科创投资基金签署了投资协议 [2] 技术路线与产业定位 - 该产线定位为二维半导体工程化示范线，旨在通过引入工业界主流半导体工艺设备，实现二维半导体材料生产的工程化落地，缩短科研成果到产业化应用的周期 [2] - 产线预计将于2026年6月正式实现“通线”，届时将完成所有工艺设备的联动调试与工艺优化，并跑通流片过程 [2] - 二维半导体凭借原子级厚度、超高载流子迁移率等独特物理特性，被认为是下一代集成电路的革命性材料，在高频通信、柔性电子、量子计算及端侧智能等领域拥有重要应用价值 [1] 行业背景与发展趋势 - 在半导体行业进入2纳米及以下先进制程的“后摩尔时代”，硅基材料的物理极限成为制约算力进一步跃升的瓶颈 [1] - 上海市将二维半导体作为未来产业培育的重要方向开展系统部署，围绕材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务，加快突破核心技术壁垒 [2] - 上海市计划联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务，并支持龙头企业牵头组建创新联合体，吸引上下游企业集聚，形成从研发到中试、再到规模化应用的完整产业闭环 [2]