市场表现 - 三大指数开盘涨跌不一，存储器等板块指数涨幅居前 [1] - 芯片ETF天弘（159310）高开现涨0.49%，成分股雅克科技涨近4%，恒玄科技、兆易创新涨近2% [1] - 芯片ETF天弘（159310）年初至今份额变动1600万份，份额变动率2.31%，规模10.16亿元，居深市同标的首位 [1] 公司动态 - 国产DRAM内存厂商长鑫科技启动上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 长鑫科技上市前获国家大基金等多轮重磅投资，2024年3月最新一轮融资估值达1508亿元 [1] - 长鑫存储技术加速迭代追赶全球先进水平，2024年产能实现翻倍增长 [2] 行业趋势 - 长鑫存储与长江存储作为国内存储芯片双雄，推动国内存储产业技术升级 [2] - 两家企业在保障国家信息安全、降低进口依赖方面发挥关键作用 [2] - DRAM存储芯片市场被韩美厂商垄断，设备国产化率有望逐步提升 [2] 产品信息 - 芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域 [1] - 该ETF配置场外联接基金（A：012552，C：012553） [1]

华为鸿蒙电脑发布 - 华为发布首款搭载鸿蒙操作系统的自研"鸿蒙电脑"，实现从硬件芯片到软件操作系统的全链路自主可控 [1][12] - 鸿蒙电脑搭载5纳米工艺麒麟X90芯片，与鸿蒙系统深度协同，首次在性能与生态适配性上形成闭环 [12] - 鸿蒙生态预计2023年底支持超2000个融合应用，虽较主流操作系统数百万量级仍有差距，但已开始改变全球电脑操作系统市场格局 [13] 美国对华芯片管制升级 - 美国商务部工业与安全局发布AI芯片出口管制指南，直接点名禁止全球使用华为"昇腾"AI芯片，后迫于压力调整为"风险警告"但本质未变 [1][2] - 美国限制策略从技术获取转向应用层面，试图延缓中国国产芯片市场推广及AI生态构建 [4] - 英伟达CEO黄仁勋称对华出口管制导致其中国市场份额从95%暴跌至50%，并直言政策"失败" [7][9] 中国芯片产业突破 - 华为昇腾910芯片性能可比肩英伟达高端产品，已发展60家硬件合作伙伴并孵化40+原生大模型 [10] - 中国AI服务器外购芯片比例预计从2022年63%降至2023年42%，进口芯片中美国占比仅3% [6][10] - 2016-2023年间国产芯片自给率从不足10%显著提升，实现从"卡脖子"到自主可控的技术蜕变 [10][16] 中国-东盟数字合作 - 中国-东盟自贸区3.0版完成谈判，设立数字经济专章并建立AI合作机制，为高科技企业出海创造机遇 [15] - 中国企业深度参与东盟数字化建设，如DeepSeek运营沙特数据中心、联想建设沙特AI设备制造基地 [15] - 广交会首次设立服务机器人专区，部分企业两天内获超千万元订单，显示技术出口新趋势 [15] 全球产业格局影响 - 美国《人工智能扩散规则》因中国昇腾芯片突破而撤销，标志旧制裁政策失效 [4] - 中国通过"自立自强+合作包容"策略，在芯片领域形成"硬件+软件+生态"的全体系竞争力 [12][16] - 产业专家认为中国芯片发展关键在于自主可控而非单纯国产化，需整合全球资源促进技术进步 [12]

21世纪经济报道记者雷晨北京报道 这并非一场孤注一掷的冒险，而是一次蓄力十年的突围。 而随着搭载小米自研芯片的手机、平板、手表亮相时，一个以自研芯片为支点的"人车家全生态"正在浮 出水面，这或许才是小米造芯最隐秘的野望。 但对于小米而言，前路依然多艰。3nm工艺的良率魔咒、千万级装机量的生死线、基带技术的"最后一 公里"，以及与高通、苹果的代际差距，都在拷问着小米的耐心与决心。 十年磨剑 如雷军所言，芯片自研九死一生，小米并无退路。 小米的造芯之路始于2014年，历经澎湃S1的挫折与沉寂，到如今玄戒O1的登场，背后是长达十年的技 术积累与超135亿元的研发投入。 随着首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"的亮相，小米正式跻身全球芯片设计第一梯队，成为中国大陆首家、 全球第四家掌握3nm制程技术的企业。 雷军在发布会上直言："面对芯片这一仗，我们别无选择。"在这背后，是中国科技企业面临的普遍困境 ——高端芯片的自主可控仍然待解。 玄戒O1的诞生，不仅是技术能力的证明，更是小米摆脱高通依赖的关键一步。尽管其性能与苹果芯片 尚有差距，但10核CPU、16核GPU的设计以及190亿晶体管的集成密度，已足以让小米在高端市场站 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米集团创始人雷军宣布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布，标志着公司十年研发成果 [1] - 该芯片被人民网评价为"中国科技企业突破'硅幕'封锁的诺曼底登陆"，具有行业里程碑意义 [1] - 玄戒O1采用台积电4纳米工艺，CPU采用"1+3+4"三丛架构，GPU搭载英国Imagination技术，综合性能接近高通骁龙8Gen2 [7] - 芯片首次集成UWB技术，可与小米汽车实现智能联动，初期备货200万片用于小米15s Pro机型 [7] 小米芯片研发历程 - 公司造芯始于2014年成立松果电子，2017年发布首款自研SoC澎湃S1（28nm制程），使小米成为全球第四家具备终端及芯片研发能力的手机厂商 [3] - 澎湃S1因能效比不足、基带兼容性差等问题未能大规模商用 [3] - 后续通过P系列（快充芯片）、G系列（电源管理芯片）等小芯片积累经验，组建超千人研发团队由前高通高管秦牧云领衔 [3] - 2023年成立北京玄戒技术有限公司，注册资本扩充至30亿元，研发进入加速期 [7] 玄戒O1核心技术突破 - 采用双脑协同架构：NPU与GPU深度融合，AI算力利用率提升至78%，功耗降低40% [8] - 采用RISC-V开源指令集：自研"赤兔"微架构单核跑分逼近苹果A16 [8] - 采用硅光互连技术：内存带宽提升至256GB/s，时延降至0.8ns [8] - 研发团队日均工作16小时，累计完成超5000个验证方案及7000次信号测试 [8] 生态战略布局 - 玄戒O1是小米"人车家全生态"战略的关键落子，公司成为唯一同时具备自研手机芯片、自有汽车品牌及全生态链的企业 [8] - 芯片UWB功能可实现与小米汽车无感交互（自动解锁、座舱调节），未来将拓展至智能家居和IoT设备 [8] - 该"芯片-终端-生态"闭环模式与华为"麒麟芯片+鸿蒙系统"路径相似 [8] 行业影响与挑战 - 玄戒O1发布正值美国禁运14nm以下制程设备，中芯国际N+2工艺量产遇阻的行业背景下 [9] - 小米已与芯动科技达成协议，计划2026年实现中芯国际14nm工艺转产，该"双供应链"策略虽导致性能损失12%，但能降低60%地缘政治风险 [9] - 中国芯片产业500家设计企业总收入仅相当于高通的60%-70%，制造端研发投入不及英特尔1/6 [9] - 玄戒O1需达到千万级出货量才能摊薄研发成本，市场对国产芯片信任度仍需培育 [9]

行业现状 - 美国掌握全球大部分芯片储量且技术顶尖，中国95%芯片依赖进口 [3] - 芯片是现代科技基石，涉及手机、电脑、汽车及医疗设备等领域 [3] 潜在风险 - 若美国断供芯片，中国高科技产业将受致命打击，导致相关产品短缺 [3] 应对策略 - 加快自主研发，加大科研投入并培养芯片人才以掌握核心技术 [3] - 加强国际合作，学习先进技术并拓展市场 [3] - 完善产业链，覆盖设计、制造到封装测试全环节以提升竞争力 [4] 发展目标 - 提升国产芯片质量与性能，实现与进口芯片竞争并逐步替代 [6] - 实现芯片自主可控是战略问题，关乎国家安全与国际竞争地位 [6] 长期规划 - 需全国共同努力，支持国产品牌并学习相关技术以推动行业发展 [8]

文章核心观点 随着国家在RISC - V领域顶层设计出台渐近，安徽显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，抢先布局以解决汽车芯片自主可控难题，RISC - V架构或为安徽破解芯片国产化困局提供机遇，有望重塑汽车半导体格局 [4][16][31] 各部分总结 清华系公司 - 安徽省汽车创新中心发布“汽车智芯工场与天才创芯家计划”，旨在5年内为安徽挖掘20位天才创芯家，打造40款创新产品，孵化10家以上科技企业 [7] - 首个入选“天才创芯家计划”的企业是“芯车无限”，该公司基于RISC - V内核推出车规级MCU芯片并即将量产，源自清华大学集成电路学院，处于融资前期阶段 [7] - 芯车无限联合上海清华国际创新中心成立RISC - V车载计算联盟，其股东之一奥易克斯是清华大学科技成果转化企业，奇瑞和江淮是其重要客户 [9] - 芯车无限联合创始人兼CEO程宝忠是合肥人，公司位于合肥包河区的研发中心去年8月启用，入选原因是团队能力及坚持RISC - V核心技术全栈自研 [9][10] 皖车“补芯” - “汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”在合肥举行，探讨RISC - V给皖车带来的影响 [14] - 安徽新能源汽车产量突破百万大关达168.4万辆，出口量约95.37万辆，取代上海成汽车出口第一省，需从制造基地向研发基地转换身份 [16] - 安徽汽车芯片面临高端芯片产能不足、车规认证体系不完善、芯车协同创新滞后等挑战，RISC - V架构或提供破解芯片国产化困局的机遇 [16] - RISC - V架构有开源、可定制、架构精简、可拓展四大优势，安徽突破口可能选在车规级MCU芯片，中高端领域车规MCU国产自给率仅2% [17] - “RISC - V技术生态平台开发项目”已对外开放，安徽官宣建立“汽车智芯工场”，未来将实体化运行以突破关键核心技术 [17][18] 配角逆袭 - RISC - V是芯片指令集，与英特尔X86、Arm架构同类，由加州大学伯克利分校教授团队于2010年捣鼓出，诞生时无主角光环 [21] - RISC - V优势是免费与开源，可自由用于商业目的，无需支付IP授权费，而x86和ARM有使用限制 [26] - 2018年起中国RISC - V生态加速发展，阿里推出RISC - V CPU IP核玄铁C910，皖企华米科技发布全球首款RISC - V开源指令集成的可穿戴处理器 [26] - 2019年RISC - V基金会注册地转移到瑞士，2022年美国芯片出口限制凸显RISC - V对中国的意义，2025年全国两会开源指令集架构RISC - V成热议焦点 [27] 布局者 - 安徽在“汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”上显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，要解决汽车芯片卡脖子问题 [31] - x86赶上个人PC时代建立优势，Arm在移动时代占领市场，RISC - V在AI重构计算生态下获得独特机会，电动车进入智能网联时代，车是当下计算平台 [33]