募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股66,206,036股，每股发行价格22.66元，募集资金总额15.00亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为13.90亿元[1] - 募集资金已于2024年2月5日由立信会计师事务所完成验资，并全部存入专项账户[1] 2025年半年度募集资金使用及结余 - 截至2025年6月30日累计使用募集资金8.69亿元，其中报告期内使用2.04亿元[2] - 尚未使用募集资金余额5.38亿元（含理财收益及利息收入净额1625.36万元）全部用于现金管理[2] 募集资金管理机制 - 公司制定《募集资金管理制度》规范资金存放、使用及投向变更行为[2] - 与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，协议内容符合上交所范本要求[3] - 全资子公司上海晶盟硅材料设立专用理财结算账户用于现金管理操作[4] 募集资金实际使用详情 - 报告期内不存在募集资金先期投入置换、闲置资金补充流动资金、超募资金及节余资金使用情况[4][6][7] - 2025年3月批准使用不超过7.35亿元闲置募集资金进行现金管理，投资保本型理财产品[5] - 截至2025年6月30日现金管理余额为4.83亿元[6] 特殊资金操作安排 - 2024年8月批准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目，后续以募集资金等额置换[9] - 报告期内通过该方式置换金额达3629.82万元[9] - 2025年3月将"优质外延片研发及产业化项目"延期至2026年12月完成[10][15] 资金使用合规性 - 报告期内无变更募投项目情况[11] - 募集资金使用及披露符合监管规定，无违规情形[12]