Workflow
传感信号链等核心芯片及模组
icon
搜索文档
芯联集成:2025年中报显示盈利能力改善但仍需关注现金流与债务状况
证券之星· 2025-08-06 06:10
经营业绩 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比上升21.38% [2] - 归母净利润-1.7亿元 同比改善63.82% [2] - 第二季度归母净利润1194.95万元 同比大幅上升105.23% [2] 盈利能力 - 毛利率3.54% 同比增幅达183.44% [3] - 净利率-26.8% 同比改善31.52% [3] - 扣非净利润-5.36亿元 同比上升31.11% [2] 现金流状况 - 货币资金21.3亿元 同比下降73.05% [4] - 经营活动现金流量净额变动幅度77.1% [4] - 应收账款13.93亿元 同比上升45.83% [6] 债务结构 - 有息负债100.56亿元 同比下降35.29% [5] - 有息资产负债率30.3% [5] - 一年内到期非流动负债变动幅度98.9% [5] 成本控制 - 三费总额2.37亿元 占营收比6.79% 同比下降21.23% [7] - 销售费用同比上升112.82% [7] 行业前景 - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元 增长11.2% [8] - 行业复苏受新能源汽车 智能驾驶 AI算力需求驱动 [8] - 中国作为全球最大汽车 新能源及消费电子市场 需求持续增长 [8] 战略定位 - 致力于成为世界领先一站式芯片系统代工企业 [9] - 中国最大车规级IGBT生产基地之一 [9] - SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 [9] - 产品覆盖车载 工控 高端消费 AI领域功率控制及传感芯片 [9]