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将迎“6连亏”,芯联集成2025年预亏5.77亿元
深圳商报· 2026-01-22 17:56
公司2025年业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年年度实现营业收入约81.90亿元,同比增长约25.83% [4] - 公司预计2025年年度归母净利润约-5.77亿元,同比减亏约40.02% [4] - 公司预计2025年年度扣非归母净利润约-10.94亿元,同比减亏约22.41% [4] - 公司此前已连续5年亏损,2025年预计将迎来年度净利“6连亏” [2] 2025年业绩同比变化 - 2025年预计营业收入较上年同期的65.09亿元增加约16.81亿元 [4][5] - 2025年预计归母净利润较上年同期的-9.62亿元减亏约3.85亿元 [4][5] - 2025年预计扣非归母净利润较上年同期的-14.10亿元减亏约3.16亿元 [4][5] 2025年业绩变动原因分析 - 全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透驱动下呈现多领域协同发展、新兴应用场景拓展的趋势 [6] - 国内半导体行业技术水平提升,国产替代进程快速推进,市场份额逐步提高 [6] - 公司在市场需求、国产替代、政策支持下保持较高产能利用率,通过技术创新和客户拓展推动四大应用领域收入快速增长 [6] - 公司构建了车载领域领航增长、工控与高端消费稳健发力、AI应用持续渗透的多元增长格局 [6] - 公司一站式系统代工平台商业模式效能释放,预计毛利率达到5.92%,同比提升约4.89个百分点 [6] - 公司通过并购重组优化管理,在经营决策、内部管理等方面实现深度协同,期间费用率逐步降低 [7] 2025年第三季度及前三季度财务表现 - 2025年第三季度营业收入为19.27亿元,同比增长15.52% [8][9] - 2025年前三季度营业收入为54.22亿元,同比增长19.23% [8][9] - 2025年第三季度归母净利润为-2.93亿元,亏损额较上年同期的-2.13亿元有所扩大 [8] - 2025年前三季度归母净利润为-4.63亿元,较上年同期的-6.84亿元亏损额减少 [8] - 2025年第三季度扣非归母净利润为-3.38亿元,亏损额较上年同期的-2.96亿元有所扩大 [8] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-8.73亿元,较上年同期的-10.7亿元亏损额减少 [8] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为7.72亿元,同比下降24.27% [8][9] 2025年第三季度及前三季度主要财务指标 - 2025年第三季度毛利率为4.75%,同比减少1.41个百分点 [10] - 2025年前三季度毛利率为3.97%,同比增加4.40个百分点 [10] - 2025年第三季度净利率为-33.20%,同比减少1.95个百分点 [10] - 2025年前三季度净利率为-29.08%,同比增加7.16个百分点 [10] - 2025年第三季度息税折旧摊销前利润(EBITDA)为3.81亿元,同比下降29.07% [9] - 2025年前三季度息税折旧摊销前利润(EBITDA)为14.82亿元,同比下降10.71% [9] 公司业务背景 - 公司于2023年5月在上交所科创板上市 [7] - 公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案 [7] - 公司主要产品是应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组 [7]
芯联集成:2025年中报显示盈利能力改善但仍需关注现金流与债务状况
证券之星· 2025-08-06 06:10
经营业绩 - 2025年中报营业总收入34.95亿元 同比上升21.38% [2] - 归母净利润-1.7亿元 同比改善63.82% [2] - 第二季度归母净利润1194.95万元 同比大幅上升105.23% [2] 盈利能力 - 毛利率3.54% 同比增幅达183.44% [3] - 净利率-26.8% 同比改善31.52% [3] - 扣非净利润-5.36亿元 同比上升31.11% [2] 现金流状况 - 货币资金21.3亿元 同比下降73.05% [4] - 经营活动现金流量净额变动幅度77.1% [4] - 应收账款13.93亿元 同比上升45.83% [6] 债务结构 - 有息负债100.56亿元 同比下降35.29% [5] - 有息资产负债率30.3% [5] - 一年内到期非流动负债变动幅度98.9% [5] 成本控制 - 三费总额2.37亿元 占营收比6.79% 同比下降21.23% [7] - 销售费用同比上升112.82% [7] 行业前景 - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元 增长11.2% [8] - 行业复苏受新能源汽车 智能驾驶 AI算力需求驱动 [8] - 中国作为全球最大汽车 新能源及消费电子市场 需求持续增长 [8] 战略定位 - 致力于成为世界领先一站式芯片系统代工企业 [9] - 中国最大车规级IGBT生产基地之一 [9] - SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 [9] - 产品覆盖车载 工控 高端消费 AI领域功率控制及传感芯片 [9]