公司研发进展 - 新广益两款低介电PI胶膜已完成研发结项 [1] - 两款产品主要用于FPC（柔性电路板）和电子组件 [1] - 相关产品已形成批量生产能力 [1] 产品应用与市场 - 低介电PI胶膜主要应用于柔性电路板和电子组件领域 [1] 信息披露 - 具体产品详情和业务进展需关注公司定期报告及公开披露资料 [1]

新广益（301687.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项，主要 用于FPC和电子组件，已经形成批量生产，具体可留意公司定期报告、公开披露资料。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司招股说明书第243明确表述了2024年完成了两款 用于高频线路板的胶膜的研发，共花费了约2500万元！从逻辑推理的角度看，这两款胶膜应该是用于高 端AI服务器的重要材料！请问尊敬的董秘，这两款胶膜是否已经大批量生产？ ...