半导体先进封装与测试 - 鸿海宣布投资2.5亿欧元在欧洲设立合资公司，与Thales SA及Radiall SA合作，投入半导体先进封装与测试（OSAT）[1] - 合资工厂将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，成为欧洲首座FOWLP先进封装测试厂[1] - 初期销售以欧洲市场为主，客户涵盖汽车、太空科技、6G移动通信、国防等产业[1] - 鸿海董事长刘扬伟表示，公司研究发展方向包括异质整合，并将先进封装技术引入欧洲[1] 卫星制造产业链 - 鸿海与Thales在卫星领域策略合作，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力[1][2] - 合作旨在为大规模星链计划提供先进技术内容与多元解决方案[2] - 鸿海2023年11月发射自制低轨卫星珍珠号，此次合作是太空产业发展的关键里程碑[2] - 鸿海子公司及合作伙伴已布局卫星通信产业链，包括低轨卫星使用者终端、地球观测相机模组、太空用连接器等[2] 低轨卫星与通信技术 - 鸿海集团B5G政策组处长赵元瀚预测，低轨卫星可能在10至15年内成为5G或6G通信的重要环节[2] - 未来低轨卫星与地面基站数量可能远超预期，鸿海计划以标准化、产业化方式提供代工生产服务[2]