据悉，联得装备柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产，公司 与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合 作。 9月12日，联得装备发布公告，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金 额为2.01亿元。中标项目包括自动贴合机(D-Lami)、自动贴合机(A-Lami)、偏光片贴片机和覆膜机 （RFA）。 联得装备深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和 积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水 平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积 累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立 了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世 通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等 知名企业建立了良好的紧密的合作关系。 ...

格隆汇9月12日丨联得装备(300545.SZ)公布，近日收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知 书》，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金额为201,388,600元。中标 设备：自动贴合机(D-Lami)、自动贴合机(A-Lami)、偏光片贴片机、覆膜机（RFA）。 ...

联得装备中标京东方项目 - 联得装备成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目第一中标候选人，拟中标设备为自动贴合机（D-lami），价格为1.57亿元 [1] - 若正式合同签订并顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响，且不影响公司经营独立性 [1] - 公司旗下自动贴合机(M-lami)、绑定机（FOP）、偏光片贴片机此前已中标京东方同一项目 [1] 公司主营业务与财务表现 - 主营业务包括新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务 [1] - 2024年营收13.96亿元，同比增长15.63%；归母净利润2.43亿元，同比增长37.06% [1] - 2025年第一季度营收3.67亿元，同比增长5.08%；归母净利润4279.88万元，同比下降6.42% [1]