合作与收购概述 - 日月光投控与ADI在马来西亚槟城宣布达成战略合作并签署具有法律约束力的备忘录 [1] - 日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂100%股权以增强全球供应链韧性与制造多样性 [1] - 双方将签订长期供应协议并由日月光为ADI提供封测制造服务同时ADI计划与日月光共同投资提升槟城工厂技术能力 [1] 交易细节与预期影响 - 交易预计在2025年第四季签署最终协议并于2026年上半年完成 [2] - 公司评估本案若完成对集团长期财务体质与业务发展具正面影响有助于在AI车用与高端工控等模拟/混合信号应用趋势下提升客户服务能量与在地化交付效率 [1] - 收购将扩大日月光全球制造能力实现更高的营运灵活性与规模并为ADI的高性能类比混合讯号和数位讯号处理晶片提供封装和测试解决方案 [2] 公司近期扩张活动 - 10月3日公司在中国台湾的K18B新厂动土该厂为地上8层地下2层主要为先进封装制程及终端测试预计2028年第一季度完工投产 [2] - 公司预测先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元其中先进封装占比约75% [2] 行业趋势与市场前景 - AI高性能计算需求续强推动台积电日月光投控京元电等先进封装厂迎来大单并同步扩产 [2] - 研调机构Yole Group指出2024年先进封装市场规模约460亿美元年增19%并预期2030年达794亿美元 [2] - AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透扇出型面板/扇出架构SiPFC-BGA与先进基板需求持续升温 [2]