10月21日，半导体封测厂商日月光投控与ADI(Analog Devices Inc.)在马来西亚槟城宣布达成战略合作， 并签署具有法律约束力的备忘录。日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂，以增强全球供应链韧性 与制造多样性。并且，两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。 双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成。 10月以来，日月光投控动作不断。10月3日，公司在中国台湾的K18B新厂动土，该厂为地上8层、地下2 层，主要为先进封装制程(CoWoS)及终端测试，预计2028年第一季度完工投产。 业内认为，AI、高性能计算(HPC)需求续强，不仅台积电明年先进封装产能满载，日月光投控、京元电 等先进封装厂也迎来大单，同步忙着扩产。 据公司此前预测，先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元(约新台币 486.3亿元)，其中先进封装约75%，其余为先进测试。 研调机构Yole Group最新报告指出，2024年先进封装市场规模约460亿美元、年增19%，并预期2030年达 794亿美元。随着AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透，扇出型( ...