公司业绩表现 - 公司营收增长得益于定制AI芯片在超大规模数据中心运营商中的受欢迎程度，包括定制AI XPU、电光解决方案和定制高带宽内存芯片 [1] - 非GAAP毛利率较去年同期下降260个基点，较上一季度下降30个基点，至2026财年第一季度的59.8% [1] - 预计2026财年第二季度非GAAP毛利率范围为59%至60%，低于2025财年第二季度的61.9% [1] 业务与技术优势 - 一体封装光学器件通过提高XPU密度来提升性能 [1] - 定制AI芯片（包括XPU）推动了收入增长，但制造成本更高，导致利润率较低 [1] - 其他业务部门正在复苏，长期来看可能减轻利润压力 [2] 市场竞争格局 - 面临来自博通和AMD在定制硅片解决方案领域的竞争压力 [4] - 博通的3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率设计，其半导体部门在2025财年第一季度同比增长11% [4] - AMD的定制硅片解决方案和AI加速器（如Instinct Accelerators）为众多数据中心提供支持 [4] 股价与估值 - 公司股价今年迄今为止下跌32.2%，而电子半导体行业增长13.3% [6] - 预期市销率为7.23倍，低于行业平均水平的8.63倍 [7] - Zacks Consensus预测2026财年和2027财年盈利将分别同比增长77.7%和27.73%，且过去30天内盈利预测已上调 [8]

近日，外媒Mobilegamer.biz发布了2025年6月的全球手游收入榜。（注：数据来源AppMagic，统计范围不包 括第三方安卓渠道、网页商店及广告收入，且已扣除平台分成） | | Honor of Kings Tencent | $143m | | --- | --- | --- | | | Whiteout Survival Century Games | $128m | | | LastWar | $127m | | | FunFly | | | | Royal Match Dream Games | $117m | | | Monopoly Go Scopely | $103m | | 2 | | | | | Candy Crush Saga King | $97m | | | PUBG Mobile | | | | Tencent | | | 10 | Pokémon Go | $62 | | | Niantic | | | | Pokémon TCG Pocket Pokémon Company | $56 | | | Coin Master Moon Active | $55 | 具体来 ...

Key Takeaways MRVL's revenues are rising due to strong demand for custom AI XPUs and high bandwidth memory chips. Higher manufacturing costs in AI silicon are driving a continued decline in MRVL's gross margin. MRVL faces stiff competition from AVGO and AMD in custom silicon solutions and AI accelerators.Marvell Technology’s (MRVL) top line is growing on the back of custom AI silicon chips that are experiencing massive traction among hyperscalers. However, Marvell Technology’s gross margin has been moving ...

文章核心观点 公司宣布治理结构变动，David HIEN将于7月31日离任CEO，Ignace DUPON自8月1日起接任，旨在加强跨大西洋协同和业务发展 [2][3][4] 管理层变动 - David HIEN在公司任职四年后，将于7月31日离任CEO，董事会肯定其在客户多元化和公司转型方面的贡献 [3] - 7月1日董事会宣布Ignace DUPON自8月1日起任集团CEO，他在公司任职超十年，目前担任Egide USA总经理 [4] 变动目的 - 此次治理过渡旨在加强公司法国和美国业务的整合，利用Ignace DUPON在大西洋两岸的专业知识加速跨大西洋协同和业务发展 [5] 相关人员表态 - 董事会主席感谢David HIEN的贡献，认为Ignace DUPON能加速法美实体间的协同，推动公司向国际市场多元化发展 [6] - Ignace DUPON感谢David HIEN，决心加强公司国际商业定位，优先实现法美工厂间的协同，加速新战略伙伴关系的发展 [6] Ignace DUPON履历 - 拥有鲁汶大学电子与管理土木工程学位，在高科技和工业领域有超30年经验，2014年起在公司担任多个关键职位 [6] - 曾在Keopsys、Highwave Optical Technologies和Alcatel Optronics担任高级采购、商业和业务发展职务 [7] 公司信息 - 公司是全球敏感电子元件密封封装、连接器和散热解决方案供应商，在法国和美国设有制造基地，是该细分市场唯一纯玩家 [8] - 公司在泛欧证券交易所成长板上市，ISIN代码为FR0000072373，股票代码为ALGID [2][9]

甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升，成功 突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟 产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。 公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过11.65 亿元，其中多维异构先进封装技术研发及产 业化项目拟投入募集资金9 亿元，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后，公司将开 展"晶圆级重构封装技术（RWLP）"、"多层布线连接技术（HCOS-OR）"、"高铜柱连接技术（HCOS- OT）"、"硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）"等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测 Fan-out 系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9 万片/年的生产能力。公司预计项目达产后可实现 年营收12.39 亿元，净利润3.96 亿元。 公司已形成以各细分领域知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群，与恒玄科技、晶晨股份、富 瀚微、联发科、北京君正、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企业建立 了合作关系，并多次获得客户授予 ...

Bollène (France), July 1st, 2025 – 06 :00pm (CET)Press Release Return to normal trading onEuronext Growth Paris™ Exit from the "Penalty Bench" compartment as of July 2nd, 2025 Egide Group (Euronext Growth Paris™- ISIN: FR0000072373 - Ticker: ALGID), worldwide provider of hermetic packages and connectors and heat dissipation solutions for sensitive electronic components, announces that its shares will return to normal trading as of July 2nd, 2025. Following the publication of its 2024 Annual Financial Report ...

公司概况 - 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位 [1] - 公司前身"环隆电气"于1976年在中国台湾省成立，2012年在上海A股主板上市 [1] - 公司为全球品牌客户提供电子设备/模块的设计、制造及售后服务，产品覆盖通讯类、消费电子类、工业类等多领域 [1] - 公司在全球拥有30个生产据点，分布在12个国家和地区，其中60%产能集中在中国大陆 [1] 业务与技术优势 - 公司凭借微小化模组技术优势与全球知名企业建立长期合作关系 [1] - 展示的SiP模组技术可将不同功能芯片集成在微小模组中，广泛应用于智能手表、蓝牙耳机等产品 [3] - 通过收购法国飞旭集团等跨国项目拓展全球业务版图 [1] 财务表现与增长 - 公司2012年上市初期营收约20亿美金，2022年达到101亿美金历史高点 [2] - 目前在全球同行业中排名第十二位 [2] 战略布局与竞争力 - 通过优化全球生产布局应对供应链重构和地缘政治风险 [2] - 采用本地化运营与全球化体系结合的策略降低运营成本并提升服务质量 [2] - 公司持续拓展新业务并优化产品结构以应对行业周期下行 [2] 投资者活动成果 - 活动通过公司介绍、互动问答、实地参观等环节全面展示经营成果与发展潜力 [1][3] - 投资者深入了解公司生产工艺、产品特点及技术创新成果 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国晶圆制造设备（WFE）行业 - **公司**：AMEC、Naura、ACM Research、Piotech、SiCarrier 纪要提到的核心观点和论据 行业层面 - **核心观点**：中国半导体设备行业正快速发展，企业积极提升技术自给率，但与全球领先企业仍存在差距 [7][74][76] - **论据**： - 中国企业在蚀刻、沉积、清洗等领域取得进展，如AMEC在等离子蚀刻和MOCVD技术方面领先，Naura蚀刻设备业务增长显著 [7][12][38] - 中国企业面临挑战，全球领先企业在研发、知识产权、客户关系和供应链方面优势明显，且地缘政治和出口管制带来阻碍 [7][76] - 各设备领域中国企业自给率不同，如光刻设备成熟工艺自给率10%-15%，先进工艺仅0%-1% [77] 公司层面 - **AMEC**： - **核心观点**：已成为全球半导体设备行业关键参与者，未来有望扩大市场份额 [12][23] - **论据**： - 营收增长迅速，2024年达90.65亿元，同比增长44.73%，蚀刻设备销售贡献大 [15] - 积极发展薄膜沉积设备，计划到2029年完成超20种受限薄膜设备开发 [16] - 蚀刻技术领先，有三代18种蚀刻机，ICP蚀刻技术投入大，新产品精度高 [17][18] - 战略明确，未来目标是产品覆盖从30%提升到60%，成为全球一流半导体设备公司 [14][23] - **Naura**： - **核心观点**：是中国最大半导体设备制造商，产品全面，将受益于国产化趋势 [32][33][34] - **论据**： - 历史悠久，通过战略并购和研发投入，产品丰富，市场份额高，蚀刻设备国内市场占30% [25][26][33] - 2022年营收超10亿元，蚀刻和薄膜沉积技术不断进步，如ICP蚀刻机达28nm工艺能力 [30][31][38] - 持续推出新产品，扩大生产能力，收购Kingsemi完善产品阵容 [36][37] - **ACM Research**： - **核心观点**：通过平台化和国际化战略实现增长，产品多元化且有创新 [50][53] - **论据**： - 财务表现良好，2023年非清洗设备营收增加，产品涵盖清洗、电镀、炉管等 [50] - 新产品不断推出，如Ultra ECP ap - p获2025年3D InCites奖，UltraC Tahoe降低化学消耗 [52] - 战略清晰，目标是扩大产品组合，提升非清洗设备营收占比，预计2025年营收8.5 - 9.5亿美元 [53][54] - **Piotech**： - **核心观点**：专注薄膜沉积技术，拓展3D IC和先进封装领域，有望实现技术领先 [57][62] - **论据**： - 产品覆盖多种薄膜沉积系统，PECVD设备应用于国内主要半导体制造商，设备稳定性高 [57][58] - 2024年推出多种新产品和工艺，在3D IC和先进封装领域有突破 [59] - 目标明确，要从“国产替代”升级到“技术领先”，增加成熟产品市场份额，发展Chiplet业务 [62] - **SiCarrier**： - **核心观点**：作为新进入者发展迅速，产品全面，有潜力成为全球竞争者 [64] - **论据**： - 2025年推出31种新产品，涵盖蚀刻、薄膜沉积、计量和检测等领域 [64] - 蚀刻设备技术有优势，计量和检测设备种类多样 [65][68] - 计划融资28亿美元用于研发，有多方投资意向，有国家支持和华为技术生态关联 [69] 其他重要但可能被忽略的内容 - **AMEC**：2024年研发投入增长94.3%，达24.5亿元，占营收约27%，新生产和研发基地增加运营规模，计划2025年申请至少300项全球专利 [23] - **Naura**：2025年推出Sirius MC 313离子注入机和Ausip T830电镀设备，ICP蚀刻机用于14/7nm SADP和SAQP应用，2025年初交付第1000台垂直炉 [43] - **ACM Research**：UltraC Tahoe清洗系统2024年减少化学消耗达75%，预计单台每年节省硫酸成本50万美元，PEALD炉进入两家中国IC晶圆厂优化 [52] - **Piotech**：2024年设备在客户生产线平均正常运行时间超90%，累计处理晶圆超1.94亿片，2024年工业化超10种新产品或工艺 [58][61] - **SiCarrier**：蚀刻设备能量控制精度提高10倍，硬件响应时间从10ms降至1ms，计划2026 - 2027年推出升级版光刻设备 [65][72]

文章核心观点 公司宣布2024年度财务报告已向公众开放并提交给法国金融市场管理局，法定审计师对2024年财务报表出具保留意见，同时公布股东大会时间和财务日历等信息 [2][3] 公司信息 - 公司是全球敏感电子元件密封封装、连接器和散热解决方案供应商，在法国和美国设有制造基地，是该细分市场唯一纯业务参与者，在巴黎泛欧证券交易所上市 [2][6][9] 财务报告 - 2024年度财务报告包含2024年活动报告、合并财务报表、年度财务报表、法定审计师对合并和年度财务报表的报告等文件 [3][7] - 法定审计师对2024年母公司和合并财务报表主要不确定领域包括预算预测依据、证券估值、存货估值和公司间账户差异等 [4][8] - 2024年度财务报告可在公司网站Finance/Financial Information/Financial Reports部分查阅 [3] 股东大会 - 股东大会将于2025年9月10日上午11点在博勒讷举行，相关文件将按规定在公司网站“股东大会”部分提供 [4] 财务日历 - 2025年上半年收入公布时间为2025年7月30日 [5] - 联合股东大会时间为2025年9月10日 [5] - 2025年上半年业绩公布时间为2025年10月20日 [5] 联系方式 - 公司CEO为David HIEN，联系电话+33 4 90 30 35 98，邮箱dhien@fr.egide-group.com [6] - 财务传播机构为FIN'EXTENSO，联系人Isabelle APRILE，联系电话+33 6 17 38 61 78，邮箱i.aprile@finextenso.fr [6]

公司业务介绍 - 董事会秘书介绍公司业务及胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块战略发展方向 [2] 风电领域发展情况 - 风电叶片制造领域国内市场份额第一，构建风电叶片材料供应体系 [2] - 2024 年风电结构胶全年销量 4 万吨，风电环氧灌注树脂全年销量同比增幅超 90%，连续三年销量增长 [2] - 超低温手糊树脂通过金风科技认证，为中材科技、东方电气等提供配套服务 [2] - 2025 年一季度风电结构胶销售量保持市占率领先 [2] 收购标的公司情况 - 中科华微是从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，有四大产品管线，在特种装备 MCU 国产替代细分领域有优势 [3] - 中科华微被认定为国家级专精特新“小巨人”企业等，资质齐全 [3] - 以微控制器等为核心形成国产化解决方案，未来扩大完善产品谱系，塑造双轮驱动业务格局 [3] 收购目的 - 公司在“新材料 + 电子科技”战略下，拟通过收购拓展半导体集成电路领域，形成新利润增长点 [4] - 以现有半导体材料产业为基础，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级 [4] - 构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [4] 子公司赛英科技情况 - 赛英科技主营嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计、生产、销售与服务 [5] - 致力于微波与数字技术结合，业务从特殊装备领域向民用领域部分转化 [5] - 有全息凝视安防雷达等产品技术储备，“4D 全息凝视雷达”用于侦测“低慢小”飞行目标 [6]