行业趋势与需求 - 印制电路板（PCB）是电子设备的"神经系统"，广泛应用于手机、电脑、智能汽车等领域 [2] - AI算力、高性能计算（HPC）、数据中心、智能汽车、可穿戴设备等领域对高端PCB需求激增 [2] - AI/HPC是高端PCB的主要驱动力，训练大模型需要超级服务器，带动高密度互连技术需求 [3] - 光模块升级推动PCB工艺进步，从800G向1.6T发展，需要mSAP等先进工艺 [3] - 智能汽车和可穿戴设备需要更轻薄、散热更强、信号传输更快的PCB [4] - 低端PCB竞争激烈，高端PCB技术壁垒高，集中度提升 [4] 公司业绩表现 - 2025年上半年归母净利润16.5亿元-17.5亿元，同比增长45%-53% [6][7] - 2025年上半年扣非净利润16.1亿元-17.1亿元，同比增长45%-54% [6][7] - 2024年全年收入133.4亿元，同比增长49.26% [9] - 2024年归母净利润25.9亿元，同比增长71.05% [9] - 2024年扣非净利润25.5亿元，同比增长80.80% [9] - 2019-2024年营收CAGR为13%，归母净利润CAGR为16% [11][13] 业务结构与技术优势 - 2024年AI服务器及HPC相关产品占比约29.5% [10] - 海外收入占比达86.5%，绑定国际科技巨头供应链 [17] - 2024年企业通讯市场板中，AI服务器和HPC相关产品占比29.5%，高速交换机及配套设备占比38.6% [21] - 研发费用从2019年3.2亿元增至2024年7.9亿元，研发费用率5.9% [23][25] - 产品毛利率从2019年30.4%提升至2024年35.9% [26] - 净利率从2019年16.9%提升至2024年19.4% [27] 产能扩张与未来展望 - 启动总投资43亿元的昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目 [33] - 泰国高端PCB生产基地预计2025年进入小规模量产 [33] - 2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品CAGR预计达40.2% [33] - 2025年全球车用PCB市场规模预计超300亿美元，占比从12%提升至20% [35] - 汽车板业务占总收入18%，在毫米波雷达、HDI自动驾驶板等领域取得突破 [35]

台积电第二季度业绩表现 - 公司第二季度美元营收达300.7亿美元创新高 [1] - 单季AI相关美元营收跨越百亿美元关卡占单季营收三分之一以上 [1] - 全年AI相关营收预计挑战新高纪录 [1] AI相关业务增长 - 公司定义AI相关需求包含AI加速器、AI GPUs、AI ASICs及HBM控制器等 [1] - 2024年AI相关营收预计4341亿元2025年预估翻倍至8683亿元 [1] - 今年AI加速器对营收贡献将较去年增长一倍 [1] 细分业务表现 - 单季A芯片制造与先进封装营收87.8亿美元年增3.67倍 [1] - 高性能计算芯片营收92.6亿美元年增9.8%包含AI交换器与网络连接相关ASIC [1] - AI电脑边缘设备等累计贡献占比逾三分之一营收 [1] 市场预期与需求 - 公司预期非AI终端市场2025年温和复甦对半导体产生根本性需求 [1] - 中国大陆补贴方案刺激部分短期需求上扬 [1] - 调高今年美元营收年增幅度至约30% [2] 行业趋势 - AI应用快速发展带动长期需求大型语言模型处理文本词元数量爆炸性增长 [2] - 主权AI需求增加带动先进半导体增长 [2] - 客户持续支持强劲AI需求未因外在变数改变行为 [2]

RISC-V行业发展趋势 - RISC-V作为开放的行业标准，无需授权费即可全球使用，促进技术创新[1] - 预计到2031年RISC-V架构处理器出货量突破200亿颗，市场渗透率达25.7%[1] - 消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)、数据中心(28%)将成为主要应用领域[1] 垂直领域应用进展 汽车领域 - 英飞凌发布基于RISC-V的微控制器技术[2] - 芯来科技推出首款通过ISO26262 ASIL-B/D认证的RISC-V CPU IP NA900[2] - RISC-V国际基金会成立汽车特别兴趣小组[2] 数据中心与AI - Rivos与Canonical合作提供可扩展解决方案[2] - 进迭时空研发针对AI应用的服务器CPU芯片V100[2] - 英伟达2024年基于RISC-V的GPU出货量超10亿颗[2] 太空领域 - Microchip发布64位HPSC微处理器系列用于太空计算[2] - ESA和NASA均在太空计算中采用RISC-V[2] - RISC-V因安全性和可靠性优势成立太空特别兴趣小组[2] 高性能计算与生态建设 - 欧洲HPC项目包括巴塞罗那超级计算中心、OpenShip和"香山"项目[3] - 发布RVA23配置规范文件，集成Hypervisor和向量计算功能[3] - 中国会员在技术工作组中担任领导角色，推动全球生态发展[3]

InfiniBand技术发展与应用 - InfiniBand最初作为跨设备主流结构失败后，在超级计算机领域找到定位，成为高性能、低延迟互连技术，主要得益于远程直接内存访问(RDMA)技术[3] - Nvidia五年前以69亿美元收购Mellanox Technologies，部分原因是预见到InfiniBand在连接GPU服务器节点以协作训练AI模型中的关键作用[3] - InfiniBand在传统高性能计算(HPC)市场份额有限，但大型语言模型和生成式AI的兴起将其推向后端网络新高度[4] Nvidia的GPU互连技术 - Nvidia开发NVLink端口和NVSwitch交换机，使多个GPU内存集群化，在DGX-2系统中实现16个V100 GPU共享HBM内存，呈现为单一2 petaflops FP16性能设备[4] - NVLink技术扩展到GB200 NVL72等机架级系统，为AI服务器节点构建提供显著优势[4] 博通挑战InfiniBand的以太网方案 - 博通开发Tomahawk Ultra以太网交换机ASIC，目标取代InfiniBand在HPC和AI集群的应用，同时兼具内存结构功能[5] - Tomahawk Ultra实现250纳秒端口到端口延迟，770亿PPS吞吐量，51.2 Tb/秒总带宽，性能接近InfiniBand[12] - 采用优化以太网报头技术，将标准46字节报头压缩至10字节，提升传输效率[15] 技术性能对比 - InfiniBand历史延迟数据：从2001年300纳秒(SDR)降至2015年86纳秒(EDR)，但近年因信号处理开销增加，NDR/XDR延迟回升至240纳秒[10][11] - InfiniBand交换机吞吐量演进：从2015年70亿PPS(7.2 Tb/秒)提升至2021年66.5亿PPS(25.6 Tb/秒)[12] - 博通Tomahawk Ultra在相同小数据包条件下，PPS是Tomahawk 6的两倍，延迟仅为后者1/3[12] 关键技术突破 - 引入链路层重传(LLR)和基于信用的流量控制(CBFC)技术，使以太网表现更接近无损传输，避免传统拥塞处理导致的性能下降[16][18][20] - 实现网络内集体操作功能，这是取代InfiniBand的关键特性，类似Nvidia的SHARP功能[13][23] 市场影响与竞争格局 - 博通Tomahawk Ultra不仅针对InfiniBand，还挑战Nvidia的NVSwitch和新兴UALink标准，可能成为GPU互连替代方案[26] - AMD计划在"Helios"系统中通过以太网隧道传输UALink协议，显示行业对以太网方案的认可[29] - Tomahawk Ultra样品已推出，预计2026年上半年上市，支持铜缆/光纤多种连接方式[29]

台积电2025年第二季度财报核心观点 - 公司本季度收入301亿美元，环比增长17.8%，超指引区间上限（284-292亿美元），主要受高性能计算需求增长和手机业务回暖带动[1] - 新台币升值对收入和毛利率产生影响，若按新台币口径收入环增11.3%，落在指引区间内[1] - 公司维持长期毛利率目标在53%以上，本季度毛利率58.6%位于指引区间（57-59%）[1] - 资本开支96.3亿美元，维持全年380-420亿美元目标，显示经营信心[3] - 第三季度收入指引318-330亿美元（环比增长5-10%），毛利率指引55.5-57.5%[3] 财务表现 - 晶圆出货量3718千片（等效12寸片），环比增长14.1%[1] - 单晶圆收入8088美元/片，环比增长3.2%[1] - 高性能计算（HPC）收入180亿美元，占比60%，是主要增长动力[2] - 中国大陆地区收入20亿美元以上，占比提升至9%，增速最明显[2] 技术进展与业务结构 - 7nm以下先进制程占比提升至74%，其中3nm占24%，5nm占36%[2] - 北美地区收入占比75%，涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户[2] - 手机业务收入占比27%，物联网等业务有所回暖[2][4] - 2nm制程即将量产，将推动产品均价提升和收入结构进一步优化[2][6] 行业地位与未来展望 - 公司经营表现与ASML形成对比，显示半导体行业结构性差异[5] - 下半年业绩有望开启上升期，驱动因素包括： - GB300系列量产爬坡带动HPC业务增长[6] - 苹果新机备货需求，可能采用2nm制程[6] - AI芯片从5nm向3nm迁移趋势明确[6] - 公司在芯片代工领域保持绝对领先地位，是AI半导体市场的"定海神针"[8]

人工智能推动半导体互连协议发展 - 人工智能爆发式增长推动半导体产业，GPU处理能力提升依赖顶级互连协议如DDR5、HBM、PCIe、CXL和224G SerDes [1] - 设计超级计算机时，内存访问方式、延迟和网络速度优化是关键，人工智能同样依赖高效互连协议 [3] - 2024年接口IP市场增长23.5%至23.65亿美元，预计2024-2029年保持20%增速，2023年半导体市场下滑但接口IP增长17% [3] 接口IP市场占比与增长预测 - 接口IP占比从2017年18%升至2023年28%，预计2024年达38%，2029年IP总规模150亿美元中接口IP占54亿美元 [3] - 2024-2028年PCIe、内存控制器(DDR)、以太网/SerDes/D2D的5年复合年增长率分别为17%、17%、21%，2024年前五大协议规模22亿美元，2029年预计达49亿美元 [10] - 高性能计算(HPC)是主要驱动力，台积电2024年HPC收入占比53%，智能手机占35% [14] 头部IP供应商市场表现 - 2024年设计IP收入85亿美元创20%增速新高，有线接口增长23.5%，处理器类别增长22.4% [13] - 前四大IP供应商(Synopsys、Cadence、Alphawave、ARM)2024年总市场份额75%(2023年为72%)，增速均超25% [13] - ARM 2024年收入36.94亿美元(增长25.7%)，Synopsys 19.06亿美元(增长23.6%)，Cadence 4.98亿美元(增长27.2%)，Alphawave 2.7亿美元(增长25.6%) [14] 市场竞争格局与战略动向 - Synopsys占据接口IP市场55%份额，Cadence和Alphawave各占15% [10] - 2016-2024年Synopsys和Cadence收入分别增长326%和321%，ARM增长124%，同期IP市场总增长145% [15][17] - 2025年后高端IP供应商将转向多产品战略，推动基于PCIe/CXL/内存控制器等协议的ASIC、ASSP和chiplet，Credo、Rambus等已布局ASSP，chiplet成果预计2026年显现 [11] 技术节点与细分领域 - 头部IP供应商聚焦AI超大规模开发者需求的先进技术节点，HPC领域首选IP包括PCIe/CXL、以太网/SerDes、UCIe和DDR内存控制器 [13] - 台积电2024年HPC收入增长58%，智能手机增长23%，物联网和汽车分别增长2%和4% [14] - 2016-2024年ARM市场份额从48.1%降至43.5%，Synopsys从13.1%升至22.5% [16][17]

财务表现 - 6月合并营收达564.34亿元新台币，月增24.9%，年增30.9%，创近33个月新高 [1] - 第2季合并营收1503.68亿元新台币，落在财测区间1472-1594亿元新台币，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高 [1] - 上半年累计合并营收3036.81亿元新台币，年增16.4% [1] 业务发展 - 与辉达合作设计GB10超级芯片，将用于个人AI超级计算机DGX Spark，多家品牌厂商计划下半年推出相关终端产品 [2] - 企业级客制化芯片布局即将收获成果，灵活商业模式包括规格设计、HBM安排和先进封装整合等，可优化客户TCO [3] - 预计从2026年起，企业级客制化芯片将贡献相当规模的年营收 [3] 市场展望 - AI无所不在的大趋势不变，前景稳固成长，公司在AI新领域持续取得进展 [1] - 云端与边缘运算持续有佳绩，GB10芯片合作证明高性能计算芯片设计能力 [2] - 数据中心效率提升需求将带来更多客制化芯片商机 [3] 股价表现 - 昨日股价上涨3.3%，收于1400元新台币 [4]

联电与高通的先进封装合作 - 联电近期积极布局高压制程技术平台，并将与英特尔的12nm制程合作延伸至6nm [2] - 公司已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，锁定AI PC、车用及AI服务器市场 [2][3] - 联电第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年Q1量产出货，产品采用1500nF/mm²电容 [3] 联电的先进封装技术布局 - 公司目前仅供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限 [3] - 联电携手智原、矽统等子公司及华邦，打造先进封装生态系 [3] - 公司具备生产中介层的机台设备，且十年前已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单 [4] 行业竞争格局 - 全球先进封装市场长期由台积电独家掌握，高通采用联电制程将打破这一态势 [3] - 联电通过高通认证，标志着公司在先进封装领域的技术实力获得认可 [3][4]

行业复苏与增长预测 - IC载板生态系统在经历2023年挑战后呈现复苏迹象，预计2030年整体市场规模达310亿美元，主要受AI、HPC及消费电子、汽车、国防领域渗透推动 [2] - 2024年有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%，积层IC载板占据主导且份额持续增长 [4] - 增长驱动因素包括更大、更复杂的高ASP基板需求，支持生成AI、数据中心及先进封装要求（如精细互连、高良率、可控交货时间） [7] 技术分类与市场动态 有机先进集成电路基板 - 2024年进入新增长阶段，市场规模超150亿美元，未来十年持续增长，关键应用于计算、网络及汽车领域的复杂封装架构 [8] - 供应链集中在东亚，中国、美国、欧洲探索国内产能建设以应对供应短缺，亚洲仍保持规模与技术领先 [13] 玻璃芯基板（GCS） - 从实验室迈向早期商业化，2025年预计推出商用产品，瞄准高密度计算应用，长期潜力显著 [9] - 2030年GCS市场价值预计达数亿美元，受HPC、AI及电信行业推动，美国、韩国、中国战略投资加速布局 [20] SLP技术 - 应用从高端智能手机扩展至消费电子及汽车领域，2025年旗舰移动设备广泛采用，市场规模2030年将超50亿美元（CAGR 4.5%） [10][21] 供应链转型与区域发展 - 供应链向区域多元化转型，政策激励（如中国10亿美元产能投资、欧美《芯片法案》）推动本土化，但亚洲仍主导有机基板生产 [21][23] - 材料供应链多样化挑战积层材料主导地位，新进入者或缓解瓶颈并增强韧性 [23] 技术趋势与创新 - 封装尺寸向120×120 mm²以上突破（如英特尔2026年EMIB路线图），推动有机与玻璃基板技术升级 [18] - 嵌入式芯片技术向工业应用扩展，聚焦设计流程协调、良率提升，汽车与工业领域成重点 [14] - 共封装光学器件（CPO）为IC载板提供新应用场景，嵌入式芯片与GCS技术或形成协同 [18] 行业定位与战略意义 - IC载板从被动封装平台转型为半导体性能与系统集成的战略推动者，生态系统地位显著提升 [24]

市场表现 - A股市场午后冲高回落，科技股受挫，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0 10% [1] - 上证科创板芯片指数(000685)上涨0 06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5 78%，思特威(688213)上涨5 36%，峰岹科技(688279)上涨4 78%，华海清科(688120)上涨3 43%，芯源微(688037)上涨2 28% [3] - 科创芯片50ETF(588750)前十大成分股中，中微公司(688012)上涨1 65%，海光信息(688041)上涨0 15%，寒武纪-U(688256)上涨0 03%，而中芯国际(688981)下跌0 51%，澜起科技(688008)下跌0 83% [4] 资金动向 - 资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元 [1] 行业动态 - OpenAI与Oracle签署高达4 5吉瓦的数据中心能力租用协议，合约价值最高可达300亿美元，为OpenAI在Stargate计划中的后续大模型训练与推理部署提供核心算力支撑 [5] - 2025年第一季度全球晶圆代工市场营收同比增长13%，达到722 9亿美元，主要受益于AI和高性能计算(HPC)芯片需求的激增 [5] - 2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19 3%增速，迎来景气回升，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求 [5] 投资机会 - 科创芯片50ETF(588750)跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节 [6] - 场外投资者可关注联接基金(A：020628；C：020629)，可7*24申赎 [6]