台积电嘉义先进封装厂进展 - 嘉义AP7厂设备进机时间从第三季延至第四季[1] - 厂区发生两起工安事件导致部分工程停工 需提交复工改善计划并通过审查[2] - 第一期工程原计划第三季装机 现调整为第四季进机[1] 嘉义厂技术布局 - 第一阶段将布建晶圆级多芯片模组(WMCM)封装产能 实现多芯片异质整合[1] - P1厂规划WMCM技术 类似InFo与CoWoS混合体 将应用于未来苹果手机封装[4] - P2厂将优先扩充SoIC产能 因竹南厂SoIC扩产空间被CoWoS占用[4] 产能扩张计划 - 2024年SoIC月产能约4000-5000片 2025年上看1万片 2026年有望倍增[4] - 南科AP8厂提前至2025年4月进机 主要扩充CoWoS产能 下半年可上线[4] - 嘉义AP7共规划六个phase P2厂进机时间从年底大幅提前至8月[4] 客户合作情况 - SoIC技术已掌握四大客户:AMD(首发客户) 苹果(M5芯片将采用) 辉达 博通[5] - 苹果采用SoIC-mH制程 制造成本比当前方案更具优势[5] - 与辉达 博通合作主要因应硅光子及CPO技术趋势[5] 建厂历史问题 - 嘉义厂动工后曾因挖到文化遗址而停工 并调整施工顺序[1] - 目前已在当地招募技术员 年薪70万元以上[2]