先进封装技术概述 - 先进封装是一系列用于强化芯片整合、连接与系统性能的封装方案，例如CoWoS、SoIC，其本质是从传统“盖平房”式的平面连接升级到2.5D甚至3D的立体堆叠方式[2] - 该技术通过缩短芯片与芯片、芯片与内存之间的距离，让算力得到更高效的发挥，将分散的性能潜力转化为实际可用的输出效果，而非直接提升运算速度[2] 先进封装影响性能的关键原理 - 性能影响的核心在于线路分布，数据在芯片内部移动的能耗有时甚至超过运算本身，先进封装通过搭建类似“天桥”的短连接路径，减少延迟并节省电能[3] - 封装结构紧密影响散热表现，芯片堆叠越密集热源越集中，若热量无法有效散发将限制实际可用性能，因此封装设计成为决定芯片性能上限的关键因素[3] 不同应用场景的封装技术分化 - AI与数据中心芯片追求极致输出，封装设计不惜成本以追求最高带宽与传输效率，旨在搭载海量内存如HBM[4] - 智能手机等移动设备芯片的封装（如InFO技术）则追求极致轻薄，需在高度整合、功耗与续航之间找到平衡，是一场“口袋里的空间艺术”[4] 先进封装的前沿技术发展 - 行业开始研发“玻璃基板”以替代传统塑料材质，玻璃能制作更细小的线路使信号传递更精准，其耐高温特性可减少材料膨胀与翘曲问题，并能同时封装更多芯片以降低生产成本[5] - 面板级封装（FOPLP）改用方形封装替代传统圆形晶圆，能更充分利用空间减少边角浪费，通过“极致利用”的逻辑在提升产量的同时进一步压低成本[5] 行业技术演进背景 - 随着2纳米制程逐步量产，芯片性能不再只依赖晶体管微缩，负责整合与配置的“先进封装”已成为市场高度关注的核心技术[1]

公司先进封装产能扩张 - 台积电先进封装布局产能严重供不应求，正积极扩产 [1] - 公司首度对外公开位于嘉义科学园区的先进封测七厂，该厂区正进入第一期厂区进机阶段 [1] - AP7是台积电第六座先进封测厂，可望成为公司最大的先进封测厂区 [1] - 公司先进封装产能以扩充自有生产线与委外并进，除嘉义AP7外，购买群创南科厂房也将建置先进封装产能 [2] 新厂区技术规划与量产时间 - AP7第一期厂区规划为SoIC技术平台量产，二期厂区则会在今年率先量产 [1] - 二期厂区可支援苹果专用晶圆级多芯片模组技术 [1] - 后续厂区可能规划为CoPoS等新形态先进封装制程，初估最快2028年至2029年量产 [1] - 用于N3-on-N4堆叠的SoIC技术于2025年进入量产，其间距为6μm，下一世代SoIC A14-on-N2将于2029年就绪 [2] 市场前景与客户 - AP7将为苹果等重量级客户服务 [1] - 外界看好AP7后续还有至少六期厂区扩充空间，可弹性应对客户群与庞大的AI市场需求 [1] - 随着先进封装产能火力全开，将为台积电后市增添更多动能 [1]

文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]

核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [7] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%，摊薄后每股收益0.63美元 [7] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [7] - 第四季度毛利率达62.3%，超过59%-61%的指引上限，运营利润率达54.0% [10][11] - 第四季度资本支出115.1亿美元，2025年全年资本支出409亿美元 [12][13] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [7][14] - 2024年至2029年，AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [8][15] - 未来五年公司整体营收的复合年增长率预计将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [16] - 高性能计算平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至60% [8] 技术节点与产品结构 - 2025年第四季度，7nm及以下先进制程合计占晶圆总营收的77%，其中3nm、5nm、7nm营收占比分别为28%、35%、14% [8] - 5nm节点贡献了35%的季度营收，主要与高性能计算产品集中于此有关 [8] - 随着英伟达Rubin架构量产及2nm节点导入，3nm收入有望快速爬升，并可能大幅稀释5nm和7nm的营收贡献 [8][17] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的高双位数百分点（15%-19%） [15] 先进封装业务 - 2025年先进封装对总营收的贡献约在8%，预计2026年将达到两位数百分比 [11][20] - 约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [20] - 客户对CoWoS的需求远超供应，同时越来越多高性能计算客户开始采用SoIC技术 [20] 资本支出与产能扩张 - 公司给出2026年全年资本支出指引为520亿至560亿美元，下限比2025年全年多111亿美元 [13] - 为支持人工智能与高性能计算需求，公司正加速全球产能扩张，包括在美国亚利桑那州构建“千兆晶圆厂”集群，以及在日本、欧洲和中国台湾推进新厂建设 [16][17] - 未来三年资本支出将因2纳米、A16及大量CoWoS产能建设而显著攀升 [13][25] 技术进展与竞争力 - 2纳米技术已于2025年第四季度量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [17] - 2纳米相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗 [24] - A16技术计划于2026年下半年量产，针对对算力密度有极致追求的AI客户 [17][24] - 公司强调其在先进制程上的“时间滞后期”优势，认为从设计到大规模量产，竞争对手通常存在2到3年的滞后 [21] 市场需求与客户分析 - 人工智能需求被评估为真实且具有持续性，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程 [18][19] - 北美客户贡献了平均75%的收入，大陆客户本季度贡献了9%的营收 [9] - 公司采用“价值定价”策略，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，以支持其海外扩张 [22] 运营效率与成本控制 - 公司利用AI模型优化生产，实现了1%到2%的生产率提升 [19] - 通过将部分N5产能灵活转换为N3产能，降低了资本性支出的负担 [23] - 公司维持长期毛利率在53%以上的目标 [22]

公司组织架构与人事变动 - 市场传闻公司将首次设立先进封装“总厂长”一职，统领所有厂区，首位人选预计为SoIC营运处处长陈承先[1] - 陈承先曾担任后段技术暨服务处副处长、竹南厂长等职务，与先进封装推手余振华皆毕业于清大材料系[1] - 公司高层人事变动频繁，包括资深副总经理林锦坤、研发副总经理余振华、企业策略发展资深副总经理罗唯仁等多人陆续退休或离职，接班梯队备受关注[2] - 供应链透露，公司最快于2026年1月下旬宣布新人事案，先进封装业务首位“总厂长”如无意外将由陈承先升任[2] - 公司处长级以上主管中，有超过170位来自清大材料系，包括余振华、廖德堆、王垂堂等[2] 先进封装业务发展 - 过往以InFO为主的先进封装业务，占公司营收比重约6~7%[1] - 自2023年起，因AI需求激增，公司2009年开始研发的CoWoS技术迎来强劲成长[1] - 先进封装业务已成为公司主力发展领域，并被视为“护城河”[1] - 公司整体毛利率约达6成，而近期先进封装业务毛利率已高达8成，获利贡献大增[1] - 公司正加速推进先进封装技术，并在台湾与美国亚利桑那州启动扩产计划[1] 先进封装产能布局 - 陈承先将掌管既有先进封测竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、竹南六厂，以及近年扩建的嘉义七厂、南科八厂（群创旧厂）[3] - 美国亚利桑那州厂区已宣布将建置两座先进封装厂，锁定SoIC与CoPoS技术，预计2028年底投产[3] - 近期供应链传出，公司将再新增两座新厂，以应对NVIDIA等AI大客户的强劲需求[3] 先进封装技术演进 - 公司先进封装技术由既有InFo、CoWoS，扩大至WMCM、SoIC及CoPoS等产线[3] - 公司于2009年在蒋尚义提议下投入先进封装，CoWoS技术初期乏人问津，后经余振华调整后推进[3] - 首个采用CoWoS技术的客户是华为，而2016年公司以InFO PoP技术击败三星，独拿苹果iPhone 7处理器大单[3] - 公司提出整合型先进封装平台“3D Fabric”，涵盖2D封装的InFO、CoWoS，以及垂直3D封装的SoIC[3] - 2023年AI需求飙升，基于硅中介层的CoWoS-S、基于RDL中介层的CoWoS-R、基于硅桥技术的CoWoS-L成为高效运算（HPC）应用整合先进逻辑和高频宽记忆体（HBM）的要角[4] - 目前CoWoS-L产能供不应求，公司将再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术[4] - 公司部署重心也转进CoPoS，即CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术的整合（“CoWoS面板化”）[5] - 公司规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量产据点为嘉义AP7厂，最快2026年中进机，2028年底可全面量产[5]

核心观点 - 华尔街顶级投行认为，AI硬件超级周期刚刚开始，台积电作为关键供应商，其增长前景和定价权被大幅看好，目标价被显著上调 [1] 营收增长与AI驱动 - 摩根大通预测，公司2026年美元营收将同比增长30%，2027年增速维持在20%以上，核心驱动力是数据中心AI需求 [1][4] - 摩根大通将2024-2029年数据中心AI收入的复合年增长率预测从53%上调至57% [4] - 预计到2029年，数据中心AI业务将占公司总营收的40%以上，而2024年该比例仅为十几的中位数 [4] - 野村证券指出，AI半导体供应严重受限是驱动共识盈利预期上调的关键 [4] 先进制程与市场份额 - 在N2/A16节点上，未看到公司有任何份额流失的迹象，其在N2时代的AI加速器市场份额预计将保持在95%以上 [2] - 2026年，几乎所有的AI加速器都将迁移至3nm工艺，同时苹果iPhone和基带芯片需求也将推动N3产能利用率 [4] - N2产能爬坡速度将显著快于N3和N5，摩根大通预计N2营收在2026年将达到80亿美元，2027年将飙升至360亿美元 [4] - 野村证券指出，N2已在公司新竹和高雄厂区开始量产，首批客户包括苹果和AMD [4] - 为满足需求，公司正在激进扩张N3产能，摩根大通预计到2026年底，N3产能将达到每月14.7万片晶圆 [4] 先进封装与产能 - 先进封装是增长的关键一环 [3] - 摩根大通预计2026年公司的CoWoS产能将增长69%，到2026年第四季度达到每月11.5万片，相比2025年底的6.8万片 [8] - 即便产能大幅增长，供需缺口仍有15-20%，意味着产能紧张将持续到2027年 [8] - 受CoWoS强劲扩张和2027年SoIC采用率上升推动，预计2026年和2027年非晶圆收入将分别增长44%和29% [8] 资本开支 - 为应对从2026年延续到2028年的强劲需求，公司正在开启新一轮资本开支上行周期 [5] - 摩根大通预测，2026年资本开支约为480亿美元，2027年将跃升至550亿美元，以支持N2、N3及美国工厂扩产 [4][8] - 野村证券预测，2026年资本开支维持在450亿-500亿美元，2027年加速至550亿-600亿美元 [8] 盈利能力与定价权 - 在2nm和先进封装领域，公司几乎没有对手，这种垄断地位将转化为持续的高毛利 [4] - 摩根大通预计毛利率将稳定在60%的低段水平，2026年上半年由于大量急单带来的50-100%溢价，毛利率可能冲高至62-63% [8] - 野村证券预计2026-2027年毛利率将达到61.5% [8] - 野村证券特别提到，公司可能会在2026年1月将N5/N3的基础价格上调5-10%，以缓解成本压力 [8] 估值与目标价 - 摩根大通将目标价从1700新台币大幅上调至2100新台币，该估值基于2027年预估EPS的20倍市盈率 [1][8] - 野村证券将目标价从1855新台币上调至2135新台币，基于2026年预估EPS的25倍 [1][8] - 野村证券指出，公司目前交易价格仅为2026年预期EPS的20倍，相较于费城半导体指数27倍的市盈率，存在约27%的不合理折价，估值极具吸引力 [8]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体制造、先进制程与封装、人工智能（AI）硬件加速器 * 公司：台积电（TSMC，股票代码：2330.TW）[1][2] 核心观点与论据 强劲的营收增长预期 * 预计2026年美元营收将增长30%，2027年增长超过20% [1][11] * 增长驱动力包括：N3制程需求上升、N2制程加速爬坡、先进封装（CoWoS）需求超预期、以及综合平均售价（ASP）强劲提升 [1][11] * 数据中心AI（DC AI）收入预计在2024-2029年间以57%的年复合增长率（CAGR）增长，此前预期为53% [8][29] * 预计到2029年，数据中心AI收入将占公司总收入的40%以上，高于2024年的15%左右 [8][31] 制程技术进展与需求 * **N3制程**：预计2026年营收同比增长约80%，因多数AI加速器（包括英伟达Rubin、博通TPU v7/v8、亚马逊Trainium 3等）将迁移至N3 [19]；预计到2026年底，N3月产能将达到约147k wfpm（千片晶圆/月）[19] * **N2制程**：预计爬坡速度将快于N3，受智能手机厂商强劲需求及高性能计算（HPC）客户早于预期的采用推动 [8][20]；预计到2026/2027年底，月产出产能将分别达到67k/128k wfpm，对应营收达到80亿美元/363亿美元 [8][20]；N2前两年的设计定案（tapeout）数量预计是N3同期的1.5倍 [43] * **市场地位**：尽管存在关于英特尔和三星的竞争担忧，但预计台积电在N2时代的AI加速器市场份额将超过95% [16][49]；苹果预计将占2026年N2需求的70-75% [48] 毛利率展望与驱动因素 * 预计2026年毛利率将稳定在60%出头的低区间（vs. 2025年预期59.8%）[36] * 正面因素包括：有利的台币汇率、综合ASP提升、N3良率改善、HPC占比提升（>60%）[36]；2026年上半年，因高需求导致的N3/N4加急晶圆订单（hot runs/super hot runs，溢价50-100%）将推高毛利率 [16][37] * 负面因素包括：N2占比提升及美国厂运营影响 [36]；但N2良率进展目前远好于N3，因此对毛利率的稀释作用应较小 [38] * 预计2026年折旧增长（27%，台币计）将低于营收增长（31%，台币计），这对下半年毛利率构成支撑 [38] 资本支出与产能扩张 * 预计2026年资本支出为480亿美元（同比增长16%），2027年将增至550亿美元 [51] * 扩张重点在N2、N3和美国工厂建设 [51] * N3产能增加将来自：台南Fab18的N5转N3产能（约15-20k wfpm）、Fab14的跨厂协作（约5-10k wfpm）、以及美国亚利桑那州（AZ）Fab21 Phase2的产能提前（约5k wfpm）[56] * 美国工厂：Phase 1 AZ（N4）已投产，可能最终转为N3；Phase 2 AZ（N3）设备将于2026年下半年迁入；Phase 3 AZ（N2）设备迁入可能于2027年底进行 [58] 先进封装发展 * **CoWoS**：预计2026年产能将增长69%，略高于此前预期，主要受英伟达和AI ASIC强劲需求推动 [61]；预计供需仍有约15-20%的缺口 [61]；预计到2026年底，台积电将保留90%以上的行业CoW（Chip on Wafer）产能 [61] * **SoIC**：预计2027年将显著增长，多个N2代加速器（如TPUv9、Trainium 4、Meta Olympus、OpenAI Titan2）计划采用SoIC架构 [63] * **CoPoS**：预计2027年将开始建设产能，英伟达可能是首个采用客户 [68] 近期业绩与指引预期（4Q25财报会） * 预计4Q25营收将高于指引区间（-3%至+1%，美元计），毛利率将达到62%（指引区间59-61%），得益于更好的汇率和营收规模 [69] * 预计1Q26营收指引为环比持平（JPM预期为增长2%，美元计），毛利率维持在61-63%区间（JPM预期63%）[70] * 预计2026年全年营收增长指引为20%中段（JPM预期上半年同比增长26%，台币计），并将2024-29年数据中心AI收入CAGR预期上调至50%中段（JPM预期57%）[71] * 预计2026年资本支出指引在460-500亿美元之间（JPM预期480亿美元）[71] 其他重要内容 财务预测与估值调整 * 将2026年12月目标价从1700新台币上调至2100新台币，基于约20倍12个月远期市盈率（P/E），高于其五年历史平均 [1][12][97] * 调整后每股收益（Adj. EPS）预测：2025E为65.28新台币，2026E为85.77新台币（较此前77.78新台币上调10.3%），2027E为106.95新台币 [3][4][10] * 营收预测（新台币计）：2025E为3,8081亿，2026E为4,9948亿，2027E为6,2513亿 [10] 风险因素 * **上行风险**：1) 毛利率强于预期，尤其是2026年上半年；2) N2产能和需求在2027年进一步超预期；3) 英伟达H200恢复强劲出货；4) 工业、汽车等其他需求复苏带动成熟制程上行 [1] * **下行风险**：1) AI资本支出出现任何疲软；2) 关于英特尔的竞争噪音增加；3) 因内存成本上升导致智能手机需求疲软 [1][98] 投资评级与摘要 * 评级：增持（Overweight）[2][96] * 投资论点：基于其在AI加速器和边缘AI领域的近乎垄断地位、稳健的制程路线图（N3和N2）以及行业领先的封装技术，预计结构性增长动力将保持强劲 [11][96]

行业趋势与市场前景 - AI应用快速普及与高速运算芯片大量导入先进封装，推升封测需求 [1] - 根据工研院产科国际所预估，2025年台湾半导体封测产业产值将达新台币7,104亿元，年成长率达13.9% [1] - 2026年，在AI/HPC基础设施大规模部署需求下，封测产值将稳定成长至新台币7,590亿元，年增6.8% [1] - 摩尔定律逼近物理极限，封装技术成为决定芯片效能的关键，通过多芯片整合提升数据传输频宽并降低能耗与延迟 [2] - AI加速器普遍采用HBM，使得可整合逻辑芯片与HBM的先进封装技术成为AI芯片供应链关键解方 [2] - 先进封装技术使芯片量产时间从客户设计定案到量产，由过去的7个季度缩短至3个季度 [9] 台积电先进封装技术布局 - 台积电CoWoS成为家喻户晓的先进封装技术，并积极开发下一代技术如CoPoS和CoWoP [1] - CoPoS旨在将CoWoS面板化，通过“化圆为方”提升面积利用率与单位产量 [1][10] - CoWoP将芯片和中介层直接装在高精度PCB板上，有助于芯片散热 [1] - 台积电开发出CoWoS、InFO以及SoIC等技术，在竹科、中科、南科、嘉义都具备产能 [2] - 从2022年到2026年，台积电SoIC产能年复合成长率将超过100%，CoWoS产能年复合成长率将超过80% [2] - CoWoS细分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，其中CoWoS-L在AI应用兴起后需求大幅提升，销量约占CoWoS系列六成 [6] - 台积电3D封装技术包括SoIC-P和SoIC-X，后者采用混合键合技术 [8] - 台积电在美国兴建的两座先进封装厂将专注于CoPoS和SoIC技术，计划2026年启动CoPoS测试生产，目标2027年底完成验证 [8] - 台积电将通过子公司采钰科技于2026年设立首条CoPoS实验线，预计2028年底至2029年上半年在嘉义AP7厂启动量产 [8] - 预估两年内，台积电先进封装扩产重心仍以CoWoS为主，预计明年产能将成长60% [9] - 预计到2028年，将有5%先进封装产能从CoWoS移转至CoPoS，GPU体系如辉达可能会采用CoPoS封装 [9] 下一代封装技术发展与挑战 - CoPoS将原本的圆形硅中介层改用310×310mm矩形面板，以提升面积利用率 [10] - CoPoS主要挑战来自于面板翘曲度的控制，且散热效能受限需额外加装散热解决方案 [11] - CoWoP无须使用ABF基板，采用精简路径和衔接大面积的PCB板有助于芯片散热，但高精度PCB制造为其最大挑战 [11] - 半导体业界持续研发通过异质整合结合先进与成熟制程节点来设计制造SoC，再利用2.5D和3D先进封装技术达到降低成本、缩短上市时间、提升系统效能的目的 [2] 供应链与竞争格局 - 为缓解产能不足，台积电CoWoS先进封装采取与美商Amkor合作方式 [8] - Amkor在亚利桑那皮奥里亚市将建置一座价值20亿美元的先进封测设施，预计2028年初投产 [8] - 除了台积电，日月光于全台北中南建置先进封装产能，亦是全球最大的OSAT半导体封测厂 [9] - 海外厂商如英特尔于美国、马来西亚两地建置封装产能；三星在韩国、中国和美国都有设厂 [9] - 对OSAT委外封测厂而言，在海外设厂将增加营运成本，且封测厂毛利可能不到晶圆厂（近60%）的一半，议价能力受限 [9] - 先进封装对供应链造成压力，IC制造业须在产品制造时同步投入开发和验证工作，考验供应链弹性 [10] - 业界成立了3DIC先进封装制造联盟和硅光子产业联盟，以强化业界整合 [10]

文章核心观点 - ASML推出首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，标志着其正式进军先进封装市场，释放出半导体光刻技术向先进封装领域延伸的强烈信号[2] - AI芯片和高性能计算需求推动先进封装从后端辅助工艺跃升为性能突破关键环节，市场热度持续攀升，引发先进封装设备竞赛浪潮[3] - 先进封装设备市场呈现多强争霸格局，DISCO、BESI、ASMPT、韩美半导体等厂商在各自细分领域引领技术发展，ASML的入局进一步激活了市场竞争与创新活力[21][33][38] 先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模为457.3亿美元，预计到2033年将达到1133.3亿美元，复合年增长率达9.5%[3] - 先进封装市场的火热点燃了先进封测设备发展浪潮，2025年后端设备总收入约70亿美元，预计到2030年将超过90亿美元，年复合增长率接近6%[3] - 随着芯片制造复杂性超越前道尺寸缩放，包括固晶机、倒装芯片贴片机、热压键合、混合键合等后道设备成为推动半导体创新的战略重点[6] 关键设备细分市场 - 热压键合市场将在2030年达到9.36亿美元，实现11.6%的年复合增长率，主要由内存与AI平台的集成需求推动[6] - 混合键合设备市场将以21.1%的年复合增长率高速增长至3.97亿美元，其高密度、细间距互连对于先进3D集成至关重要[9] - 预计2030年晶圆减薄市场规模将增长至8.9亿美元以上，切割领域市场规模将达到约20亿美元，计量与检测设备市场规模将增长至约8.5亿美元[17][18] 主要设备厂商竞争格局 - DISCO凭借晶圆减薄、切割和研磨技术优势站稳后道设备龙头位置，为HBM和先进封装提供全流程技术支持[23] - Besi凭借在混合键合设备领域的深厚积淀成为行业领军者，2024年收到两家领先存储芯片厂商针对HBM4应用的混合键合订单，当季订单量达1.319亿欧元[26] - 应用材料公司在2024年收购Besi 9%股份成为其最大股东，双方合作开发全集成混合键合设备，结合前端晶圆处理与后端高精度封装能力[28] 热压键合设备市场竞争 - 韩美半导体稳居TCB设备行业龙头，2024年销售额同比增长252%，营业利润激增639%，并成功突破美光供应链，获其50台设备追加订单[29] - ASMPT的TCB设备已进入SK海力士HBM3E试产线，支撑16层堆叠产品量产，2025年订单可见度达12个月，在满足精度与效率要求的同时成本显著低于混合键合技术[31] - 韩华SemiTech 2024年向SK海力士交付12台TCB设备，总金额达4200亿韩元，其设备以自动化系统与维护便利性见长，可支持8-16层堆叠[31] ASML新技术产品分析 - TWINSCAN XT:260采用365nm i线光源，通过优化工艺系数与数值孔径，能够实现400nm分辨率的精准图案化，匹配先进封装中RDL、TSV等关键工序需求[34] - 设备通过四重相场拼接技术将单次曝光面积扩展至26mm×33mm，配合双工作台并行处理设计，使生产效率达到每小时270片晶圆，较前代机型提升4倍[37] - XT:260的套刻精度控制在±1.2nm，较ASML前代封装机型提升52%，得益于蔡司定制投影透镜与AERIAL II照明系统的协同优化[37] 本土设备厂商发展现状 - 国内供应商仅能满足不到14%的本土后道设备需求，核心设备依赖进口的现状尤为突出[41] - 2025年国内后道封测设备国产化率有望突破20%，北方华创、中微公司、上海微电子、盛美、青禾晶元等头部企业在刻蚀、薄膜沉积、光刻、电镀、清洗、键合等领域形成产品矩阵[41] - 上海微电子分拆子公司AMIES的先进封装光刻设备在全球市场占有35%的份额，在中国市场占有90%的份额，获得国家全力支持包括地方政府基金的投资[42]

行业需求趋势 - AI与高性能计算需求持续强劲，生成式AI浪潮成为科技业主轴，带动英伟达、AMD等大厂订单爆发性成长 [1] - 微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂竞相争抢高速运算产能，需求至少将旺到明年底 [1] 台积电产能状况 - 台积电作为英伟达、AMD高性能计算唯一产能供应商，其2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能已被预订一空 [1] - 为应对AI客户庞大需求，台积电开始加速委外先进封装与先进测试 [1] 日月光投控运营展望 - 日月光投控因承接大笔英伟达、AMD订单，正积极加快扩产脚步 [1] - 旗下矽品的二林厂与斗六厂可望在明年准备就绪，收购的高雄路竹厂房亦有望在明年完成机台进驻 [1] - 法人在英伟达、AMD等大客户订单挹注下，看好公司明年运营将攀上高峰，并可望赚至少一个股本 [1] 京元电运营展望 - 京元电成功拿下英伟达高性能计算测试大单，GB200/300订单目前正在量产 [2] - 英伟达明年将问世的Rubin平台订单预计今年底启动测试产能 [2] - 法人在大客户订单挹注下，看好公司明年运营将攀上高峰，并可望赚至少一个股本 [1]