2025年第三季度财务业绩 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收为331亿美元 [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期312.3亿美元，预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入构成 - 第三季度3nm制程出货量占总晶圆收入23%，5nm制程占37%，7nm制程占14%，先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆收入74% [3] - 按平台划分，HPC（高性能计算）收入占比为57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子业务占1% [3] - 收入增长最快的平台是物联网，第三季度同比增长20%，HPC、手机、汽车平台收入分别增长0%、19%和18% [3][4] 管理层对行业需求与产能的展望 - AI需求维持强劲且比3个月前预想的更强劲，观察到越来越多主权AI需求出现，客户认为需求前景强劲 [5] - 先进封装CoWos产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能，与AI相关的一切产能都非常紧张 [5] - 2nm制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] 资本支出与全球产能扩张 - 今年前9个月资本支出共293.9亿美元，将2025年资本支出金额控制在400亿美元至420亿美元之间，此前预算范围为380亿美元至420亿美元 [6] - 约70%资本支出将分配给先进工艺，约10%至20%用于先进封装、测试、掩膜、制造等 [6] - 正在加快美国亚利桑那州工厂产能扩张并准备升级技术，即将拿下第二块土地支持扩张，日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [2] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [2] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [2] 按技术制程划分的收入构成 - 3nm制程出货量占晶圆总收入的23% [2] - 5nm制程出货量占晶圆总收入的37% [2] - 7nm及以下先进制程合计占晶圆总收入的74% [2] 按应用平台划分的收入构成 - 高性能计算（HPC）平台收入占比最高，为57% [2] - 智能手机平台收入占比为30% [2] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台 [2] - 汽车平台收入同比增长18% [2] 业绩展望与市场预期 - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [3] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间 [3] - 预计2025年全年销售额增长约30% [3] 管理层对行业需求与动力的看法 - AI需求维持强劲且比3个月前预期更强劲，并观察到越来越多主权AI需求出现 [4] - 第三季度收入增长得益于市场对先进制程的强劲需求 [4] - AI相关的一切产能都非常紧张，公司正努力缩小先进封装CoWoS的供需差距并提升2026年产能 [4] 技术发展路线图 - 2nm制程将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] 产能扩张与全球布局 - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备升级应用更先进工艺，即将获取第二块土地以支持扩张 [4] - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [4] - 未来几年将继续在中国台湾进行投资 [4] 资本支出规划与分配 - 前9个月资本支出共293.9亿美元 [5] - 将2025年资本支出上限上调至400亿美元至420亿美元之间，原预算范围为380亿美元至420亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，约10%至20%用于先进封装、测试等领域 [6] - 资本支出水平与未来几年较高的增长机会相关，对于公司此等规模，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6] 管理层对特定市场动态的回应 - 客户构建1吉瓦数据中心约需投入500亿美元，但台积电具体能获得多少收入尚无数据 [6] - GPU和ASIC均使用公司前沿技术，公司支持各种类型芯片，其需求变化对收入或利润的影响被淡化 [6]

公司业绩与展望 - 公司预计第3季美元营收可达318至330亿美元 平均值324亿美元 符合市场预期 [2] - 公司9月合并营收达新台币3,309.8亿元 较去年同期增加31.4% 创历年同期新高 [1] - 公司累计2025年1至9月营收约为新台币2兆7,629亿6,400万元 较去年同期增加36.4% 为历年同期新高 [1] - 法人看好公司第3季美元营收可望优于预期 第4季美元营收有望再攀新高 推升全年美元营收超越原预期年增30%目标 [1] - 法人预期公司2025年美元营收增幅可望大幅超越原目标 估计年增近四成 营收将首度超过千亿美元达约1,171.079亿美元 [1] 财务表现分析 - 公司预期第3季毛利率为55.5%至57.5% 较前一季下滑 [2] - 公司第3季汇率假设为1美元兑新台币29元 新台币升值6.6% 预估将影响新台币营收约6.6% 影响毛利率约2.6个百分点 [2] - 公司7月至8月累计营收达新台币6,589.38亿元 第3季美元财测平均值换算新台币营收约9,396亿元 [2] - 公司9月实际营收数据优于预期 在客户拉货高峰过后 预期较8月呈现月减少双位数 但实际月减幅仅为1.4% [1][2] 行业与市场动态 - 公司业绩增长主要受惠于先进制程产能持续供不应求 [1] - 法人预期公司下半年美元营收将逐季升温 [1]

投资评级与目标价调整 - 华泰证券将中芯国际H股目标价从63港元上调至119港元，A股目标价从118.3元人民币上调至238元人民币，并维持“买入”评级 [1] 盈利预测 - 维持公司2025年至2027年的纯利预测，预计2025年纯利为6.2亿美元，按年增长26% [1] - 预计2026年纯利为7.6亿美元，按年增长22% [1] - 预计2027年纯利为9.6亿美元，按年增长27% [1] 公司发展前景与战略 - 看好公司在先进制程领域的卡位优势 [1] - 公司在完成目前的A股增发后，预计将进入下一个扩产周期 [1] - 公司料可充分掌握先进工艺市场增长的发展机会 [1]

公司业绩表现 - 2024年9月销售额为3309.8亿元新台币，同比增长31.4%，环比下降1.4% [1] - 第三季度营收达到9899亿新台币，同比增长30%，超出分析师平均预期的9628亿新台币 [1] - 今年以来累计销售额为2.76万亿元新台币，同比增长36.4% [1] 业绩驱动因素 - 公司是英伟达、AMD和博通等主要AI加速器设计商的首选芯片制造商 [1] - 全球科技巨头在人工智能领域进行数十亿美元的投资，对高端芯片的需求为公司带来强劲业绩支撑 [1] - 美国科技公司在云计算能力建设方面的大规模支出被视为重要的长期增长引擎，推动了对先进制程芯片的持续需求 [1] 行业前景展望 - 在AI需求推行下，2025年半导体行业或迎来全面复苏 [1] - 产业竞争格局有望加速出清修复 [1] - 产业盈利周期和公司利润有望持续修复 [1]

报告背景与概述 - 摩根大通发布战略研究报告 核心结论为中国制造2025目标基本实现 [1] 中国制造2025政策回顾 - 2015年发布国家战略 分三步实现制造强国目标 [4] - 十大重点领域包括新一代信息技术/航空航天装备/新能源汽车等 [5] - 两大底层诉求为结构性换挡和安全垫高筑 [5][6] 十大主题深度拆解 - 86%量化指标已完成 制造业增加值占全球30%以上 [7] - 新能源汽车成为全球最大市场和最大出口国 [8] - 航空航天/高铁/造船进入领跑集团 [9] - 汽车业从"在中国为中国"升级为"在中国为全球" [10] - 半导体/新材料/自动驾驶/农业机械仍待攻克 [11] - 高端机床/先进制程芯片/航空发动机仍需外购 [11] - 汽车/光伏/动力电池/传统芯片产能利用率跌破疫情前水平 [12] - 全国制造业产能利用率逼近75%警戒线 [12] 关键数据表现 - 制造业全球占比从2015年25%提升至2025年30%+ [13] - 对美出口2025年4-5月骤降40% 6月谈判后反弹20%+ [13] 行业现状与趋势 - AI核心产业规模达1万亿元 同比增长30% [14] - 服务消费占GDP约40% 低于发达经济体70%+水平 [14] - 新房价格较2021年高点下跌10.5% 二手房下跌18.3% [14] - 房地产对GDP贡献从16%降至8% [14] - 跨境支付人民币占比升至54% 美元降至41% [14] - SWIFT体系人民币份额约4% 五年实现翻番 [14] - 产能扩张过快导致顺差被动放大 [14] - 中美科技竞合成新常态 贸易多元化降低对美依赖 [14] - AI投资兴起但核心IP仍由外部掌握 [14] - 新旧经济发展不均衡 潜在增速放缓 [14]

资本支出计划 - 董事会批准新一期资本预算约206.575亿美元（折合1485.37亿元人民币）[2] - 资金将用于先进制程产能建设、先进封装与成熟及特殊制程产能布局、厂房建设与厂务设施工程[2] - 2024年前三次资本支出累计达530.466亿美元（折合3814.3亿元人民币），前两次分别为171.414亿美元和152.477亿美元[2] 财务业绩表现 - 2025年第二季度合并营收9337.9亿新台币，税后净利润3982.7亿新台币[2] - 每股收益15.36新台币，董事会批准每股发放5.0新台币现金股利[2] 融资与资本运作 - 将发行不超过600亿新台币无担保普通公司债，用于产能扩展及绿色项目[2] - 对全资子公司TSMC Global增资不超过100亿美元以优化外汇风险管理成本[2]

产能调整计划 - 未来两年内逐步停止6英寸晶圆生产业务 [1] - 持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率 [1] - 目前在台湾地区仅运营一座6英寸晶圆厂及四座8英寸晶圆厂 [1] - 产能调整不影响公司此前公布的财务目标 [1] - 先进制程业务不受此次调整影响 持续作为公司核心竞争力的关键支撑 [2] 生产布局与客户 - 6英寸及8英寸晶圆厂主要用于生产成熟工艺制程的芯片产品 [1] - 为苹果、英伟达等全球主要客户提供的先进制程芯片生产均在12英寸晶圆厂完成 [2] - 将与客户保持密切协作确保业务过渡平稳有序 [1] 财务表现与预期 - 将今年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收区间达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 7月营收达新台币3232亿元（约合108亿美元） 同比增长26% [1] 资本支出与扩张计划 - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [2] - 持续推进在美国亚利桑那州、日本、德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [2] 市场驱动因素 - 决策基于对市场动态的研判 符合企业长期发展战略 [1] - 人工智能领域投资加速推动增长态势 [1]

台积电品牌价值增长 - 台积电品牌价值跃升至342.4亿美元，增幅达36.7% [1] - 排名从18位上升至11位，品牌强度评级为AAA+ [1] - 持续加大先进制程研发投入，成功量产新一代芯片，订单量大幅增长 [1] 中国半导体行业表现 - 中国500强中共有17个半导体品牌上榜 [1] - 其中10个品牌贡献469亿美元品牌价值，占半导体行业总价值的89% [1] Brand Finance背景与标准 - Brand Finance是全球唯一独立第三方品牌估值与战略咨询机构 [2] - 与国际标准化组织合作制定ISO 10668和ISO 20671品牌评估标准 [2] - 报告基于国际会计准则及ISO标准计算，涵盖创新、技术研发等板块 [2] - 已为全球近万个品牌提供评估服务，长期支持主要经济体政府及机构 [2]

文章核心观点 美国可能在完成调查后对中国输美芯片征收更多关税，以应对其认为的美国科技产业对中国传统芯片的依赖，但实施起来难度高，且成熟芯片涉及层面广，对美国经济影响深远 [1] 特朗普或对中国芯片再叠加关税 - 众议院美国与中国共产党战略竞争特设委员会主席约翰·穆勒纳尔敦促美国贸易代表对在中国制造并集成到进入美国的最终产品中的所有芯片征收特定关税 [2] - 得到两党支持的美国战略竞争特设委员会早在2023年12月的经济报告和2024年1月致政府的信函中就支持对中国传统芯片征收关税 [2] - 穆勒纳尔还敦促美国与盟友和伙伴“密切合作”，以“防止中国向全球市场倾销受到补贴芯片” [2] - 美国贸易代表办公室对中国制造的芯片发起调查，最初侧重于中国传统芯片制造及下游产品，还将评估中国政府行为和政策对碳化硅基板生产的影响 [2][3] - 若调查结果认定中国半导体产品出口对美国经济和国家安全构成危害，预计特朗普政府将再次对中国芯片加征关税 [3] - 美国目前已对中国生产的半导体芯片征收60%的关税，2025年1月1日起征收50%，特朗普上台后又加征10%，还考虑对半导体等进口征收约25%关税 [3] 成熟芯片涉及层面广 对美国经济影响深远 - 美国在“芯片战”中双向堵截，一方面限制先进芯片等流入中国，另一方面试图以关税等手段应对中国老一代制程芯片制造能力增强 [5] - 美欧对中国传统芯片的担忧部分来源于太阳能光伏板和电动汽车等领域的前车之鉴 [5] - 芯片是下游行业的重要输入，对美国经济安全冲击更全面，一些分析人士认为中国芯片充斥美国市场会对其国家安全构成危害 [5] - 低端芯片无处不在，很难判定哪些产品包含中国芯片，美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解 [6] - 超过三分之二的终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片 [7] - 美国进口芯片中中国芯片比例不高，2020年开始美国对华芯片出口额超过进口额，首次出现顺差 [8] - 含有中国成熟制程芯片的产品占美国市场比例高达四分之三，但中国芯片价值只占总量的1.3%，数量占比为2.8% [8] - 对含有中国芯片的“组件”征收更多关税非常难以实施，增加成本，最终目的也不明确，美国关税不会影响中国半导体制造企业服务国内市场的能力 [9]