报告背景与概述 - 摩根大通发布战略研究报告 核心结论为中国制造2025目标基本实现 [1] 中国制造2025政策回顾 - 2015年发布国家战略 分三步实现制造强国目标 [4] - 十大重点领域包括新一代信息技术/航空航天装备/新能源汽车等 [5] - 两大底层诉求为结构性换挡和安全垫高筑 [5][6] 十大主题深度拆解 - 86%量化指标已完成 制造业增加值占全球30%以上 [7] - 新能源汽车成为全球最大市场和最大出口国 [8] - 航空航天/高铁/造船进入领跑集团 [9] - 汽车业从"在中国为中国"升级为"在中国为全球" [10] - 半导体/新材料/自动驾驶/农业机械仍待攻克 [11] - 高端机床/先进制程芯片/航空发动机仍需外购 [11] - 汽车/光伏/动力电池/传统芯片产能利用率跌破疫情前水平 [12] - 全国制造业产能利用率逼近75%警戒线 [12] 关键数据表现 - 制造业全球占比从2015年25%提升至2025年30%+ [13] - 对美出口2025年4-5月骤降40% 6月谈判后反弹20%+ [13] 行业现状与趋势 - AI核心产业规模达1万亿元 同比增长30% [14] - 服务消费占GDP约40% 低于发达经济体70%+水平 [14] - 新房价格较2021年高点下跌10.5% 二手房下跌18.3% [14] - 房地产对GDP贡献从16%降至8% [14] - 跨境支付人民币占比升至54% 美元降至41% [14] - SWIFT体系人民币份额约4% 五年实现翻番 [14] - 产能扩张过快导致顺差被动放大 [14] - 中美科技竞合成新常态 贸易多元化降低对美依赖 [14] - AI投资兴起但核心IP仍由外部掌握 [14] - 新旧经济发展不均衡 潜在增速放缓 [14]

资本支出计划 - 董事会批准新一期资本预算约206.575亿美元（折合1485.37亿元人民币）[2] - 资金将用于先进制程产能建设、先进封装与成熟及特殊制程产能布局、厂房建设与厂务设施工程[2] - 2024年前三次资本支出累计达530.466亿美元（折合3814.3亿元人民币），前两次分别为171.414亿美元和152.477亿美元[2] 财务业绩表现 - 2025年第二季度合并营收9337.9亿新台币，税后净利润3982.7亿新台币[2] - 每股收益15.36新台币，董事会批准每股发放5.0新台币现金股利[2] 融资与资本运作 - 将发行不超过600亿新台币无担保普通公司债，用于产能扩展及绿色项目[2] - 对全资子公司TSMC Global增资不超过100亿美元以优化外汇风险管理成本[2]

产能调整计划 - 未来两年内逐步停止6英寸晶圆生产业务 [1] - 持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率 [1] - 目前在台湾地区仅运营一座6英寸晶圆厂及四座8英寸晶圆厂 [1] - 产能调整不影响公司此前公布的财务目标 [1] - 先进制程业务不受此次调整影响 持续作为公司核心竞争力的关键支撑 [2] 生产布局与客户 - 6英寸及8英寸晶圆厂主要用于生产成熟工艺制程的芯片产品 [1] - 为苹果、英伟达等全球主要客户提供的先进制程芯片生产均在12英寸晶圆厂完成 [2] - 将与客户保持密切协作确保业务过渡平稳有序 [1] 财务表现与预期 - 将今年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收区间达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 7月营收达新台币3232亿元（约合108亿美元） 同比增长26% [1] 资本支出与扩张计划 - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [2] - 持续推进在美国亚利桑那州、日本、德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [2] 市场驱动因素 - 决策基于对市场动态的研判 符合企业长期发展战略 [1] - 人工智能领域投资加速推动增长态势 [1]

台积电品牌价值增长 - 台积电品牌价值跃升至342.4亿美元，增幅达36.7% [1] - 排名从18位上升至11位，品牌强度评级为AAA+ [1] - 持续加大先进制程研发投入，成功量产新一代芯片，订单量大幅增长 [1] 中国半导体行业表现 - 中国500强中共有17个半导体品牌上榜 [1] - 其中10个品牌贡献469亿美元品牌价值，占半导体行业总价值的89% [1] Brand Finance背景与标准 - Brand Finance是全球唯一独立第三方品牌估值与战略咨询机构 [2] - 与国际标准化组织合作制定ISO 10668和ISO 20671品牌评估标准 [2] - 报告基于国际会计准则及ISO标准计算，涵盖创新、技术研发等板块 [2] - 已为全球近万个品牌提供评估服务，长期支持主要经济体政府及机构 [2]

文章核心观点 美国可能在完成调查后对中国输美芯片征收更多关税，以应对其认为的美国科技产业对中国传统芯片的依赖，但实施起来难度高，且成熟芯片涉及层面广，对美国经济影响深远 [1] 特朗普或对中国芯片再叠加关税 - 众议院美国与中国共产党战略竞争特设委员会主席约翰·穆勒纳尔敦促美国贸易代表对在中国制造并集成到进入美国的最终产品中的所有芯片征收特定关税 [2] - 得到两党支持的美国战略竞争特设委员会早在2023年12月的经济报告和2024年1月致政府的信函中就支持对中国传统芯片征收关税 [2] - 穆勒纳尔还敦促美国与盟友和伙伴“密切合作”，以“防止中国向全球市场倾销受到补贴芯片” [2] - 美国贸易代表办公室对中国制造的芯片发起调查，最初侧重于中国传统芯片制造及下游产品，还将评估中国政府行为和政策对碳化硅基板生产的影响 [2][3] - 若调查结果认定中国半导体产品出口对美国经济和国家安全构成危害，预计特朗普政府将再次对中国芯片加征关税 [3] - 美国目前已对中国生产的半导体芯片征收60%的关税，2025年1月1日起征收50%，特朗普上台后又加征10%，还考虑对半导体等进口征收约25%关税 [3] 成熟芯片涉及层面广 对美国经济影响深远 - 美国在“芯片战”中双向堵截，一方面限制先进芯片等流入中国，另一方面试图以关税等手段应对中国老一代制程芯片制造能力增强 [5] - 美欧对中国传统芯片的担忧部分来源于太阳能光伏板和电动汽车等领域的前车之鉴 [5] - 芯片是下游行业的重要输入，对美国经济安全冲击更全面，一些分析人士认为中国芯片充斥美国市场会对其国家安全构成危害 [5] - 低端芯片无处不在，很难判定哪些产品包含中国芯片，美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解 [6] - 超过三分之二的终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片 [7] - 美国进口芯片中中国芯片比例不高，2020年开始美国对华芯片出口额超过进口额，首次出现顺差 [8] - 含有中国成熟制程芯片的产品占美国市场比例高达四分之三，但中国芯片价值只占总量的1.3%，数量占比为2.8% [8] - 对含有中国芯片的“组件”征收更多关税非常难以实施，增加成本，最终目的也不明确，美国关税不会影响中国半导体制造企业服务国内市场的能力 [9]