Workflow
先进晶圆级封装
icon
搜索文档
芯联集成注册资本增至83.8亿
企查查· 2026-01-04 16:31
公司工商信息变更 - 芯联集成注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币,增幅约为18.9% [1][2] - 公司多位主要人员发生工商变更 [2] - 公司成立于2018年3月,法定代表人为赵奇 [2] 公司股权结构与经营范围 - 公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)、中芯国际控股有限公司等共同持股 [2] - 经营范围涉及先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等 [2]
芯联集成增资至83.8亿元,增幅约19%
新浪财经· 2026-01-04 15:44
该公司成立于2018年3月,法定代表人为赵奇,经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器 件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等。股东信息显示,该公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙 企业(有限合伙)、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 共同持股。 天眼查工商信息显示,2025年12月31日,芯联集成(688469)发生工商变更,注册资本由约70.5亿人民 币增至约83.8亿人民币,增幅约19%,同时,多位主要人员发生变更。 ...