公司工商信息变更 - 芯联集成注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约为18.9% [1][2] - 公司多位主要人员发生工商变更 [2] - 公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇 [2] 公司股权结构与经营范围 - 公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司等共同持股 [2] - 经营范围涉及先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等 [2]

公司工商变更 - 公司于2025年12月31日发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19% [1] - 公司多位主要人员发生变更 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇 [1] - 公司经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等 [1] 公司股权结构 - 公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股 [1]