公司业绩目标 - 2027年考核目标为营业收入不低于100亿元或净利润不低于15亿元 [2] - 2024年营业收入60.33亿元同比增长11.53% 净利润10.02亿元同比增长8.50% [7] - 业绩目标反映市场份额扩张和行业竞争力提升 [2][7] 国际化布局 - 2024年外销收入13.64亿元同比增长12.28% 占营收比例22.61% [3][8] - 越南封装基地MCC工厂一期通线量产 首条SiC芯片产线投产 [3][9] - 全球设立12个销售和技术服务中心 采用"YJ+MCC"双品牌战略 [10] 研发与技术 - 2022-2024年研发费用分别为2.93亿/3.56亿/4.23亿元 年均增速约20% [12] - 累计获授知识产权655件 包括114件发明专利 [12] - SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 总投资10亿元 [11] 产品与市场地位 - 整流桥和光伏二极管产品全球市场领先 [3] - 连续入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强 [3] - 入选汽车芯片50强和工信部汽车白名单 [3] 员工持股计划 - 计划覆盖不超过500人 包括高管和核心骨干 [4][6] - 控股股东一致行动人梁瑶参与 显示管理层信心 [5][6] - 解锁条件与2027年业绩目标直接挂钩 [6]