公司概况 - 钜芯科技是一家专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售的高新技术企业，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器（TVS）等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品 [2] - 公司北交所IPO获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，保荐代表人为黄蕾、周永鹏，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙） [2] - 本次IPO拟募集资金2.95亿元，用于特色分立器件产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为3.51亿元、5.58亿元、5.64亿元，净利润分别为2743.92万元、6659.15万元、5457.26万元，毛利率分别为19.29%、21.61%、16.7% [2] - 2024年资产总计8.5亿元，同比增长38.8%（2023年为6.13亿元）；股东权益合计4.37亿元，同比增长15.1%（2023年为3.79亿元） [3] - 2024年资产负债率(母公司)为49.8%，同比上升10个百分点（2023年为39.81%） [3] - 2024年加权平均净资产收益率为13.45%，同比下降6.01个百分点（2023年为19.46%） [4] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-1595.13万元，同比改善72.4%（2023年为-5620.16万元） [4] 研发与股权结构 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例稳定在3.4%-3.5%之间 [4] - 控股股东曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权 [4] - 保荐人国泰海通证券的全资子公司海通创新证券投资有限公司直接持股3.36% [5] - 曹孙根系聚芯合伙执行事务合伙人，占聚芯合伙出资比例54.71%，控制聚芯合伙所持8.38%公司股份的表决权 [8] 管理层背景 - 实际控制人曹孙根拥有近30年半导体行业经验，曾任职于上海达成电子、上海旭福电子、如皋康比电子等企业，2015年创立钜芯科技 [6] - 董事张曹（曹孙根之姐之子）自2016年起在公司任职，现任销售总监、资材部经理 [7][8]

公司上市概况 - 公司于2025年6月27日登陆北交所，证券代码874103，原计划冲刺深交所创业板[1] - 本次公开发行股票数量不超过3000万股，拟募集资金2.95亿元，主要用于特色分立器件产线建设（1.97亿元）、研发中心建设（5794万元）和补充流动资金（4000万元）[1] 公司业务与客户 - 公司专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等[2] - 2024年前五大客户为通灵股份、意美旭、晶科光伏、中环赛特、泽润新能[2] - 2024年前五大原材料供应商为士兰微、宁波兴业、捷捷微电、一针电子、昆山兴凯[2] 股权结构 - 曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权，为公司控股股东[2] - 公司共有15名机构股东，其中1名股东已完成私募投资基金备案[2] 上市进程 - 2023年7月29日通过整体变更为股份公司议案，8月25日完成工商登记更名[4][5] - 2023年11月17日与海通证券签署创业板上市辅导协议[6] - 2024年多次增资扩股，引入安徽再贷款、中肃创投等机构，注册资本增至8349.15万元[7] - 2025年1月2日新三板基础层挂牌，1月13日调整上市板块至北交所[8][9] - 2025年6月完成2022-2024年财务数据会计差错更正，6月24日通过辅导验收并提交北交所上市申报材料[9][10] 其他事项 - 报告期内存在控股股东原控制公司安徽弘电占用资金情形[3] - 需待2026年1月2日满足新三板挂牌满12个月后方可启动北交所上市委员会审议程序[11]

员工持股计划 - 公司发布奋斗者计划（六期）员工持股计划草案 设立资金总额不超1 63亿元 初始持有人不超500人 购买价格为47 71元/股 [1] - 业绩考核要求2027年营收不低于100亿元或净利润不低于15亿元 [1] - 员工持股计划彰显公司对未来增长的信心 [1] 双品牌运营战略 - 公司坚持"双品牌"+"双循环"模式 "YJ"品牌主攻国内和亚太市场 "MCC"品牌主打欧美市场对标安森美等国际一线企业 [2] - 二极管/整流桥领域已形成护城河 成为全球领先企业 [1] - 越南工厂一期项目已基本满产 二期预计2025年6月量产 25Q1海外营收同比增长近40% [2] 研发技术进展 - SiC芯片工厂实现量产 产品完成多代升级 1200V SiC MOS平台部分指标达国际水平 新增多个系列模块产品 [2] - IGBT芯片完成全系列开发并批量出货 1700V半桥产品已上架 [2] - 车载模块获多家Tier 1和车企测试合作意向 计划25Q4开展国产主驱碳化硅模块验证 [2] 业务表现与展望 - 25Q1汽车电子业务收入同比增长超70% 产品在多模块渗透率提升 [2] - 预计2025-2027年营收分别为70 18/83 21/100 20亿元 归母净利润12 28/14 47/17 02亿元 [3] - 半导体硅材料 晶圆和功率器件三大板块协同发展 深化海外战略布局 [3]

公司业绩目标 - 2027年考核目标为营业收入不低于100亿元或净利润不低于15亿元 [2] - 2024年营业收入60.33亿元同比增长11.53% 净利润10.02亿元同比增长8.50% [7] - 业绩目标反映市场份额扩张和行业竞争力提升 [2][7] 国际化布局 - 2024年外销收入13.64亿元同比增长12.28% 占营收比例22.61% [3][8] - 越南封装基地MCC工厂一期通线量产 首条SiC芯片产线投产 [3][9] - 全球设立12个销售和技术服务中心 采用"YJ+MCC"双品牌战略 [10] 研发与技术 - 2022-2024年研发费用分别为2.93亿/3.56亿/4.23亿元 年均增速约20% [12] - 累计获授知识产权655件 包括114件发明专利 [12] - SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 总投资10亿元 [11] 产品与市场地位 - 整流桥和光伏二极管产品全球市场领先 [3] - 连续入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强 [3] - 入选汽车芯片50强和工信部汽车白名单 [3] 员工持股计划 - 计划覆盖不超过500人 包括高管和核心骨干 [4][6] - 控股股东一致行动人梁瑶参与 显示管理层信心 [5][6] - 解锁条件与2027年业绩目标直接挂钩 [6]