**涉及的公司与行业** * **公司**：罗博特科（RoboTechnik，300757.SZ）及其全资子公司FiconTEC[3] * **行业**：光子集成器件/硅光子（SiPh）的自动化封装与测试设备行业，服务于AI基础设施、光模块（800G/1.6T及以上）、共封装光学（CPO）、光路交换（OCS）等领域[2][4] **核心观点与论据** * **业务增长驱动力**：管理层对订单增长和客户需求持乐观态度，主要得益于800G/1.6T及以上更高速率的需求，以及向CPO和OCS的技术演进[2] * **市场前景印证**：公司的观点印证了行业对硅光子渗透率提升、规格向更高速率升级以及CPO新兴应用落地的看法[2] * **光模块市场预测**：预计光模块出货量在2026-2028年间将以34%的复合年增长率增长，至2028年达到9400万只[3] * **新业务机遇**：管理层对CPO和OCS带来的长期发展机遇持积极看法，认为其将推动封装与测试设备的需求增长[4] * **公司业务布局**：公司在LPO、CPO和OCS等多个细分领域均有布局，能够满足客户的多样化需求[4] **公司竞争优势** * **技术与产品**：公司在光子封装与测试方面具备全面的产品布局和广泛的客户基础[4] * **核心技术优势**： 1. 具备高精度的自研运动控制系统[4] 2. 采用可在短时间内完成计算的机器视觉算法，实现多轴、高精度对准[4] 3. PCM系统整合了超过20年的数据，支持公司开发性能更优、速度更高的设备[4] * **研发进展**：公司正持续推进新一代平台的研发，以优化材料和颗粒处理，提升良率[4] **其他重要信息** * **发展历程**：公司成立于2011年，最初从事光伏电池制造设备业务[3] * **关键收购**：2020年，公司通过投资（后于2025年完成全资收购）德国企业FiconTEC进入光子集成器件自动化封装与测试领域，FiconTEC是该领域的全球领先企业[2][3] * **活动背景**：信息来源于高盛于1月20日在香港举办的GS AllenChangTechAI展望企业日活动[1][2]