供应消息 - 闻泰科技旗下安世中国自10月中旬恢复出货以来，已累计出货超过110亿片芯片，供应全球超过800家客户 [1][7] - 针对安世半导体相关争议，闻泰科技已于10月在荷兰启动法律程序并提交争议通知，若六个月内问题未解决，公司可能寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元 [1][7] - 公司计划于2026年1月借助第二次听证会重申立场并进行积极维权 [1][7] 项目进展 - 穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式投产，项目总投资20亿元，年产能可达6英寸晶圆100万片，产品主要应用于新能源汽车、工业控制、光伏等领域 [2][8] - 新美材料·新站光学功能膜项目核心设备于12月25日搬入，项目总投资约50亿元，规划建设5条智能化显示材料生产线，预计于2026年第三季度实现量产 [2][8] 企业动态 - 中微公司凭借发明专利“化学气相沉积反应器或外延层生长反应器及其支撑装置”获得江西省专利奖 [3][9] - 中微公司以核心专利“气体喷淋头、其制造方法及薄膜生长反应器”获得第二届“长高赛”金奖 [3][9] - 诺睿科于12月26日发布全新光学关键尺寸量测（OCD）设备NKShape系列，并成功交付国内头部客户，该产品专为半导体先进工艺开发，适用于多种复杂结构的关键尺寸量测 [3][9] - 天准科技于12月28日公告完成公开发行可转换公司债券，发行总额为87,200.00万元（87.20万手），债券将于2025年12月31日在上海证券交易所上市 [4][10] - 芯原股份股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持不超过893.96万股公司股份，占公司总股本比例不超过1.70% [4][10] - SK海力士正加速推进2.5D封装量产线建设，以强化包含HBM在内的AI半导体整体封装实力，报道称目前韩国尚无足够设备实现所有2.5D封装工艺的大规模生产 [4][10] - 联发科于12月26日宣布与汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，共同开发专为ADAS及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC） [4][10]