技术布局与产能规划 - 公司已实现6-12英寸导电型碳化硅长晶技术自主可控，但当前扩产重点为8英寸衬底而非12英寸 [1] - 8英寸导电型碳化硅衬底主要应用于新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景 [1] - 在光学级碳化硅领域，公司已稳定量产8英寸晶体，并加速12英寸光学级衬底的产业化验证 [1] 12英寸衬底产业化现状 - 12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚未达到大规模产业化条件 [1] - 公司推进12英寸衬底将取决于产业链成熟度及客户需求，而非单纯技术能力 [1] - 天岳先进等竞争对手已开始推广12英寸衬底，但行业整体产业化进度受限 [1] 研发战略与市场定位 - 公司持续加大化合物半导体材料研发投入，聚焦技术领先优势 [1] - 目标市场涵盖新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业 [1] - 技术路线选择兼顾当前市场需求（8英寸）与前瞻性布局（12英寸验证） [1]