公司产品技术说明 - 衬底（晶片）是通过切割、研磨、抛光晶体得到的具有特定晶面和电学、光学、机械特性的单晶圆薄片 用于生长外延层 [1] - 磷化铟晶片是一种重要的化合物半导体材料 具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等优点 [1] 产品应用领域 - 磷化铟晶片被广泛应用于光通信、光电器件、高频毫米波器件、光电集成电路集成激光器、光探测器等领域 [1]

财务表现 - 营业总收入5.29亿元，同比上升52.1%，归母净利润2214.98万元，同比上升339.6% [1] - 第二季度营业总收入2.89亿元，同比上升33.07%，第二季度归母净利润1195.04万元，同比上升430.92% [1] - 毛利率23.98%，同比增63.25%，净利率4.59%，同比增276.78% [1] - 每股收益0.03元，同比增342.86%，每股净资产2.24元，同比增4.79% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计7350.99万元，三费占营收比13.88%，同比减17.09% [1] - 每股经营性现金流-0.2元，同比减58.73% [1] 资产与负债变动 - 应收款项变动幅度49.58%，因光伏级、光纤级、红外级锗产品销售收入增加导致应收账款增加 [2] - 短期借款变动幅度78.66%，因新增银行短期借款 [2] - 合同负债变动幅度58.93%，因预收货款增加 [2] - 应收款项融资变动幅度122.7%，因拟贴现应收票据增加 [2] - 预付款项变动幅度302.01%，因预付原材料款增加 [2] - 应付账款变动幅度81.91%，因应付原材料及设备款项增加 [2] - 其他应付款变动幅度402.58%，因向股东拆借本金增加 [3] - 存货同比增幅40.48% [1] 收入与成本驱动因素 - 营业收入变动幅度52.1%，因产品价格变动增加收入1.39亿元，销售量变动增加收入4193.29万元 [4] - 主要产品价格上升包括锗金属原料价格上升带动材料级、红外级、光纤级、光伏级锗产品均价上升，磷化铟产品销量占比上升带动化合物半导体材料均价上升 [4] - 主要产品销量增加受下游需求推动，包括光伏级锗产品因通信卫星组网需求快速增加，化合物半导体材料因光通信市场景气度提升，红外级锗产品因交付上年合同及订单增加，光纤级锗产品因订单及交付增加 [4] - 材料级锗产品销量下降因公司优先满足光伏级和光纤级产品生产需求 [4] - 营业成本变动幅度35.53%，因单位成本变动增加成本6376.01万元，销售量上升增加成本4176.01万元 [5] - 单位成本上升受原材料市场价格增长影响，包括材料级锗产品、光纤级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片），以及磷化铟销量占比增加带动化合物半导体材料平均单位成本上升 [5] - 单位成本下降包括红外级锗产品（镜头、光学系统）和光伏级锗产品因产量影响 [5] 费用与研发投入 - 销售费用变动幅度77.82%，因加强化合物半导体材料和光伏级锗产品市场开拓导致业务宣传费等增加 [5] - 管理费用变动幅度-12.29%，因停工损失减少、折旧及摊销减少、管理人员薪酬减少 [5] - 财务费用变动幅度109.75%，因对金融负债未确认融资费用进行摊销 [5] - 研发投入变动幅度86.41%，因多个研发项目进入集中攻关阶段，包括KMYZ20240101项目、光纤级四氯化锗金属离子痕量检测分析的研究与应用项目、KMYZ20250101-1项目、复杂难处理低含锗物料中锗的超常分离富集关键技术研究与应用项目、XXX锗单晶抛光片关键技术开发项目 [6] - 研发费用变动幅度85.69%，因多数研发项目未达到资本化条件，费用全部计入研发费用 [7] 现金流与投资活动 - 经营活动产生的现金流量净额变动幅度-58.73%，因购买原材料支付的现金增加以及应收账款增加 [8] - 投资活动产生的现金流量净额变动幅度-188.96%，因支付用于购建固定资产的现金增加 [8] - 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度19.76%，因子公司收到新股东投资的现金增加 [8] - 现金及现金等价物净增加额变动幅度-241.2%，因公司及子公司原材料采购及购建固定资产支付的现金增加 [8] 业务与行业动态 - 公司业绩主要依靠研发驱动 [10] - 基金持仓显示国投瑞银景气驱动混合A持有33.43万股，较上期增仓 [11]

技术布局与产能规划 - 公司已实现6-12英寸导电型碳化硅长晶技术自主可控，但当前扩产重点为8英寸衬底而非12英寸 [1] - 8英寸导电型碳化硅衬底主要应用于新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景 [1] - 在光学级碳化硅领域，公司已稳定量产8英寸晶体，并加速12英寸光学级衬底的产业化验证 [1] 12英寸衬底产业化现状 - 12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚未达到大规模产业化条件 [1] - 公司推进12英寸衬底将取决于产业链成熟度及客户需求，而非单纯技术能力 [1] - 天岳先进等竞争对手已开始推广12英寸衬底，但行业整体产业化进度受限 [1] 研发战略与市场定位 - 公司持续加大化合物半导体材料研发投入，聚焦技术领先优势 [1] - 目标市场涵盖新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业 [1] - 技术路线选择兼顾当前市场需求（8英寸）与前瞻性布局（12英寸验证） [1]