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光电子与半导体自动化封装测试设备
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罗博特科赴港募资,双轮驱动能否穿越行业周期?
36氪· 2025-11-13 16:20
公司业绩与经营状况 - 前三季度实现营业收入4.16亿元,同比大幅下降59.04% [1][2] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为-7474.89万元,同比大降205.01% [1][2] - 第三季度实现营收1.68亿元,同比下滑43.22%,净利润亏损4141.87万元,同比下降344.24% [2] - 光伏设备业务受行业周期性影响,市场需求萎缩,是业绩下滑主因 [3] - 合同资产从上年末的4.8亿元骤降至报告期末的2.34亿元,降幅达51.36% [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比大增114.92%至5598.54万元,显示公司在加强现金流管理 [3] 战略转型与并购 - 公司确立“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的战略方向,以应对光伏行业压力 [4] - 2025年上半年成功收购德国半导体设备企业ficonTEC,寻求新的增长曲线 [1][4] - ficonTEC是全球光电子与半导体自动化封装测试领域的领先设备商,在硅光、CPO及LPO工艺方面技术实力世界前列 [4][10] - 收购后公司总资产由上年末的23.65亿元增至35.74亿元,增幅达51.11% [4] - 计划将光电子及半导体封测业务打造为公司的“第二增长曲线” [4] - ficonTEC设备下游应用广泛,涉及数据通信、电信网络、激光雷达、自动驾驶、生物医疗、消费电子等多个前沿科技领域 [10] 赴港上市与融资 - 公司于10月28日正式向香港联交所递交H股上市申请,旨在推进全球化融资 [1][5] - 上市目的为推进双轮驱动战略,应对业务发展需求,加速产能和全球服务能力提升,夯实全球化战略 [5] - 提升境外融资能力是公司的迫切需求 [5] - 截至三季度末,公司长期借款从上年末的3899.53万元激增至3.32亿元,增幅751.57%,主要因完成重大资产重组借入并购贷款 [6] - 公司需要通过新的融资渠道优化已发生显著变化的资产负债结构 [6] - 阳光电源、晶澳科技等A股光伏公司也已宣布类似赴港上市计划,反映行业在调整期普遍寻求多元化融资和全球化平台 [6] - 本次发行联席保荐人为华泰国际、花旗、东方证券国际 [6] 未来挑战与前景 - H股上市尚需取得中国证监会备案及香港证监会、香港联交所等相关监管机构批准,存在不确定性 [7] - 公司面临整合德国ficonTEC的挑战,包括文化、管理、技术协调等难题 [8] - 全球半导体行业本身具有周期性,且技术迭代迅速 [9] - ficonTEC在硅光、CPO及LPO工艺方面的领先技术为罗博特科在半导体领域建立了技术壁垒 [10] - 若H股融资成功,将为公司提供急需的资金,帮助其在行业寒冬中持续投入技术研发和全球市场开拓 [10]