公司发展历程 - 公司创立于2001年，初期瞄准18微米至35微米中高端PCB铜箔产品，生产设备依赖进口 [3] - 2005年向12至15微米电解铜箔进军，2008年掌握8微米超薄锂电铜箔生产技术，2016年至2017年掌握6微米极薄锂电铜箔核心技术 [3] - 2024年实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%，2025年一季度营业收入19.81亿元，同比增长113%，归母净利润2445.64万元，上年同期净亏损4779.53万元 [3] 技术突破与产品结构 - 自主研发攻克多项核心技术，6微米极薄锂电铜箔成为主流产品，5微米、4.5微米实现批量生产销售，掌握3.5微米极薄电解铜箔生产工艺核心技术并具备量产能力 [4] - 2024年铜箔产量6.70万吨，同比增长15.57%，极薄铜箔（≤6微米）占比持续提升，加工费较普通产品高出30% [5] - 4.5微米铜箔使电池能量密度提升5%至10%，满足车企和储能厂商核心诉求 [5] - 开发抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品，以及IC封装用极薄铜箔等新型载体材料 [5] 行业趋势与市场需求 - 新能源和储能行业高速发展为电解铜箔市场注入强劲动力，电解铜箔需求持续增长 [5] - AI服务器爆发式增长催生高频高速PCB铜箔新需求，高端铜箔从"备选项"变成"必选项" [6] - 行业未来技术趋势为更薄、更复合，复合铜箔、载体铜箔等新形态产品将重塑产业链 [7] 海外市场拓展 - 2024年7月导入新海外客户，2025年2月与国际知名电池厂商建立合作关系并签署采购订单 [7] - 预计2026年海外出货量突破1万吨，通过海铁联运模式将产品销往欧洲 [7] - 未来3年到5年目标将海外营收占比提升至30% [7] 研发与战略布局 - 与高校、科研机构合作开发复合铜箔、微孔铜箔等前沿技术 [5] - 核心战略为以技术研发保持主业领先，同时通过并购延伸至新材料、半导体、人工智能等领域 [7]