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高端铜箔国产化
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德福科技(301511):H1业绩超预期,高端铜箔国产化加速
东北证券· 2025-09-01 11:15
投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - H1业绩超预期 2025年中报营业总收入52.99亿元 同比增加66.82% 归母净利润0.39亿元 同比增加136.71% [1] - 高端铜箔国产化加速 看好AI需求高增下HVLP铜箔放量 [1][8] - 公司有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商 [8] 财务表现 - 2025E营业收入107.46亿元 同比增加37.67% [2] - 2025E归母净利润1.06亿元 2026E预计3.70亿元 同比增加247.79% [2] - 2025H1锂电铜箔收入41.09亿元 同比增加99.11% 毛利率达7.63% 同比增加4.27% [8] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的2.1%提升至2027E的8.6% [10] 业务进展 - 锂电铜箔具备3μm至10μm全规格批量供货能力 客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流企业 [8] - HVLP系列产品进展显著:HVLP1-2已小批量供货 HVLP3通过日系覆铜板认证 HVLP4/5处于客户测试阶段 [8] - 军工航空航天用埋阻铜箔2024年送样测试成功并获得小量订单 [8] 产能与布局 - 年产5万吨高档铜箔项目投资进度达86% 预计2026年一季度投产 [8] - 拟收购卢森堡铜箔100%股权 强化AI服务器、5G等高端市场议价能力 [8] - 子公司琥珀新材获九江现代产业引导基金5亿元战略投资 持股比例降至73.68% [8] 市场表现 - 股价表现强劲 3个月绝对收益132% 12个月绝对收益247% [6] - 总市值230.63亿元 总股本630百万股 [3] - 市盈率预计从2025E的216.62倍降至2027E的39.88倍 [2][10]
嘉元科技廖平元:铜箔之“薄”,破局之“刃”
上海证券报· 2025-06-18 03:31
公司发展历程 - 公司创立于2001年,初期瞄准18微米至35微米中高端PCB铜箔产品,生产设备依赖进口 [3] - 2005年向12至15微米电解铜箔进军,2008年掌握8微米超薄锂电铜箔生产技术,2016年至2017年掌握6微米极薄锂电铜箔核心技术 [3] - 2024年实现营业收入65.22亿元,同比增长31.27%,2025年一季度营业收入19.81亿元,同比增长113%,归母净利润2445.64万元,上年同期净亏损4779.53万元 [3] 技术突破与产品结构 - 自主研发攻克多项核心技术,6微米极薄锂电铜箔成为主流产品,5微米、4.5微米实现批量生产销售,掌握3.5微米极薄电解铜箔生产工艺核心技术并具备量产能力 [4] - 2024年铜箔产量6.70万吨,同比增长15.57%,极薄铜箔(≤6微米)占比持续提升,加工费较普通产品高出30% [5] - 4.5微米铜箔使电池能量密度提升5%至10%,满足车企和储能厂商核心诉求 [5] - 开发抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品,以及IC封装用极薄铜箔等新型载体材料 [5] 行业趋势与市场需求 - 新能源和储能行业高速发展为电解铜箔市场注入强劲动力,电解铜箔需求持续增长 [5] - AI服务器爆发式增长催生高频高速PCB铜箔新需求,高端铜箔从"备选项"变成"必选项" [6] - 行业未来技术趋势为更薄、更复合,复合铜箔、载体铜箔等新形态产品将重塑产业链 [7] 海外市场拓展 - 2024年7月导入新海外客户,2025年2月与国际知名电池厂商建立合作关系并签署采购订单 [7] - 预计2026年海外出货量突破1万吨,通过海铁联运模式将产品销往欧洲 [7] - 未来3年到5年目标将海外营收占比提升至30% [7] 研发与战略布局 - 与高校、科研机构合作开发复合铜箔、微孔铜箔等前沿技术 [5] - 核心战略为以技术研发保持主业领先,同时通过并购延伸至新材料、半导体、人工智能等领域 [7]