为应对人工智能（AI）带来的半导体需求激增，LG 电子正全力开拓尖端封装设备市场。该公司计 划逐步实现人工智能（AI）半导体、高带宽内存（HBM）等相关工艺设备的国产化，进而扩大业 务规模。 10 月 21 日，LG 电子生产技术院先行设备技术研究所所长朴明柱（音译）出席了在首尔阳川区 El Tower 举办的 "技术峰会"。他表示："随着尖端封装的重要性日益提升，预计到 2030 年，后工 序设备市场规模将增长至 43 万亿韩元（约合人民币 2300 亿元）。LG 电子将以需要新技术支持 的工艺设备为核心，推进相关开发工作。" LG 电子生产技术院的前身为 1987 年成立的金星生产技术研究所。长期以来，该机构主要致力于 提升集团旗下子公司在显示器、石油化工、二次电池等领域的生产效率。但近年来，随着 AI 的普 及，半导体需求大幅增长，该机构已将半导体后工序设备确定为下一代核心业务方向。 LG 电子并未选择与现有工艺设备企业正面竞争，而是采取了聚焦下一代半导体设备开发的战略， 重点通过与外部企业及机构的战略合作推进项目。由于生产技术院本身是专注于设备开发的组织， 其还通过分工协作进一步提高了开发效率。 朴所 ...