文章核心观点 - LG电子正全力开拓AI半导体和HBM相关的尖端封装设备市场，以应对AI带来的半导体需求激增，并推动设备国产化[1] - 公司预计到2030年，后工序设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合人民币2300亿元）[1] - LG电子采取聚焦下一代半导体设备开发的战略，通过与外部企业及机构合作推进项目，而非与现有工艺设备企业正面竞争[2] 业务战略转型 - LG电子生产技术院（前身为1987年成立的金星生产技术研究所）已将半导体后工序设备确定为下一代核心业务方向[1] - 该机构长期致力于提升集团旗下子公司在显示器、石油化工、二次电池等领域的生产效率，现转向半导体设备开发[1] - 公司以开发提升子公司生产效率的设备过程中积累的核心技术为基础，研发多款尖端封装设备[2] HBM相关设备开发 - **混合键合机**：作为HBM下一代工艺设备，用于将DRAM芯片垂直堆叠，基于高精度位置、振动及异物控制技术，计划于2028年前完成开发并实现商业化[2] - **六面精密检测设备**：可对HBM外观进行六面精密检测，通过红外传感器识别凸点损伤、封装缺陷、晶圆破裂等问题，已交付给半导体制造商并持续提升性能[2] 其他关键设备开发 - **LDI曝光设备**：无需光罩，可通过激光在半导体基板上直接绘制电路，分辨率覆盖1.5至3微米，基于显示器设备开发中积累的光学技术[3] - **玻璃基板对应设备**：针对下一代半导体玻璃基板，开发两类核心设备——用于超精密加工TGV孔的激光设备，以及用于检测的自动光学检测设备[3] 市场地位与影响 - LG电子作为韩国大型企业，主动进入海外企业占据绝对主导地位的半导体设备市场，推动设备韩国国产化[3] - 公司预计受AI影响，半导体设备市场将实现快速增长，将通过国内外合作升级影响设备核心性能的关键技术[5]