内存互连芯片行业概述 - 内存互连芯片是实现内存数据高速传输与可靠访问的核心组件 传统产品体系包括内存接口芯片(RCD/DB)和内存模组配套芯片(SPD TS PMIC) [1][2] - 随着AI及大数据应用发展 衍生出新型算力需求品类 包括服务器高带宽内存接口芯片(MRCD/MDB)和PC时钟驱动器芯片(CKD) [1][2] - 行业存在显著技术壁垒 产品研发需深厚技术沉淀 长期知识产权积累及设计经验 并需深度参与JEDEC标准制定 [10] 全球市场规模 - 全球内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元 年复合增长率11.1% 2023年因服务器及计算机需求下滑出现短期回调 [1][4] - RCD/DB和模组配套芯片为主导产品 2024年分别占比59.5%和38.0% MRCD/MDB和CKD规模较小 分别占1.6%和0.9% [6] - 2024年RCD/DB市场规模6.95亿美元 同比增长27.6% 模组配套芯片市场规模4.44亿美元 同比大幅增长89.0% 主要受DDR5渗透率提升驱动 [8] 中国企业表现 - 2024年中国内存互连芯片市场规模达16.6亿元 同比增长超50% 占全球市场份额约20% [1][12] - 澜起科技以36.8%的全球市场份额位居行业首位 前三名企业（澜起科技 瑞萨电子 Rambus）合计占据全球93.4%市场份额 [1][10] 技术演进与产品创新 - DDR5内存模组需搭配SPD TS PMIC三种配套芯片 SPD集成TS并作为通信中心 PMIC负责电源管理 [3] - DDR5相比DDR4具有显著优势：传输带宽最高6400MT/s（提升50%） 工作电压降至1.1V 支持64Gb SPD及256GB DIMMs容量 并内置On-die ECC除错机制 [16] - 2024年全球服务器内存模组出货量1.70亿根 DDR5占比50.1% 首次超过DDR4 较2023年提升近30个百分点 [16][17] 服务器领域应用 - DDR5世代新型模组大幅增加芯片用量：LRDIMM采用"1+10"架构（DB增加1颗） MRDIMM需搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片 [19] - MRDIMM通过双倍数据传输和时分复用技术实现双倍带宽读写 第一子代支持8800MT/s 第二子代支持12800MT/s 第三子代预计超14000MT/s [24] PC领域机遇 - 2024年全球AI PC出货量4303万台 占PC总量17% 预计2025年出货量达1.14亿台 占比43% AI PC爆发推动DDR5需求 [21] - DDR5数据速率达6400MT/s及以上时 PC内存模组需新增CKD芯片 第一子代CKD支持7200MT/s 已于2024年规模试用 [21][26] 技术发展趋势 - DDR5内存接口芯片速率持续提升：从第一子代4800MT/s 到第五子代8000MT/s 第六子代预计突破9000MT/s [23] - JEDEC推动CAMM/LPCAMM紧凑型内存模组标准 CAMM需搭配CKD SPD PMIC LPCAMM需SPD和PMIC [27]