中期经营计划与财务目标 - 公司设定了到2028财年实现销售额超过5000亿日元、营业利润率20%以上、ROE 9%以上的财务目标[3] - 计划以功率与模拟半导体为核心，在汽车领域实现主要增长，同时强化工业设备和民用领域[3] - 为实现1000亿日元营业利润目标，公司将推进生产基地重组、优化业务组合、降低制造成本及调整价格体系[6] 业务板块战略规划 - LSI业务目标为实现净销售额超过2150亿日元，营业利润率达到23%以上[7] - 功率器件业务目标为实现净销售额超过1750亿日元，营业利润率达到14%以上[11] - 通用设备及其他业务目标是在2028财年实现销售额超过1100亿日元和营业利润22%以上[16] - AI服务器解决方案领域提出了到2030财年实现300亿日元销售额的目标[16] 碳化硅业务战略与进展 - 公司将通过缩减或撤销低盈利业务，集中资源大力扩大以SiC为中心的功率器件业务[4] - 计划到2028财年向16家汽车制造商交付相当于约300万台逆变器的SiC产品[13] - 客户群将从2025财年的中国、韩国和日本为主，到2028财年规模翻三倍，欧洲地区排名第一，美洲有望加入[13] - 公司推进SiC晶体衬底生产改善，并计划通过自制外延片和提升良品率来降低成本[14] - 加速向8英寸晶圆转型，预计市场份额在2028财年达到15%至20%[14] 技术创新与成本优化 - 公司将开发Chiplet架构、高效DrMOS以及支持端侧学习的AI技术等创新产品[10] - 运用量子退火技术优化生产流程，积极应对金价上涨带来的成本压力[10] - 通过整合生产据点减少固定成本[10] - 通过提高SiC功率模块业务的比例来增加销售额[13]

投资评级 - 维持"增持"评级 [6][9] 核心观点 - 公司战略调整剥离低毛利产品集成业务 全面聚焦高壁垒高毛利的半导体业务 [1][3] - 半导体业务受益于汽车电动化、AI基础设施建设和工业需求复苏 实现收入利润双增长 [2][4][5] - 通过出售产品集成业务相关资产 公司未来将集中资源强化半导体领域竞争优势 [3][6] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入253.41亿元 同比下降24.56% 归母净利润4.74亿元 同比增长237.36% [1] - 半导体业务收入78.25亿元 同比增长11.23% 毛利率37.89% 净利润12.61亿元 同比增长17.05% [1] - 产品集成业务收入174.85亿元 净亏损6.85亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为356.36/183.31/204.47亿元 归母净利润分别为19.09/25.88/31.14亿元 [6] 业务分析 半导体业务 - 汽车领域收入占比达59.86% 90%产品符合车规级标准 [2] - 25H1研发投入16亿元 重点开发高功率分立器件、模拟IC、功率管理IC等产品 [4] - 采用IDM制造模式 25Q1出货量创三年新高 Q2保持环比增长 [4] - 全球产能布局包括德国汉堡和英国曼彻斯特晶圆厂 中国东莞、菲律宾和马来西亚封测厂 [5] - 投资2亿美元研发宽禁带半导体 临港12英寸车规级晶圆厂即将实现IGBT及BCD模拟芯片工艺通线 [5] 产品集成业务 - 因被列入实体清单导致客户谨慎 收入同比显著减少 [3] - 2025年1月23日起陆续出售嘉兴永瑞、上海闻泰等子公司股权 非A业务损益自1月1日由交易对方承担 A业务自4月1日由对方承担 [3] - 昆明智通、深圳闻泰等股权已完成交割 印度闻泰、香港闻泰正在有序转移 [6] 行业驱动因素 - 汽车电动化与智能化渗透率提升 欧洲车企加速纯电平台车型发布 预计2026-2027年放量 [2] - AI数据中心建设浪潮延续 AI电源需求提升 [2] - 工业市场在政策扶持和数据中心、通信基站建设下显著复苏 [2] - 消费电子受国补换新政策带动稳步回暖 [2]