公司融资动态 - 福联集成完成A轮融资 由兴证创新资本领投 卓胜微等产业合作伙伴跟投 [1] - 融资资金将用于扩充产能 深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局 [1][4] 公司业务与技术 - 公司专注于化合物半导体晶圆代工服务 覆盖第二代(砷化镓)和第三代(氮化镓)半导体材料领域 [3] - 拥有国内首条量产级6英寸砷化镓晶圆生产线 月产能达3000片 [3] - 产品良率稳定在98%以上 填补国内化合物半导体制造领域空白 [3] - 通过与台联电(UMC)技术合作 实现砷化镓HBT/pHEMT工艺自主研发 [3] 战略布局与市场前景 - 作为福建省"增芯强屏"战略核心企业 承担多项国家及省部级专项项目 [3] - 化合物半导体需求持续增长 受5G 物联网及新能源汽车市场推动 [3][4] - 氮化镓在快充 电动汽车等领域渗透率快速提升 [4] 资金用途规划 - 扩建现有砷化镓生产线 目标月产能提升至6000片 [4] - 启动氮化镓晶圆厂建设 布局第三代半导体市场 [4] - 加大研发投入 推进更高频段毫米波芯片及功率器件工艺开发 [4] 行业协同效应 - 卓胜微作为射频前端芯片龙头企业 与公司在砷化镓器件代工领域存在协同空间 [4] - 投资有望加速双方在5G射频芯片领域的联合创新 [4]