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创智芯联冲击港股IPO,2023年收入下滑,应收账款占比较高
格隆汇· 2025-06-19 18:06
港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃,海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股,紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增,单日可达7-8家,热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商,专注于湿化学品领域,位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市,2023年12月启动辅导备案,2024年5月撤回,解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权,其女儿姚玉担任执行董事兼总经理,负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资,累计融资额5.89亿元,投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等,2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务,2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%,服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品,2024年占收入61.9%,半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元,毛利率从32%提升至43%,净利润波动明显(2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元) [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软,2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元,研发费用率8.2%,69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%,前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%,平均周转天数约180天,显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元,预计2029年增至275亿元,年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高,前十大参与者占63.3%市场份额,创智芯联排名第六(2.7%份额),是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业,以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]