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港股IPO融资额全球第一 宝安7家“硬核”企业递表抢滩
深圳商报· 2025-08-25 14:44
港股IPO市场表现 - 港交所2025年上半年新上市44宗 集资额1094亿港元 同比激增8倍 创2021年以来半年度新高[2] - IPO融资额重登全球榜首 现货、衍生品及沪深港通成交量全线创新高[1] 宝安区企业赴港上市概况 - 宝安区已有7家企业递表港交所 包括立讯精密、欣旺达、兆威机电、创智芯联、卧安机器人、大行科工、海清智元 数量位居全市前列[1] - 企业多集中于消费电子、机器人、智能硬件等硬科技赛道 契合港股"科企专线"政策方向[1] 龙头企业出海战略 - 欣旺达募资用于扩展海外生产设施及全球销售网络[2] - 兆威机电募资用于全球技术研发与战略并购[2] - 立讯精密募资重点扩大汽车电子和消费电子业务的全球产能[3] 细分领域企业市场地位 - 海清智元在多光谱AI行业以3.5%市场份额居中国第一 多光谱AI大模型服务以11.8%份额居首[5] - 卧安机器人在AI具身家庭机器人系统领域以11.9%份额居全球第一 海外收入占比超95%[5] - 大行科工在中国内地折叠自行车市场以26.3%份额居首 全球市场份额6.2%[5] - 创智芯联成为中国最大湿制程镀层材料与解决方案提供商[5] 区域产业培育体系 - 宝安动态储备超800家拟上市企业 拥有新三板挂牌企业51家、专精特新专板企业145家[6] - 建立千亿规模"基金矩阵" 参与设立23只子基金 引导资本投向硬科技领域[6]
德邦科技: 烟台德邦科技股份有限公司关于公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
证券之星· 2025-08-15 20:16
核心观点 - 公司积极响应上交所"提质增效重回报"专项行动,2025年上半年在经营质量、研发创新、规范运作、投资者关系及回报机制等方面取得显著进展 [1] 经营质量提升 - 聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域,覆盖电子封装全层级需求 [1] - 江苏昆山基地全面投产,四川眉山基地竣工,形成南北呼应、东西联动的全国市场覆盖格局 [2] - 海外布局以新加坡、泰国、越南为基础点,参加CIBF2025等国际展会提升品牌影响力 [2] - 2025年上半年营业收入68,994.04万元(YoY +49.02%),归母净利润4,557.35万元(YoY +35.19%) [3] 研发创新成果 - 研发费用占比5.47%,新增发明专利9项、实用新型专利6项,累计拥有发明专利355项 [3] - 研发团队扩充至177人(YoY +15.69%),含国家级海外高层次专家2人 [3] - 推出8项创新产品:COF UF倒装薄膜底填胶(10um极窄间隙)、水性导电银胶、曲面屏填缝胶(获"技术突破奖")、MS杂化树脂系列、动力电池PACK聚氨酯材料、紫外光固化涂层、汽车电子粘接密封胶(2款)、磁芯耐高温高湿材料 [4][5][6] 规范运作与治理 - 建立系统治理结构,持续完善制度体系 [7] - 组织董监高合规培训,覆盖新《公司法》、关联交易等主题,完成2025年独董后续培训等专项课程 [7] 投资者关系管理 - 通过上证e互动(回复率100%)、专属邮箱、专线及实地调研等多渠道沟通 [9] - 召开2024年度及2025Q1业绩说明会,采用可视化方式解读财务数据 [9] 投资者回报机制 - 上市以来现金分红占净利润比例持续超30%,2024年年度分红每10股派2.50元(总额3,511.46万元) [10] - 拟2025年中期分红每10股派1.00元(总额1,407.50万元) [10] - 第二期股份回购804,951股(金额3,087.36万元)以提振市场信心 [11]
创智芯联冲击港股IPO,2023年收入下滑,应收账款占比较高
格隆汇· 2025-06-19 18:06
港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃,海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股,紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增,单日可达7-8家,热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商,专注于湿化学品领域,位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市,2023年12月启动辅导备案,2024年5月撤回,解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权,其女儿姚玉担任执行董事兼总经理,负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资,累计融资额5.89亿元,投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等,2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务,2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%,服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品,2024年占收入61.9%,半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元,毛利率从32%提升至43%,净利润波动明显(2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元) [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软,2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元,研发费用率8.2%,69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%,前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%,平均周转天数约180天,显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元,预计2029年增至275亿元,年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高,前十大参与者占63.3%市场份额,创智芯联排名第六(2.7%份额),是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业,以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]