港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃，海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股，紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增，单日可达7-8家，热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商，专注于湿化学品领域，位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市，2023年12月启动辅导备案，2024年5月撤回，解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权，其女儿姚玉担任执行董事兼总经理，负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资，累计融资额5.89亿元，投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等，2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务，2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%，服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品，2024年占收入61.9%，半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，毛利率从32%提升至43%，净利润波动明显（2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元） [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软，2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元，研发费用率8.2%，69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%，前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%，平均周转天数约180天，显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高，前十大参与者占63.3%市场份额，创智芯联排名第六（2.7%份额），是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业，以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]

港交所IPO审核企业概况 - 6月9日-6月10日共有5家企业通过聆讯（药捷安康、颖通控股、圣贝拉、香江电器、曹操出行）[1] - 同期有2家企业递表（银诺医药、创智芯联）[1] 药捷安康 - 专注于肿瘤、炎症及心脏代谢疾病小分子创新疗法的临床阶段生物制药公司[1] - 核心产品Tinengotinib为多靶点激酶抑制剂，针对FGFR/VEGFR、JAK和Aurora激酶通路[2] - 正在中国和美国进行胆管癌的关键性/注册临床试验[2] - 管线包含5种临床阶段候选产品和1种临床前阶段候选产品[1] 颖通控股 - 中国（含港澳）最大的非品牌所有者香水集团[3] - 业务模式包括销售分销第三方品牌产品及提供市场部署服务[3] - 产品组合涵盖香水、彩妆、护肤品、个人护理、眼镜及家居香氛[3] - 覆盖中国400多个城市的100+直营POS和8,000+零售客户POS[4] 圣贝拉 - 中国领先的产后护理及修复集团，业务延伸至家庭护理服务及女性食品[6] - 亚洲最大产后护理集团（按2024年收入计），2022-2024年收入增长率行业领先[7] - 2024年中国月子中心市场份额约1.2%[7] 香江电器 - 中国生活家居用品制造商，以ODM/OEM模式运营[8] - 2024年厨房小家电出口额排名中国第十（市场份额0.8%）[8] - 电热水壶在美国/加拿大出口量占比分别达24.6%/59.6%[8] - 产品线涵盖电器类（电热/电动/电子家电）及非电器类家居用品[9] 曹操出行 - 吉利集团孵化的网约车平台，覆盖中国136个城市[10] - 2024年总交易价值达170亿元（同比增长38.8%），市场份额5.4%[10] - 拥有34,000辆定制车（中国最大同类车队），占2024年GTV的25.1%[11] 银诺医药 - 专注于糖尿病及其他代谢性疾病创新疗法的生物制药公司[12] - 核心产品依苏帕格鲁肽α已获中国2型糖尿病治疗批准[12] - 管线包含1款核心产品和5款临床前候选药物[12] 创智芯联 - 中国领先的金属化互连镀层材料及工艺技术方案提供商[13] - 2024年收入排名国内湿制程镀层材料提供商第一[13] - 专注晶圆级/芯片级封装及PCB制造领域超20年[13]