市委全会精神在全市干部群众中引发热烈反响。大家纷纷表示，将切实把思想和行动统一到全会部 署上来，以历史主动精神、昂扬斗志、奋进姿态，克难关、战风险、迎挑战，奋力开创南京现代化建设 新局面。 全面提升创新能级，深化产业强市建设 科技强则产业强，产业强则经济强。 《建议》突出科技创新的引领作用，把产业强市作为主攻方向。 市科协党组书记、主席朱军表示，市科协作为党领导下的群团组织、联系服务科技工作者的桥梁纽 带，将以实干精神推动"十五五"愿景落地。助力科技工作者成才成长，弘扬科学家精神，涵养优良学 风，构建高效协同的人才服务体系，搭建高水平学术交流平台，为科技工作者建功立业铺路搭桥。助力 推动科技创新和产业创新深度融合，导入国家级、省级学会资源，提升"会地""会企"合作质效，协同建 立科技成果发现转化机制，深化民间国际科技交流合作。助力打造良好创新生态，发挥科技智库作用， 做好政策宣贯服务，推动科普社会化发展，努力提升全民科学素质，为南京高质量发展筑牢创新根基。 "展望'十五五'，玄武区将着力提升服务业发展质量和竞争优势，打造东部现代化服务业中心核心 区。"玄武区发改委主任魏超表示，该区将实施产业集群强链工程，放大 ...

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [2][3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群，旨在洞见热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，邀请国内外知名学者和技术专家参与 [2] 热界面材料技术 - 液态金属芯片散热技术涵盖热界面材料、复合热界面材料、低熔点合金导热片、相变热控及流体冷却等技术，并展望在5G及消费电子热管理领域的应用 [3] - 汉高公司重点介绍创新高热导率解决方案，兼顾低出油、低挥发和低压缩应力，以提升装配效率和整体可靠性 [4] - 多功能热界面材料包括柔性LM@GN/ANF薄膜和液态金属导热复合材料，可设计制备外场驱动热开关，应用于全固态制冷 [5][6] - 针对电子封装热管理，开发了覆盖芯片-衬底-均热板-热沉串联系统的复合材料，解决二维材料填料定制调控排列取向与强化异质传热界面难题 [7][8] - 面向人工智能芯片、机器人和柔性折叠设备需求，研发覆盖固态、半固态及液态的系列热界面材料，提升热管理可靠性与效率 [9][10] - 研究液态金属与固体材料（如金属、碳化硅、聚合物）界面导热规律、调控方法及应用案例，以解决电子/声子输运失配问题 [11][12] - 开发兼具自愈特性和高效热管理能力的新型热界面材料，能自主修复损伤、紧密贴合软硬异质界面，显著降低接触热阻 [13][14] - 通过引入超分子作用力强化聚合物基体内部和界面传热，制备新型热界面材料，并阐明粘结强度与界面热阻及芯片散热的关系 [15][16] - 聚酰亚胺微孔薄膜（如仿皮肤出汗降温膜、除湿排汗与光热一体化膜）在柔性可穿戴电子设备领域取得良好热管理效果 [19][20] - 高性能金属导热界面材料（包括焊接型、可压缩型及液态金属）为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑 [21][22] - 芳纶纳米纤维基复合材料通过调控高分子基体与填料结构及界面，提升导热性能和机械性能，推动导热高分子基复合材料发展 [25][26] 电子封装与器件热管理 - 功率半导体器件热管理材料研究涵盖导热、绝缘、耐电压击穿和抗电磁干扰材料，如AlN、BN、高导热界面材料、镍铁氧体吸波材料等 [17][18] - 三维集成芯片热感知设计方法、功率电子器件先进封装材料、GaN器件芯片级热管理技术及高算力AI芯片集成微流道散热技术是重点议题 [37][38][39] - 针对异质集成宽禁带半导体器件、EV/HEV的SiC功率模块封装和热管理技术、嵌入式微通道散热器及功率器件近结主动热管理开展探讨 [40] 液冷与先进散热技术 - 液冷技术专题涵盖算力芯片三维集成散热挑战、芯片级液冷发展趋势、高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术及AI时代芯片级主动散热 [41][42][43][44] - 喷雾冷却高热流密度散热、千瓦级芯片液冷解决方案、全栈液冷方案助力绿色AIDC建设及微流控高热流密度散热技术是重点方向 [44] - 悬浮微泵在液冷系统中的应用、微型离子风发生器在便携式设备热管理、增材制造高峰额流散热及超薄柔性聚合物均热板关键技术受关注 [35][50] 热科学基础研究与创新应用 - 热科学专题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、智能热控机构、集成电路热管理材料、辐射制冷静电纺丝薄膜、热管理设计与应用研究等 [32][34][35] - 低维系统中声子输运和热传导、人形机器人热管理技术、微纳尺度传热与声子物理、热管理材料概念验证及隔热材料研究是前沿课题 [34][36] - 人工智能赋能热管理材料设计、传热测量技术创新、无定形碳异常热导率起源、液膜沸腾传热强化及高温润湿超材料等是创新研究方向 [46][47][48] 电池与新能源汽车热管理 - 电池热管理专题覆盖基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、动力电池热失控防护（如气凝胶绝热材料）、液态金属微胶囊化应用等 [51][52][53][54] - 高比能快充电池热传感与热调控、新能源重卡电池热管理关键技术、高效传热技术应用、仿真技术在动力电池热管理系统中的应用是重点 [54] - 储能和充电设备散热设计、新能源汽车先进热管理技术、阻燃辐射制冷涂层用于热危害防护等议题被探讨 [54] 数据中心热管理 - 数据中心热管理专题包括泵驱动分离式热管、超高导热材料、喷淋液冷型算力中心、区块链赋能液冷数据中心、液冷交付难点及解决措施 [55][56][57][58] - 智算中心液冷与热回收技术、风液融合一站式AIDC实践、芯片一体化热管理系统仿生智慧、数据中心液冷解决方案与AI节能技术是核心内容 [56][58] 碳基与复合材料热管理 - 碳基热管理材料专题涉及铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控、多功能碳纳米材料、CVD金刚石在射频器件热管理应用、AI时代石墨烯挑战等 [49][50] - 导热复合材料研究包括储热材料、逾渗与预测模型、木质导热复合材料、高导热复合材料、各向异性纳米复合材料宏量制备及导热相变微胶囊 [40]

公司技术介绍 - MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术 [1] - 技术通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率 [1] - 其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合 [1] 公司技术优势与协同性 - 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累 [1] - 公司现有工艺积累与MLCP技术路线的协同性高 [1] 公司业务进展与规划 - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作 [1] - 重点客户样品已交付 [1] - 后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进 [1] - 公司力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇 [1]

港股IPO市场表现 - 港交所2025年上半年新上市44宗 集资额1094亿港元 同比激增8倍 创2021年以来半年度新高[2] - IPO融资额重登全球榜首 现货、衍生品及沪深港通成交量全线创新高[1] 宝安区企业赴港上市概况 - 宝安区已有7家企业递表港交所 包括立讯精密、欣旺达、兆威机电、创智芯联、卧安机器人、大行科工、海清智元 数量位居全市前列[1] - 企业多集中于消费电子、机器人、智能硬件等硬科技赛道 契合港股"科企专线"政策方向[1] 龙头企业出海战略 - 欣旺达募资用于扩展海外生产设施及全球销售网络[2] - 兆威机电募资用于全球技术研发与战略并购[2] - 立讯精密募资重点扩大汽车电子和消费电子业务的全球产能[3] 细分领域企业市场地位 - 海清智元在多光谱AI行业以3.5%市场份额居中国第一 多光谱AI大模型服务以11.8%份额居首[5] - 卧安机器人在AI具身家庭机器人系统领域以11.9%份额居全球第一 海外收入占比超95%[5] - 大行科工在中国内地折叠自行车市场以26.3%份额居首 全球市场份额6.2%[5] - 创智芯联成为中国最大湿制程镀层材料与解决方案提供商[5] 区域产业培育体系 - 宝安动态储备超800家拟上市企业 拥有新三板挂牌企业51家、专精特新专板企业145家[6] - 建立千亿规模"基金矩阵" 参与设立23只子基金 引导资本投向硬科技领域[6]

核心观点 - 公司积极响应上交所"提质增效重回报"专项行动，2025年上半年在经营质量、研发创新、规范运作、投资者关系及回报机制等方面取得显著进展 [1] 经营质量提升 - 聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域，覆盖电子封装全层级需求 [1] - 江苏昆山基地全面投产，四川眉山基地竣工，形成南北呼应、东西联动的全国市场覆盖格局 [2] - 海外布局以新加坡、泰国、越南为基础点，参加CIBF2025等国际展会提升品牌影响力 [2] - 2025年上半年营业收入68,994.04万元（YoY +49.02%），归母净利润4,557.35万元（YoY +35.19%） [3] 研发创新成果 - 研发费用占比5.47%，新增发明专利9项、实用新型专利6项，累计拥有发明专利355项 [3] - 研发团队扩充至177人（YoY +15.69%），含国家级海外高层次专家2人 [3] - 推出8项创新产品：COF UF倒装薄膜底填胶（10um极窄间隙）、水性导电银胶、曲面屏填缝胶（获"技术突破奖"）、MS杂化树脂系列、动力电池PACK聚氨酯材料、紫外光固化涂层、汽车电子粘接密封胶（2款）、磁芯耐高温高湿材料 [4][5][6] 规范运作与治理 - 建立系统治理结构，持续完善制度体系 [7] - 组织董监高合规培训，覆盖新《公司法》、关联交易等主题，完成2025年独董后续培训等专项课程 [7] 投资者关系管理 - 通过上证e互动（回复率100%）、专属邮箱、专线及实地调研等多渠道沟通 [9] - 召开2024年度及2025Q1业绩说明会，采用可视化方式解读财务数据 [9] 投资者回报机制 - 上市以来现金分红占净利润比例持续超30%，2024年年度分红每10股派2.50元（总额3,511.46万元） [10] - 拟2025年中期分红每10股派1.00元（总额1,407.50万元） [10] - 第二期股份回购804,951股（金额3,087.36万元）以提振市场信心 [11]

港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃，海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股，紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增，单日可达7-8家，热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商，专注于湿化学品领域，位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市，2023年12月启动辅导备案，2024年5月撤回，解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权，其女儿姚玉担任执行董事兼总经理，负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资，累计融资额5.89亿元，投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等，2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务，2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%，服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品，2024年占收入61.9%，半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，毛利率从32%提升至43%，净利润波动明显（2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元） [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软，2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元，研发费用率8.2%，69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%，前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%，平均周转天数约180天，显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高，前十大参与者占63.3%市场份额，创智芯联排名第六（2.7%份额），是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业，以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]