无氰电镀金镀层材料

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创智芯联冲击港股IPO,2023年收入下滑,应收账款占比较高
格隆汇· 2025-06-19 18:06
港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃,海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股,紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增,单日可达7-8家,热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商,专注于湿化学品领域,位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市,2023年12月启动辅导备案,2024年5月撤回,解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权,其女儿姚玉担任执行董事兼总经理,负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资,累计融资额5.89亿元,投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等,2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务,2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%,服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品,2024年占收入61.9%,半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元,毛利率从32%提升至43%,净利润波动明显(2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元) [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软,2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元,研发费用率8.2%,69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%,前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%,平均周转天数约180天,显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元,预计2029年增至275亿元,年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高,前十大参与者占63.3%市场份额,创智芯联排名第六(2.7%份额),是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业,以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]
新股消息 | 创智芯联递表港交所 提供镀层材料和关键工艺技术解决方案
智通财经网· 2025-06-10 06:46
公司上市申请 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商 专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵 覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [4] - 按2024年收入计 公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [4] 收入构成 - 收入主要来自一站式服务解决方案 包括镀层材料业务和镀层服务业务 [4] - 镀层材料业务通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀及电镀工艺材料产生收入 [4] - 镀层服务业务向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的镀层服务并收取费用 [4] 核心产品与技术 - 产品覆盖电子封装领域两大核心镀层工艺:化镀与电镀 [4] - 主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料 [4] 业务协同效应 - 两大业务板块联动强化行业生态影响力 通过承接生产批次补充客户产能 同时承担创新工艺开发验证等任务完善研发系统 [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币 [7] - 2024年毛利率达42.8%(175,255千元/409,924千元) 较2023年(35.3%)显著提升 [8] - 2024年研发费用同比增长29.2%至38.823千元人民币 [8]