港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃，海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股，紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增，单日可达7-8家，热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商，专注于湿化学品领域，位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市，2023年12月启动辅导备案，2024年5月撤回，解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权，其女儿姚玉担任执行董事兼总经理，负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资，累计融资额5.89亿元，投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等，2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务，2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%，服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品，2024年占收入61.9%，半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，毛利率从32%提升至43%，净利润波动明显（2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元） [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软，2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元，研发费用率8.2%，69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%，前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%，平均周转天数约180天，显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高，前十大参与者占63.3%市场份额，创智芯联排名第六（2.7%份额），是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业，以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]

京东方拓展半导体玻璃基板业务 - 公司正在推进半导体玻璃基板业务 以显示器领域积累的玻璃基板技术为基础 将业务拓展到半导体领域 [1] - 近期订购了自动光学检测（AOI） 无电镀铜等半导体玻璃基板设备 用于"玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目" [2][3] - AOI设备由美国企业Onto Innovation供应 去胶设备 无电镀铜设备 粘接促进设备等由国内企业供应 [3] 半导体玻璃基板技术特点 - 半导体玻璃基板比传统基板表面更光滑 更薄 能够实现更精细的电路 且热翘曲较少 适合高性能 高集成度半导体应用 [3] - 由于玻璃材料特性 微小破裂可能产生不良影响 开发难度非常高 目前尚未商业化 [3] 京东方业务布局与优势 - 公司业务不仅限于LCD OLED等显示器业务 还对半导体玻璃基板业务感兴趣 [3] - 作为大量使用玻璃基板的显示器企业 可利用现有供应链形成自有优势 玻璃加工技术决定产品竞争力 [3] - 从去年下半年开始有传闻公司将开展半导体玻璃基板业务 目前已进入设备供应商选择阶段 [4] 设备采购与研发目标 - 采购玻璃基工艺设备 曝光设备等 目的是建立以玻璃基板为基础的封装工艺技术研发及产业化测试线 [3] - 验证玻璃基IC封装基板的工艺技术并实现产业化 提高芯片性能 实现大型封装 [3]

公司上市申请 - 深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请 海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商 专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵 覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [4] - 按2024年收入计 公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [4] 收入构成 - 收入主要来自一站式服务解决方案 包括镀层材料业务和镀层服务业务 [4] - 镀层材料业务通过制造和销售用于半导体及PCB行业的化镀及电镀工艺材料产生收入 [4] - 镀层服务业务向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB的镀层服务并收取费用 [4] 核心产品与技术 - 产品覆盖电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀 [4] - 主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料 [4] 业务协同效应 - 两大业务板块联动强化行业生态影响力 通过承接生产批次补充客户产能 同时承担创新工艺开发验证等任务完善研发系统 [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币 [7] - 2024年毛利率达42.8%（175,255千元/409,924千元） 较2023年（35.3%）显著提升 [8] - 2024年研发费用同比增长29.2%至38.823千元人民币 [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司2024年加大研发投入和优化产品结构实现营收稳健增长，虽净利润增长受研发投入影响，但长期发展潜力强劲，随着半导体行业复苏，两大核心板块产品有望放量，业绩有望进一步提升 [9] 财务指标总结 营收与利润 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为3.6亿元、4.32亿元、5.61亿元、7.06亿元、8.83亿元，增长率分别为11.2%、20.0%、29.8%、25.9%、25.0% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为0.33亿元、0.33亿元、0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，增长率分别为40.3%、2.5%、30.3%、55.0%、49.6% [1] 其他指标 - 2023 - 2027年预计ROE分别为3.2%、3.4%、4.3%、6.2%、8.5%；EPS分别为0.37元、0.38元、0.50元、0.77元、1.15元；P/E分别为106.3倍、103.7倍、79.6倍、51.3倍、34.3倍；P/B分别为3.4倍、3.6倍、3.4倍、3.2倍、2.9倍 [1] 事件总结 - 2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21% [1] - 2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58% [1] 业务表现总结 营收增长原因 - 2024年综合营收增长20.04%，得益于先进封装领域表现良好，电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68% [2] 净利润增长慢原因 - 净利润增长幅度小于营收增长幅度，因公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入比例达10.62% [2] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts [2] - 2025年Q1毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts [2] 费用率 - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%、5.72%、10.62%、 - 1.98%，同比变动分别为+0.32、+0.05、+1.54、 - 1.20pcts [2] 业务进展 - 先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产供应，用于Bumping和RDL等工艺；自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年第三季度开始逐步量产，2025年将逐步实现规模化出货 [3] - 在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域取得重要进展，是国内少数覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料公司 [3] 市场机遇与研发总结 市场规模 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计2025年达16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计2025年增长至69.8亿元 [8] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元 [8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入达4590.17万元，同比增长40.42%，新增多项在研项目，聚焦先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品 [8] 市场机遇把握 - AI技术推动下游需求增长，拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司将优势产品推向高端PCB（HDI）、IC应用领域，填孔电镀铜添加剂产品切入IC载板及类载板SLP领域并开展验证测试工作 [8]