港股IPO市场动态 - 近期港股IPO市场活跃，海天味业、三花智控、药捷安康-B、佰泽医疗4只新股刚结束招股，紧接着香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股、圣贝拉5只新股启动招股 [1] - 递表港交所的公司数量激增，单日可达7-8家，热度堪比2021年 [2] 创智芯联公司概况 - 创智芯联是一家半导体封装材料和技术方案提供商，专注于湿化学品领域，位于电子封装行业价值链上游 [3][9][10] - 公司曾尝试A股上市，2023年12月启动辅导备案，2024年5月撤回，解释为"考虑未来业务战略定位及资本规划" [3] - 实控人姚成通过直接及间接方式控制66.75%投票权，其女儿姚玉担任执行董事兼总经理，负责研发及日常运营 [5][6][7] - 公司获得多轮融资，累计融资额5.89亿元，投资方包括深创投、国家集成电路产业投资基金等，2024年4月估值达27.22亿元 [7][8] 业务与财务表现 - 主营业务为镀层材料销售及镀层服务，2022-2024年镀层材料收入占比从97.5%降至80.2%，服务收入占比从2.5%提升至19.8% [12][13] - PCB行业化镀材料是核心产品，2024年占收入61.9%，半导体行业镀层材料收入占比从2022年10%提升至2024年18.3% [13] - 2022-2024年收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，毛利率从32%提升至43%，净利润波动明显（2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元） [16][17] - 2023年收入下滑因消费电子需求疲软，2024年反弹受AI、电动汽车、数据中心等终端应用增长驱动 [16][21] 研发与供应链 - 报告期累计研发支出8520万元，研发费用率8.2%，69名研发人员占员工总数16.6% [18] - 前五大客户收入占比从34.4%降至25.6%，前五大供应商采购占比从83.3%降至67.2% [18] - 应收账款及应收票据占营收比重超55%，平均周转天数约180天，显示产业链话语权较弱 [18][19] 行业与竞争格局 - 中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，预计2029年增至275亿元，年复合增长率12.9% [21][22] - 行业集中度高，前十大参与者占63.3%市场份额，创智芯联排名第六（2.7%份额），是国内最大厂商 [26][28] - 主要竞争对手包括PPG工业、杜邦、日立金属等国际企业，以及江化微、上海新阳等国内企业 [26] 上市募资用途 - 募集资金拟用于新建生产线、研发创新、产品升级、策略并购及补充营运资金 [28]

公司概况 - 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注晶圆级和芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展[2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商[2] - 公司业务分为镀层材料业务（半导体及PCB行业化镀及电镀工艺材料）和镀层服务业务（晶圆、基板及PCB的镀层服务）[2] 市场地位 - 在功率器件领域，化学镍金/钯金材料及服务覆盖中国前5大功率器件制造商中的4家（覆盖率80%）[3] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，应用于射频芯片、CIS及存储芯片生产[3] - 无氰电镀金技术被20多家半导体客户采用[3] 财务表现 - 2022-2024年总收入分别为319.6百万元、311.7百万元、409.9百万元[4] - 同期净利润分别为27.3百万元、19.4百万元、52.7百万元[4] - 半导体行业用镀层材料收入从2022年31.7百万元增至2024年75.0百万元，年复合增长率53.8%[4] 业务协同 - 两大业务板块通过承接生产批次补充客户产能，同时参与创新工艺开发验证，强化行业生态影响力[3]